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半导体研究报告

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半导体研究报告

共384份报告

中国半导体照明行业“十四五”发展趋势与投资机会研究报告

进入21世纪以来，我国LED产业已进入快速发展阶段，上游的外延和芯片技术不断进步，中游的器件和封装产品结构明显改善，下游应用产品蓬勃发展。我国LED产业已经形成了完整的产业...[详细]

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2023年中美科技战下的产业风险分析及投资机会战略报告

中美贸易战本质是针对中国高科技行业的阻击战，所以贸易战是表象，科技战才是本质。主要是美国政府狙击中国高科技的崛起，试图借助掌控核心技术的优势地位，通过“长臂管辖”...[详细]

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2023年中国LED芯片产业深度调研报告

LED芯片是一种固态的半导体器件，可以直接把电能转化为光能。LED芯片是整个产业发展的关键，芯片的品质和成本直接影响着中下游产品的性能、价格，及利润空间。目前全球LED芯片市...[详细]

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2023年中国LED用衬底材料调研报告

半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产...[详细]

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2023年中国LED封装市场调研报告

LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链资规模最大且发展最快的领域。近年来，传统半导体封装企业...[详细]

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2023年中国LED外延片产业深度调研报告

LED外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石、SiC、Si等）上所生长出的特定单晶薄膜。外延片处于LED产业链中的上游环节，是半导体照明产业技术含量最高、对最终...[详细]

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2023-2028年全球半导体产业投资规划及前景预测报告

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制...[详细]

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2023-2028年中国高端芯片行业投资规划及前景预测报告

高端芯片在国际上并无严格定义和统一说法。普遍认为泛指在普通芯片基础上又有质的飞跃，即集成度更高，速度更快，功能更强，甚至可以现场编程的数字逻辑电路或专用电路。高端...[详细]

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2023-2028年中国集成电路（IC）制造行业投资规划及前景预测报告

集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉...[详细]

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2023-2028年中国集成电路产业投资分析及前景预测报告

集成电路（IntegratedCircuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设...[详细]

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