内容概况
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
受益于政策的大力扶持，近年来中国芯片产业销售额增长迅速，市场空间广阔。2021年，中国集成电路产业销售额为10458.3亿元，同比增长18.2%。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。其中，设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%，创下历史新高。
从企业数量上看，截至2023年2月3日，我国共有关键词为“芯片”的在业存续/企业17.1万家。2020年开始，芯片企业注册量呈井喷式增长，2022年，我国芯片相关企业注册数量达到5.96万家。
2021年7月2日，工信部、科技部、财政部、商务部、国资委、证监会六大部委联合发布的《加快培育发展制造业优质企业的指导意见》中，专门强调了要加大集成电路等领域核心技术、产品、装备的攻关。这一文件体现了国家对集成电路等关键行业的高度重视和支持，背后也反映了当前我国集成电路产业面临复杂的形势：美国对我国集成电路产业持续打压，国产替代需求迫切。2022年1月12日，国务院发布了《“十四五”数字经济发展规划》，指出要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，提升核心产业竞争力。其中，增强关键技术创新能力方面，规划提到，要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。2023年8月，工业和信息化部发布《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》，提到全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。
截止到2022年11月22日，中国一级市场芯片半导体行业共计发生3587起投融资事件，融资总规模达6964.14亿元（统计不包含IPO上市及之后融资、新三板上市及之后融资）。2021年中国芯片半导体融资事件达超800起创下历史记录，进入到2022年截至到11月22日，行业融资事件为675起，融资规模达1116亿元。
产业研究院发布的《2024-2028年中国芯片产业链投资规划及前景预测报告》共十三章。首先介绍了芯片行业的总体概况，接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后，报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、中国半导体行业协会、工信部、中国海关总署、产业研究院以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片产业链有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 芯片相关概念介绍
第一节、芯片的概念
一、芯片的定义
二、集成电路的内涵
三、集成电路行业概述
四、芯片及相关概念辨析
五、芯片制程工艺的概念
第二节、芯片常见类型
一、LED芯片
二、手机芯片
三、电脑芯片
四、大脑芯片
五、生物芯片
第三节、芯片制作过程
一、晶圆制作
二、晶圆涂膜
三、光刻显影
四、离子注入
五、晶圆测试
六、芯片封装
七、测试包装
第二章 2021-2023年中国芯片行业发展环境分析
第一节、经济环境
一、宏观经济运行
二、对外经济分析
三、对外经济分析
四、工业运行情况
五、宏观经济展望
第二节、政策环境
一、半导体扶持政策
二、国外芯片扶持政策
三、芯片行业政策汇总
四、进口税收支持政策
五、行业政策影响分析
六、十四五行业政策展望
第三节、产业环境
一、全球半导体市场规模
二、全球半导体资本开支
三、全球半导体产品结构
四、全球半导体竞争格局
五、中国半导体市场规模
六、中国半导体驱动因素
七、国外半导体经验借鉴
八、半导体产业发展展望
第四节、技术环境
一、芯片科技发展基本特征
二、芯片相关技术专利规模
三、芯片相关技术专利权人
四、芯片相关专利分布情况
五、芯片关键技术研发进展
六、后摩尔时代颠覆性技术
七、芯片技术发展方向分析
第三章 2021-2023年中国芯片行业及产业链发展分析
第一节、芯片及相关产业链分析
一、半导体产业链结构
二、集成电路产业链分析
三、芯片产业链结构分析
四、芯片产业链环节特点
五、芯片产业链发展意义
六、芯片产业链发展现状
七、芯片产业链重点企业
八、芯片产业链企业布局
九、芯片产业链国产替代
十、产业链现代化发展对策
第二节、中国芯片产业发展现状
一、中国芯片发展历程
二、芯片行业特点概述
三、芯片产业发展意义
四、芯片企业数量分析
五、芯片企业运营状况
六、芯片国产化率分析
七、芯片产业发展模式
八、芯片安全问题分析
九、芯片安全治理对策
第三节、集成电路市场运行状况
一、全球集成电路市场规模
二、全球集成电路发展格局
三、中国集成电路发展历程
四、中国集成电路市场规模
五、中国集成电路产量状况
六、中国集成电路进出口量
七、集成电路行业融资规模
第四节、中国芯片行业区域格局分析
一、芯片产业城市格局
二、江苏芯片产业发展
三、广东芯片产业发展
四、上海芯片产业发展
五、北京芯片产业发展
六、陕西芯片产业发展
七、浙江芯片产业发展
八、安徽芯片产业发展
九、福建芯片产业发展
十、湖北芯片产业发展
第五节、中国芯片产业发展困境分析
一、国内外产业差距
二、芯片供应短缺
三、过度依赖进口
四、技术短板问题
五、人才短缺问题
六、市场发展不足
第六节、中国芯片产业应对策略分析
一、政策发展建议
二、突破垄断策略
三、化解供给不足
四、加强自主创新
五、加大资源投入
六、人才培养策略
七、总体发展建议
第四章 2021-2023年中国芯片行业细分产品分析
第一节、逻辑芯片
第二节、存储芯片
一、存储芯片产业链
二、存储芯片需求背景
三、全球存储芯片规模
四、中国存储芯片规模
五、存储芯片市场结构
六、NAND Flash市场
七、DRAM市场分析
第三节、微处理器
一、微处理器产业链
二、微处理器市场规模
三、微处理器销售价格
四、微处理器应用前景
第四节、模拟芯片
一、全球模拟芯片规模
二、全球模拟芯片结构
三、全球模拟芯片格局
四、中国模拟芯片规模
五、国产模拟芯片厂商
六、模拟芯片国产化加快
七、模拟芯片发展趋势
第五节、CPU芯片
一、CPU芯片发展概况
二、全球CPU需求规模
三、全球CPU竞争格局
四、中国CPU发展历程
五、中国CPU供需状况
六、国产CPU竞争格局
七、国产CPU面临挑战
八、CPU产业发展策略
九、中国CPU发展预测
第六节、其他细分产品
一、GPU芯片
二、FPGA芯片
三、ASIC芯片
第五章 2021-2023年芯片上游——半导体材料市场分析
第一节、半导体材料行业发展综述
一、半导体材料主要类型
二、全球半导体材料规模
三、全球半导体材料占比
四、全球半导体材料结构
五、半导体材料区域分布
六、中国半导体材料规模
七、半导体材料竞争格局
第二节、半导体硅片行业发展态势
一、半导体硅片主要类型
二、半导体硅片产能状况
三、半导体硅片出货规模
四、半导体硅片市场规模
五、半导体硅片产品结构
六、半导体硅片竞争格局
七、半导体硅片发展机遇
八、半导体硅片发展建议
第三节、光刻胶行业发展现状分析
一、光刻胶产业链
二、光刻胶主要类型
三、光刻胶发展政策
四、光刻胶市场规模
五、光刻胶细分市场
六、光刻胶竞争格局
七、光刻胶发展机遇
八、光刻胶行业壁垒
第四节、其他晶圆制造材料发展状况
一、靶材
二、抛光材料
三、电子特气
第六章 2021-2023年芯片上游——半导体设备市场分析
第一节、半导体设备行业市场运行分析
一、半导体设备投资占比
二、全球半导体设备规模
三、全球半导体设备竞争
四、中国半导体设备规模
五、国产半导体设备发展
六、硅片制造核心设备分析
第二节、集成电路制造设备发展现状
一、集成电路制造设备分类
二、集成电路制造设备特点
三、集成电路制造设备规模
四、集成电路制造设备厂商
五、集成电路制造设备国产化
第三节、光刻机
一、光刻机产业链
二、光刻机市场规模
三、光刻机产品结构
四、光刻机竞争格局
五、光刻机重点企业
六、国产光刻机技术
第四节、芯片刻蚀设备
一、芯片刻蚀工艺流程
二、刻蚀设备市场规模
三、刻蚀设备竞争格局
四、刻蚀设备发展趋势
第五节、薄膜沉积设备
一、薄膜沉积技术基本介绍
二、薄膜沉积设备主要类型
三、薄膜沉积设备市场规模
四、薄膜沉积设备产品结构
五、薄膜沉积设备竞争格局
六、薄膜沉积设备发展趋势
第六节、其他半导体制造核心设备基本介绍
一、去胶设备
二、热处理设备
三、薄膜生长设备
四、清洗设备
五、离子注入设备
六、涂胶显影设备
第七章 2021-2023年芯片中游——芯片设计发展分析
第一节、2021-2023年中国芯片设计市场运行分析
一、芯片设计工艺流程
二、芯片设计运作模式
三、芯片设计市场规模
四、芯片设计细分市场
五、芯片设计企业数量
六、芯片设计区域竞争
第二节、半导体IP行业
一、半导体IP行业地位
二、半导体IP商业模式
三、全球半导体IP市场
四、全球半导体IP竞争
五、中国半导体IP规模
六、国内半导体IP厂商
七、半导体IP营收模式
八、半导体IP行业壁垒
九、半导体IP应用前景
第三节、电子设计自动化（EDA）行业
一、EDA产业链分析
二、EDA行业发展历程
三、全球EDA市场规模
四、全球EDA竞争格局
五、中国EDA市场规模
六、国内EDA竞争格局
七、主要EDA企业对比
八、EDA主要应用场景
九、EDA企业商业模式
十、EDA技术演变路径
十一、EDA行业进入壁垒
十二、EDA行业发展机遇
十三、EDA行业面临挑战
第四节、集成电路布图设计行业
一、布图设计相关概念
二、布图设计专利数量
三、行业法律保护困境
四、行业法律保护建议
第八章 2021-2023年芯片中游——芯片制造解析
第一节、2021-2023年芯片制造产业发展综述
一、芯片制造工艺流程
二、芯片制造市场规模
三、芯片制造主要企业
四、中国芯片制造水平
五、芯片制程技术对比
六、芯片制造工艺进展
第二节、晶圆制造产业发展现状
一、晶圆制造基本内涵
二、晶圆制造相关检测
三、全球硅晶圆出货量
四、全球晶圆产能状况
五、全球晶圆制造规模
六、中国圆晶制造规模
七、中国晶圆制造企业
八、晶圆制造成本结构
九、晶圆制造发展前景
第三节、8英寸晶圆制造产业分析
一、8英寸晶圆产业链
二、8英寸晶圆产能状况
三、8英寸晶圆供给问题
四、8英寸晶圆厂建设成本
五、8英寸晶圆发展预测
第四节、晶圆代工产业发展格局
一、全球晶圆代工规模
二、全球晶圆代工格局
三、全球晶圆代工产能
四、中国晶圆代工规模
五、中国晶圆代工水平
第五节、中国芯片制造产业发展机遇与挑战
一、芯片制造面临挑战
二、芯片制造机会分析
三、芯片制造国产化路径
第九章 2021-2023年芯片中游——芯片封测行业分析
第一节、中国芯片封测市场运行状况
一、芯片封测基本概念
二、芯片封测工艺流程
三、芯片封测发展现状
四、芯片封测市场规模
五、芯片封测竞争格局
六、芯片封测企业排名
七、芯片封测企业经营
八、芯片测封重点企业
第二节、芯片封装技术发展水平分析
一、芯片封装技术演变
二、先进封装技术核心
三、先进封装技术历程
四、先进封装技术类型
五、企业封装技术进展
六、先进封装技术前沿
七、先进封装技术方向
八、先进封装发展问题
第三节、芯片封装测试相关设备介绍
一、测试设备产业链
二、前道量检测设备
三、后道测试设备
四、芯片封装设备
五、成品检测设备
第十章 2021-2023年芯片下游——应用领域发展分析
第一节、汽车芯片
一、汽车芯片产业链
二、汽车芯片基本概述
三、汽车芯片发展历程
四、全球汽车芯片规模
五、中国汽车芯片规模
六、汽车芯片IGBT分析
七、汽车芯片企业分析
八、MCU汽车应用分析
九、MCU芯片市场规模
第二节、人工智能芯片
一、AI芯片发展现状分析
二、全球AI芯片市场规模
三、中国AI芯片市场规模
四、AI芯片产业区域分布
五、AI芯片产业链全景分析
六、AI芯片行业投融资情况
七、AI芯片产业发展问题
八、AI芯片产业发展建议
第三节、消费电子芯片
一、消费电子市场运行
二、消费电子芯片价格
三、手机芯片出货规模
四、家电芯片市场分析
五、家电企业芯片分析
六、电源管理芯片市场
七、LED芯片市场分析
第四节、通信行业芯片
一、射频前端芯片规模
二、射频前端芯片应用
三、射频前端技术趋势
四、WiFi芯片市场分析
五、5G芯片发展现状
六、5G芯片市场规模
第五节、导航芯片
一、导航芯片基本概述
二、国外导航芯片历程
三、北斗导航芯片概述
四、导航芯片重点企业
五、导航芯片主流产品
六、导航芯片面临挑战
七、导航芯片技术方向
第十一章 2020-2023年中国芯片产业链重点企业经营分析
第一节、台湾积体电路制造公司
一、企业发展概况
二、企业研发投入
三、2021年企业经营状况分析
四、2022年企业经营状况分析
五、2023年企业经营状况分析
第二节、中芯国际集成电路制造有限公司
一、企业发展概况
二、芯片业务现状
三、企业研发投入
四、经营效益分析
五、业务经营分析
六、财务状况分析
七、核心竞争力分析
八、公司发展战略
九、未来前景展望
第三节、紫光国芯微电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、芯片业务现状
三、经营效益分析
四、业务经营分析
五、财务状况分析
六、核心竞争力分析
七、未来前景展望
第四节、杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、芯片业务现状
三、经营效益分析
四、业务经营分析
五、财务状况分析
六、核心竞争力分析
七、公司发展战略
第五节、北京华大九天科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、主要业务产品
三、经营效益分析
四、业务经营分析
五、财务状况分析
六、核心竞争力分析
七、公司发展战略
八、未来前景展望
第六节、龙芯中科技术股份有限公司
一、企业发展概况
二、芯片业务状况
三、经营效益分析
四、业务经营分析
五、财务状况分析
六、核心竞争力分析
七、公司发展战略
八、未来前景展望
第七节、江苏长电科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、芯片业务状况
三、经营效益分析
四、业务经营分析
五、财务状况分析
六、核心竞争力分析
七、公司发展战略
八、未来前景展望
第十二章 中国芯片产业链投资分析
第一节、中国芯片行业投融资状况
一、市场融资规模
二、融资轮次分布
三、融资地域分布
四、融资赛道分析
五、投资机构分析
六、行业投资建议
第二节、中国大基金融资状况分析
一、基金投资周期分析
二、基金投资情况分析
三、基金减持情况分析
四、基金投资策略分析
五、基金投资风险分析
六、基金未来规划方向
第三节、中国芯片行业并购分析
一、全球产业并购现状
二、全球产业并购规模
三、国内产业并购特点
四、企业并购动态分析
五、产业并购策略分析
六、市场并购趋势分析
第四节、中国芯片产业链投融资分析
一、芯片产业链投资逻辑
二、芯片产业链下游热点
三、芯片设计领域融资动态
四、芯片制备领域融资动态
五、芯片封测领域融资动态
第五节、中国芯片产业链投资风险及建议
一、芯片行业投资壁垒
二、宏观经济运行风险
三、芯片贸易政策风险
四、芯片贸易合作风险
五、芯片技术研发风险
六、环保相关风险分析
七、芯片产业链投资策略
第十三章 2024-2028年中国芯片行业产业链发展前景及趋势分析
第一节、中国芯片产业发展前景展望
一、芯片产业发展机遇
二、芯片产业发展前景
三、芯片国产替代空间
四、芯片领域发展热点
五、芯片技术研发方向
第二节、中国芯片产业链领域前景展望
一、芯片产业链协同发展
二、芯片材料发展前景
三、芯片设计发展展望
四、芯片制造发展前景
五、芯片封测发展前景
第三节、中国集成电路产业发展趋势分析
一、集成电路产业发展前景
二、集成电路产业发展方向
三、集成电路产业发展机遇
四、集成电路发展趋势特征
第四节、2024-2028年中国芯片行业预测分析
一、2024-2028年中国芯片行业影响因素分析
图表目录
