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半导体研究报告

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半导体研究报告

共988份报告

2024-2028年中国光芯片行业投资规划及前景预测报告

光芯片，一般指光子芯片，是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束，光束进...[详细]

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2024-2028年中国光电共封装（CPO）行业投资规划及前景预测报告

光电共封装（CPO）指的是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，缩短芯片和模块之间的走线距离，形成芯片和模组的共封装，逐步替代可插拔光模块。从CPO产业的发展进程...[详细]

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2024-2029年中国光刻胶行业投资规划及前景预测报告

光刻胶又名“光致抗蚀剂”，光刻胶具有光化学敏感性，通过利用光化学反应，并经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微...[详细]

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2024-2028年中国传感器行业投资规划及前景预测报告

传感器是一种检测装置，能感受到被测量的信息，并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出，以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要...[详细]

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中国半导体照明行业“十四五”发展趋势与投资机会研究报告

进入21世纪以来，我国LED产业已进入快速发展阶段，上游的外延和芯片技术不断进步，中游的器件和封装产品结构明显改善，下游应用产品蓬勃发展。我国LED产业已经形成了完整的产业...[详细]

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2023年中美科技战下的产业风险分析及投资机会战略报告

中美贸易战本质是针对中国高科技行业的阻击战，所以贸易战是表象，科技战才是本质。主要是美国政府狙击中国高科技的崛起，试图借助掌控核心技术的优势地位，通过“长臂管辖”...[详细]

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2023年中国LED芯片产业深度调研报告

LED芯片是一种固态的半导体器件，可以直接把电能转化为光能。LED芯片是整个产业发展的关键，芯片的品质和成本直接影响着中下游产品的性能、价格，及利润空间。目前全球LED芯片市...[详细]

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2023年中国LED用衬底材料调研报告

半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产...[详细]

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2023年中国LED封装市场调研报告

LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链资规模最大且发展最快的领域。近年来，传统半导体封装企业...[详细]

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2023年中国LED外延片产业深度调研报告

LED外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石、SiC、Si等）上所生长出的特定单晶薄膜。外延片处于LED产业链中的上游环节，是半导体照明产业技术含量最高、对最终...[详细]

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