内容概况
IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种由双极性晶体管（BJT）和绝缘栅场效应管（MOSFET）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼并了BJT的导通电压低、通态电流大等优点和MOSFET的开关速度高、控制功率小等优点。IGBT作为能源转换和传输的核心器件，具有高效节能、高电压、大电流、高频率和易于开关等性能，适用于各类需要交流电和直流电转换及高低电压转换的应用场景，可提高用电效率和质量。
在多个绿色能源市场的不断推动之下，IGBT市场规模正在迅速扩大。2022年全球IGBT的市场规模约为68亿美元，2027年预计将达到100亿美元。对于中国市场来说，2021年，我国IGBT市场规模约为229.3亿元；2022年，我国IGBT市场规模约为263.1亿元。
2021年3月，国务院发布了《中华人民共和国国民经济和社会发展第十四个五年规划和2035年远景目标纲要》，其中提出瞄准人工智能、量子信息、集成电路、生命健康、脑科学、生物育种、空天科技、深地深海等前沿领域，实施一批具有前瞻性、战略性的国家重大科技项目。在集成电路领域，提出集成电路先进工艺和绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。2021年6月28日，工信部发布《2021年汽车标准化工作要点》，提出加快关键部件创新突破，开展动力蓄电池、超级电容器、绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块等标准制修订。2021年11月，中央网络安全和信息化委员会印发了《“十四五”国家信息化规划》，其中明确指出加快集成电路关键技术攻关。推动计算芯片、存储芯片等创新，加快集成电路设计工具、重点装备和高纯靶材等关键材料研发，推动绝缘栅双极型晶体管（IGBT）、微机电系统（MEMS）等特色工艺突破。
未来，随着折旧带来的替换市场、电气化程度加深带来的新增市场以及供需格局带来的价格增长，IGBT的发展空间十分广阔。此外，随着我国IGBT产业成熟度的增加，国内IGBT厂商将迎来黄金布局时期。
产业研究院发布的《2024-2028年中国绝缘栅双极晶体管（IGBT）产业发展预测及投资分析报告》共十二章。首先介绍了IGBT行业的相关概念情况，接着分析了功率半导体产业的发展状况；然后，报告对IGBT行业的发展环境、运行情况和IGBT技术发展情况作了详细分析，并重点介绍了IGBT产业链上下游几个重要的市场；接下来，报告对国内外重点企业经营状况进行了详细分析；最后，报告重点分析了IGBT行业投资情况，并对其未来发展前景进行了科学合理的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、中国半导体行业协会、中国汽车工业协会、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对IGBT行业有个系统深入的了解、或者想投资IGBT行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 绝缘栅双极型晶体管（IGBT）行业相关概述
第一节、功率半导体相关介绍
一、基本定义
二、主要分类
三、产业链条
四、应用范围
第二节、IGBT相关介绍
一、基本定义
二、工作特征
三、基本分类
四、产品类别
第二章 2021-2023年功率半导体产业发展状况分析
第一节、2021-2023年全球功率半导体发展分析
一、行业发展历程
二、标准体系建设
三、市场发展规模
四、细分市场占比
五、企业竞争格局
六、应用领域状况
七、市场发展展望
第二节、2021-2023年中国功率半导体发展分析
一、行业发展历程
二、行业政策环境
三、市场发展规模
四、贸易规模分析
五、市场构成分析
六、产业园区分布
七、企业规模分析
八、行业投融资分析
第三节、2021-2023年中国功率半导体竞争分析
一、行业竞争梯队
二、市场份额占比
三、市场集中程度
四、企业区域分布
五、企业竞争力评价
六、竞争状态总结
第四节、中国功率半导体行业项目投资案例分析
一、项目基本概况
二、项目的必要性
三、项目的可行性
四、项目投资概算
五、项目进度安排
六、项目环保情况
第五节、中国功率半导体产业发展困境及前景分析
一、行业发展困境
二、行业发展建议
三、行业发展机遇
四、市场发展展望
第三章 2021-2023年IGBT行业发展环境分析
第一节、政策环境
一、IGBT行业监管主体部门
二、IGBT行业相关政策汇总
三、IGBT芯片国家层面政策
四、IGBT芯片地方层面政策
五、新能源汽车相关政策推动
第二节、经济环境
一、世界经济形势分析
二、国内宏观经济概况
三、工业经济运行情况
四、固定资产投资情况
五、未来经济发展走势
第三节、社会环境
一、居民收入水平
二、居民消费水平
三、社会消费规模
四、研发投入情况
五、科技人才发展
第四章 2021-2023年IGBT行业发展状况分析
第一节、2021-2023年全球IGBT行业发展分析
一、行业发展历程
二、市场发展规模
三、企业竞争格局
四、下游应用占比
第二节、2021-2023年中国IGBT行业发展分析
一、市场发展规模
二、产量规模分析
三、需求驱动分析
四、国产化率变化
五、典型企业布局
六、应用领域分布
七、专利申请分析
第三节、2021-2023年中国IGBT控制器发展分析
一、IGBT驱动器基本定义
二、IGBT驱动器主要分类
三、IGBT驱动器发展历程
四、IGBT驱动器市场规模
五、IGBT驱动器供需分析
六、IGBT驱动器企业布局
七、IGBT驱动器发展趋势
第四节、IGBT商业模式发展分析
一、无工厂芯片供应商（Fabless）模式
二、代工厂（Foundry）模式
三、集成器件制造（IDM）模式
第五节、IGBT产业链发展分析
一、产业链条结构
二、产业核心环节
三、上游领域分析
四、下游领域分析
第五章 2021-2023年IGBT芯片发展状况分析
第一节、IGBT芯片定义与发展
一、IGBT芯片基本定义
二、IGBT芯片产业链构成
三、IGBT芯片应用领域
四、IGBT芯片技术发展
第二节、2021-2023年全球IGBT芯片发展分析
一、全球IGBT芯片发展历程
二、全球IGBT芯片市场格局
三、全球IGBT芯片区域格局
四、全球IGBT芯片重点企业
第三节、2021-2023年中国IGBT芯片发展分析
一、中国IGBT芯片供给分析
二、中国IGBT芯片需求分析
三、中国IGBT芯片成本构成
四、中国IGBT芯片价格分析
五、中国IGBT芯片企业布局
六、中国IGBT芯片技术发展
第四节、2021-2023年中国IGBT芯片竞争情况分析
一、行业竞争梯队
二、行业市场份额
三、市场集中程度
四、企业区域分布
五、企业竞争力评价
六、竞争状态总结
第五节、中国IGBT芯片发展机遇与困境分析
一、中国IGBT芯片发展机遇
二、中国IGBT芯片技术瓶颈
三、中国IGBT芯片市场展望
第六章 2021-2023年IGBT技术研发状况分析
第一节、IGBT技术进展及挑战分析
一、封装技术分析
二、车用技术要求
三、技术发展挑战
第二节、车规级IGBT芯片技术发展分析
一、大电流密度和低损耗技术
二、高压/高温技术
三、智能集成技术
第三节、车规级IGBT模块封装技术发展分析
一、芯片表面互连技术
二、贴片互连技术
三、端子引出技术
四、散热设计技术
第四节、车规级IGBT的技术挑战与解决方案
一、主要技术挑战
二、技术解决方案
第七章 2021-2023年IGBT行业上游材料及设备发展状况分析
第一节、2021-2023年IGBT行业上游材料发展分析——硅晶圆
一、营收发展规模
二、产能规模分析
三、产能尺寸分布
四、产能区域分布
五、出货面积情况
六、企业竞争格局
七、行业发展风险
第二节、2021-2023年IGBT行业上游材料发展分析——光刻胶
一、行业基本介绍
二、行业政策发布
三、行业经营效益
四、市场规模分析
五、国产化率分析
六、竞争格局分析
七、行业投融资分析
八、行业发展壁垒
九、行业发展展望
第三节、2021-2023年IGBT行业上游设备发展分析——光刻机
一、行业基本定义
二、市场规模分析
三、出货规模分析
四、竞争格局分析
五、主要企业布局
六、技术迭代状况
七、行业发展前景
第四节、2021-2023年IGBT行业上游设备发展分析——刻蚀设备
一、行业基本定义
二、行业发展历程
三、市场规模分析
四、国产化率分析
五、竞争格局分析
六、主要企业布局
七、行业发展趋势
第八章 2021-2023年IGBT行业下游应用领域发展状况分析
第一节、2021-2023年新能源汽车领域发展分析
一、新能源汽车市场分析
二、车规级IGBT基本定义
三、车规级IGBT发展历程
四、车规级IGBT市场规模
五、车规级IGBT供需分析
六、车规级IGBT竞争格局
七、车规级IGBT发展趋势
第二节、2021-2023年新能源发电领域发展分析
一、光伏新增装机量
二、风电新增装机量
三、IGBT应用场景分析
四、IGBT应用规模分析
五、IGBT应用需求特点
六、IGBT应用前景展望
第三节、2021-2023年工业控制领域发展分析
一、工控市场规模分析
二、工控细分市场结构
三、工控主要产品分析
四、IGBT应用场景分析
五、IGBT应用前景分析
六、IGBT应用规模预测
第四节、2021-2023年变频家电领域发展分析
一、变频家电行业概况
二、变频家电典型产品
三、变频家电市场格局
四、IGBT应用优势分析
五、IGBT应用前景展望
第五节、2021-2023年其他应用领域发展分析
一、轨道交通领域
二、特高压输电领域
第九章 2021-2023年IGBT行业国外重点企业经营分析
第一节、英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
第二节、安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
第三节、富士电机控股株式会社（Fuji Electric Co., Ltd）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
第四节、三菱电机株式会社（Mitsubishi Electric Corporation）
一、企业发展概况
二、2022财年企业经营状况分析
三、2023财年企业经营状况分析
四、2024财年企业经营状况分析
第十章 2020-2023年IGBT行业国内重点企业经营分析
第一节、比亚迪股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、未来前景展望
第二节、吉林华微电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第三节、杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
第四节、TCL中环新能源科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第五节、株洲中车时代电气股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十一章 IGBT行业投资分析及风险提示
第一节、IGBT行业投资机遇分析
一、契合政策发展机遇
二、国产替代发展机遇
三、能效标准规定机遇
第二节、IGBT行业投资项目动态
一、芯未半导体IGBT项目
二、顺为科技集团IGBT项目
三、斯达半导体IGBT项目
四、达新半导体IGBT项目
五、晶益通IGBT项目开工
第三节、IGBT行业投资壁垒分析
一、技术壁垒
二、品牌壁垒
三、资金壁垒
四、人才壁垒
第四节、IGBT行业投资风险预警
一、产品研发风险
二、技术泄密风险
三、市场竞争加剧风险
四、宏观经济波动风险
五、利润水平变动风险
第十二章 2024-2028年中国IGBT行业发展前景及趋势预测
第一节、IGBT行业发展前景及趋势
一、行业发展前景
二、企业发展趋势
三、行业发展方向
第二节、2024-2028年中国IGBT产业预测分析
一、2024-2028年中国IGBT产业影响因素分析
二、2024-2028年中国IGBT产业市场规模预测
图表目录
