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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

共1915份报告

2024-2028年中国光芯片行业投资规划及前景预测报告

光芯片，一般指光子芯片，是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进...[详细]

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2024-2028年中国光刻胶行业投资规划及前景预测报告

光刻胶又名“光致抗蚀剂”，光刻胶具有光化学敏感性，通过利用光化学反应，并经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微...[详细]

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2024-2028年中国光刻机行业投资规划及前景预测报告

光刻机，又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等，是制造芯片的核心装备，也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。随着半导体和信息通讯等产业稳步扩张，全球光刻机...[详细]

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2024-2028年中国传感器行业投资规划及前景预测报告

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要...[详细]

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2024-2028年中国人工智能芯片行业投资规划及前景预测报告

人工智能芯片是指被专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务且需具备高性能并行计算能力和支持各种人工神经网络的算法模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要...[详细]

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2024-2028年中国OLED产业投资规划及前景预测报告

OLED（Organic Light-Emitting Diode）即有机发光二极管，又称为有机电致发光器件，是一种使用有机材料发光的电流型半导体器件，与LCD需要外光源不同，OLED具有自发光的特性，不需要外加光...[详细]

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2024-2028年中国CMOS图像传感器行业投资规划及前景预测报告

CMOS图像传感器（CMOS image sensor，CIS）是利用CMOS工艺进行加工制造的固态图像传感器，可实现视觉信息的读取转换及视觉功能的扩展，并提供直观、真实、多层次、多内容的可视图像信息...[详细]

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2024-2028年中国5G芯片产业发展预测及投资分析报告

5G技术的核心在于芯片，无论是基站还是手机，都需要它。包括计算芯片、存储芯片、控制芯片、智能手机芯片、基带芯片等，这是一个庞大的体系。2021年是5G取得初步成功、迈向成熟...[详细]

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2024-2028年中国3D玻璃行业投资规划及前景预测报告

3D玻璃是将平面玻璃经过热熔压、冷磨、热熔弯等工艺使其弯曲，使得平面玻璃的两面形成曲面的玻璃产品，具有防眩光、透明洁净、抗指纹、耐候性佳等优点。相较于2.5D玻璃和2D玻璃...[详细]

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2023-2030年中国芯片行业重点省市科技竞争力分析报告

芯片设计、封装测试、晶圆制造是芯片产业三大核心环节，在我国芯片市场中，芯片设计是最大的子市场，占整体的43.21%，其次为制造，占比30.27%，集成电路封装测试占比26.42%。得益于...[详细]

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