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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

1915份报告

2024-2028年中国汽车传感器行业投资规划及前景预测报告

汽车传感器指汽车计算机系统的输入装置,由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源组成。汽车传感器作为信息采集源,根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知...[详细]

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2024-2028年中国模拟芯片行业投资规划及前景预测报告

模拟芯片(模拟集成电路)主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分,模拟芯片分为信号链模...[详细]

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2024-2028年中国柔性电子行业投资规划及前景预测报告

柔性电子(Flexible Electronics)是将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术。与传统电子相比,柔性电子具有更大的灵活性,在弯曲、折叠、拉伸、扭曲、压...[详细]

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2024-2028年中国晶圆加工设备行业投资规划及前景预测报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设...[详细]

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2024-2028年中国晶圆产业投资规划及前景预测报告

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测...[详细]

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2024-2028年中国新型显示产业投资规划及前景预测报告

新型显示已发展成为新一代信息技术的先导性支柱产业,是我国信息化、智能化时代战略性新兴产业重点发展的方向之一。新型显示的产业链上游主体主要是新型显示材料与设备制造商...[详细]

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2024-2028年中国掩膜版行业投资规划及前景预测报告

掩膜版(Photomask)又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。 随着半导体产业整体需...[详细]

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2024-2028年中国微控制器(MCU)行业投资规划及前景预测报告

MCU(微控制器),又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器(CPU)、存储器(memory)、定时器/计数器(Timer)、各类模拟信号采集模块和通信接口等主要部件集成在一块芯片上...[详细]

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2024-2028年中国异构计算投资规划及前景预测报告

异构计算,是指不同架构的计算。随着云计算的普及、AI的爆发、计算场景的丰富,CPU作为通用处理器处理特定场景的计算任务的瓶颈越来越突出,大家越来越需要使用不同架构的专用...[详细]

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2024-2028年中国射频器件行业投资规划及前景预测报告

无线通信系统包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的快速发展,天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升,射频前端是将数字信号向无...[详细]

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