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半导体研究报告

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半导体研究报告

988份报告

2023-2028年中国晶圆产业投资规划及前景预测报告

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测...[详细]

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2023-2028年中国新一代信息技术产业投资规划及前景预测报告

新一代信息技术产业是随着人们日趋重视信息在经济领域的应用以及信息技术的突破,在以往微电子产业、通信产业、计算机网络技术和软件产业的基础上发展而来。新一代信息技术涵...[详细]

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2023-2028年中国扩展现实(XR)行业投资规划及前景预测报告

扩展现实,英文为“ExtendedReality”或者“CrossReality”,常见的缩写简称为“XR”或“ER”等,是指通过计算机技术和可穿戴设备产生的一个真实与虚拟结合、可人机交互的环境。扩展现实...[详细]

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2023-2028年中国微机电系统(MEMS)产业发展预测及投资分析报告

MEMS(全称为MicroElectromechanicalSystem),即微机电系统,是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型...[详细]

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2023-2028年中国微控制器(MCU)行业投资规划及前景预测报告

MCU(微控制器),又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器(CPU)、存储器(memory)、定时器/计数器(Timer)、各类模拟信号采集模块和通信接口等主要部件集成在一块芯片上...[详细]

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2023-2028年中国平板显示产业投资分析及前景预测报告

平板显示产业跨越化工、材料、半导体等多个领域,集成微电子技术、光电子技术、材料技术、制造装备技术、半导体工程技术等多个技术门类。其产业覆盖不仅包括上游的原材料/元器...[详细]

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2023-2028年中国工业机器视觉行业投资规划及前景预测报告

机器视觉,是通过光学装置和非接触式的传感器,自动地接受和处理一个真实物体地图像,以获得所需信息用于控制机器人运动的装置。机器视觉在工业上的应用,就是工业机器视觉。...[详细]

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2023-2028年中国射频器件行业投资规划及前景预测报告

无线通信系统包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的快速发展,天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升,射频前端是将数字信号向无...[详细]

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2023-2028年中国射频前端芯片行业投资规划及前景预测报告

射频前端(RFEE)是移动通信设备的重要部件。其扮演着两个角色,在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号,在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转...[详细]

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2023-2028年中国存储器行业投资规划及前景预测报告

存储器(Memory)是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广,有很多层次,在数字系统中,只要能保存二进制数据的都可以是存储器;在集成电路中,一个没有实物形式的...[详细]

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