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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

共1915份报告

2024-2028年中国芯片封测行业投资规划及前景预测报告

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路...[详细]

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2024-2028年中国芯片产业链投资规划及前景预测报告

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的...[详细]

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2024-2028年中国绝缘栅双极晶体管（IGBT）产业发展预测及投资分析报告

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种由双极性晶体管（BJT）和绝缘栅场效应管（MOSFET）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼并了BJT的导通...[详细]

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2024-2028年中国第三代半导体行业投资规划及前景预测报告

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带...[详细]

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2024-2028年中国碳化硅行业投资规划及前景预测报告

碳化硅（SiC）为第三代半导体材料，在大自然中以莫桑石（moissanite）这种稀罕的矿物的形式存在，与其它第三代半导体材料相比，碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和...[详细]

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2024-2028年中国电子设计自动化(EDA)软件产业发展预测及投资分析报告

EDA（Electronic Design Automation）即电子设计自动化软件，利用EDA工具，工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。EDA是进行芯片自动化设计的...[详细]

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2024-2028年中国电子元器件产业发展预测及投资分析报告

电子元器件处于电子信息产业链上游，是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础，对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。近年来中国电子工业持续高速增...[详细]

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2024-2028年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业投资规划及前景预测报告

FPGA（Field Programmable Gate Array）即现场可编程门阵列，是半定制化、可编程的集成电路，是逻辑芯片的一种。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片，芯片出厂时没...[详细]

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2024-2028年中国片式多层陶瓷电容器（MLCC）行业投资规划及前景预测报告

多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首写字母，在英文表达中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表达方式。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行概述...[详细]

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2024-2028年中国液晶面板市场前景预测及投资咨询报告

液晶面板与液晶显示器有相当密切的关系，液晶面板的产量、优劣等多种因素都关系着液晶显示器自身的质量、价格和市场走向。液晶面板的生产是涵盖了多学科、多领域知识的过程，...[详细]

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