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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

1915份报告

2024-2028年中国高端芯片行业投资规划及前景预测报告

高端芯片在国际上并无严格定义和统一说法。普遍认为泛指在普通芯片基础上又有质的飞跃,即集成度更高,速度更快,功能更强,甚至可以现场编程的数字逻辑电路或专用电路。高端...[详细]

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2024-2028年中国集成电路(IC)制造行业投资规划及前景预测报告

集成电路制造,即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计,中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试,下游则涉...[详细]

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2024-2028年中国集成电路产业前景预测及投资咨询报告

集成电路(Integrated Circuit)是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展,我国集成电路产业已初步形成了...[详细]

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2024-2028年中国量子计算行业投资规划及前景预测报告

量子计算是一种遵循量子力学规律调控量子信息单元进行计算的新型计算模式,其主要研究量子计算机和适合于量子计算机的量子算法。 计算能力是信息化发展的核心,随着社会经济对...[详细]

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2024-2028年中国量子点发光二极管(QLED)产业发展预测及投资分析报告

QLED是Quantum Dot Light Emitting Diodes的缩写,中文名学术界普遍称之为“量子点发光二极管”,而2016年12月发布的《量子点显示认证技术规范》中将QLED称为“量子点自发光显示”。量子点有...[详细]

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2024-2028年中国薄膜电容器行业投资规划及前景预测报告

薄膜电容器是以金属箔当电极,将其和聚乙酯,聚丙烯,聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜,从两端重叠后,卷绕成圆筒状的构造之电容器。主要应用于电子、家电、通讯、电力、电气化...[详细]

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2024-2028年中国薄膜沉积设备行业投资规划及前景预测报告

薄膜沉积工艺是半导体制造中的关键工艺。半导体行业中,薄膜常用于产生导电层或绝缘层、产生减反射膜提高吸光率、临时阻挡刻蚀等作用,由于薄膜是芯片结构的功能材料层,在芯...[详细]

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2024-2028年中国芯粒(Chiplet)产业投资规划及前景预测报告

Chiplet又称芯粒或者小芯片,它是将一类满足特定功能的die(裸片),通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起,形成一个系统芯片。 Chiplet实现原理与搭积...[详细]

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2024-2028年中国芯片设计行业投资规划及前景预测报告

芯片(Chip)是半导体元件产品的统称,也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体,集成电路必须依托芯片来发挥他的作用...[详细]

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2024-2028年中国芯片行业投资规划及前景预测报告

芯片(chip)就是半导体元件产品的统称,是集成电路的载体,由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节,其中晶片制作过程尤为的...[详细]

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