内容概况
半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产业分布与竞争格局。同时，我国的半导体照明产业发展初具规模，产业链日趋完整。
LED外延片衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石。不同的衬底材料，需要不同的LED外延片生长技术、芯片加工技术和器件封装技术，衬底材料决定了半导体照明技术的发展路线。
蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底是制作LED芯片常用的三种衬底材料。我国蓝宝石衬底白光LED有很大突破，商品化白光LED光效已超过150lm/W，实验室水平则超过200lm/W。同时，具有自主技术产权的硅衬底白光LED已经达到150lm/W。从光效上，LED照明已经达到了替代传统光源的标准，所以，LED照明市场渗透率将迅速上升。LED通用照明作为LED应用行业最主要的市场，受益于LED照明渗透率的迅速提高，市场规模迅速扩大。从中国LED照明各环节产业规模占比来看，2016-2020年，中国LED照明各环节产业规模占比波动变化。其中下游应用占比呈现逐年提升状态，由2017年的80.93%升至2020年的84.53%，说明我国LED照明下游应用处于不断增长阶段。
LED芯片制造成本中，衬底晶圆占LED芯片制造成本的比例约50%，折旧及其它占到35%，金属有机反应源占10%，其它约占5%。蓝宝石作为LED最主要的衬底材料，占LED芯片衬底市场份额超过80％，其涨价将直接影响LED芯片的价格。近年来，中国蓝宝石衬底市场规模不断扩大，2020年市场规模约为39.8亿元。
受益于各国家或地区政策推广支持，以及LED照明产品整体性价比提高，未来两三年内全球LED用衬底材料市场有望继续保持增长态势。
产业研究院发布的《2023年中国LED用衬底材料调研报告》对LED用衬底材料从半导体照明产业发展、LED用衬底材料的概述、蓝宝石衬底、硅衬底、碳化硅衬底、砷化镓衬底、国内外重点企业等多方面多角度阐述了LED的市场发展状况。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对LED用衬底材料行业有个系统深入的了解、或者想投资LED用衬底材料行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 2020-2022年半导体照明（LED）产业总体分析
第一节、2020-2022年全球LED产业总体发展
一、产业发展现状
二、重点区域市场
三、企业竞争格局
四、专利技术现状
五、照明市场前瞻
第二节、2020-2022年中国LED产业发展现状
一、行业发展现状
二、市场发展特点
三、产量规模分析
四、技术前沿热点
五、技术发展趋势
第三节、2020-2022年中国LED市场发展现状
一、主要应用需求
二、出口情况分析
三、产业集群现状
四、企业购并整合
第四节、2020-2022年中国LED产业链发展分析
一、产业链组成环节
二、产业链发展透析
三、产业链主要壁垒
四、产业链发展趋势
第二章 2020-2022年LED用衬底材料发展综述
第一节、LED衬底材料的基本情况
一、LED外延片基本概述
二、红黄光LED衬底
三、蓝绿光LED衬底
第二节、LED用衬底材料总体发展状况
一、全球LED材料市场
二、中国市场发展现状
三、技术发展现状分析
四、衬底材料发展趋势
第三章 2020-2022年蓝宝石衬底发展分析
第一节、蓝宝石衬底的基本情况
一、蓝宝石衬底材料的特征
二、外延片蓝宝石衬底要求
三、蓝宝石生产设备的情况
四、蓝宝石晶体生产方法
第二节、蓝宝石衬底材料市场分析
一、全球市场现状
二、中国市场现状
三、中国市场格局
四、技术发展分析
五、发展困境分析
第三节、蓝宝石项目生产状况
一、原材料
二、生产设备
三、项目进展
第四节、市场对蓝宝石衬底的需求分析
一、民用半导体照明
二、民用航空领域
三、军工领域
四、其他领域
第五节、蓝宝石衬底材料的发展前景
一、全球发展趋势
二、未来市场需求
第四章 2020-2022年硅衬底发展分析
第一节、半导体硅材料的基本情况
一、电性能特点
二、材料制备工艺
三、材料加工过程
四、主要性能参数
第二节、硅衬底LED芯片主要制造工艺的综述
一、Si衬底LED芯片的制造
二、Si衬底LED封装的技术
三、S衬底LED芯片的测试结果
第三节、硅衬底上GaN基LED的研究进展
一、优缺点分析
二、缓冲层技术
三、LED器件
第四节、硅衬底材料技术发展
一、国内技术现状
二、中外技术差异
第五章 2020-2022年碳化硅衬底发展分析
第一节、碳化硅衬底的基本情况
一、性能及用途
二、基础物理特征
第二节、SiC半导体材料研究的阐述
一、SiC半导体材料的结构
二、SiC半导体材料的性能
三、SiC半导体材料的制备
四、SiC半导体材料的应用
第三节、SiC单晶片CMP超精密加工的技术分析
一、CMP超精密加工发展
二、CMP技术的原理
三、CMP磨削材料去除速率
四、CMP磨削表面质量
五、CMP影响因素分析
六、CMP抛光的不足
七、CMP的发展趋势
第四节、碳化硅衬底材料发展现状
一、技术发展状况
二、市场发展状况
第六章 2020-2022年砷化镓衬底发展分析
第一节、砷化镓的基本情况
一、定义及属性
二、材料分类
第二节、砷化镓在光电子领域的应用
一、LED需求市场
二、LED应用状况
第三节、砷化镓衬底材料的发展
一、国外技术发展
二、国内技术发展
三、国内生产厂家
四、材料发展趋势
五、市场规模预测
第七章 2020-2022年其他衬底材料发展分析
第一节、氧化锌
一、氧化锌的定义
二、物理及化学性质
第二节、氮化镓
一、氮化镓的定义
二、GaN材料特性
三、GaN材料应用
四、技术研究进展
五、未来发展前景
第八章 2020-2022年LED用衬底材料行业重点企业分析
第一节、国外主要企业
一、京瓷（Kyocera）
二、Namiki
三、Rubicon
四、Monocrystal
五、CREE
第二节、中国台湾主要企业
一、台湾中美硅晶制品股份有限公司
二、台湾合晶科技股份有限公司
三、台湾鑫晶钻科技股份有限公司
四、台湾晶美应用材料股份有限公司
五、台湾锐捷科技股份有限公司
第三节、中国大陆主要企业
一、天通控股股份有限公司
二、浙江水晶光电科技股份有限公司
三、贵州皓天光电科技有限公司
四、哈尔滨奥瑞德光电技术股份有限公司
五、云南省玉溪市蓝晶科技股份有限公司
六、青岛嘉星晶电科技股份有限公司
七、深圳市爱彼斯通半导体材料有限公司
第九章 2023-2028年LED用衬底材料行业投资分析
第一节、LED照明行业投资时期
第二节、中国LED市场发展前景
第三节、全球市场发展规模预测
图表目录
图表：LED应用领域细分情况
图表：中国LED显示屏应用产值
图表：中国LED背光源应用产值
图表：中国LED照明产品市场渗透率
图表：全球LED材料市场规模
图表：使用蓝宝石衬底做成的LED芯片示例
图表：蓝宝石生产线设备明细
图表：三种衬底性能比较
图表：晶格结构示意图
图表：晶向示意图
图表：Si衬底GaN基础结构图
图表：封装结构图
图表：SiC其它的优良特性
图表：SiC单晶片CMP示意图
图表：砷化镓基本属性
图表：GaAs晶体生长的各种方法的分类
图表：LED发光亮度
图表：我国砷化镓在高亮度LED应用市场构成
图表：中国砷化镓材料主要生产企业
图表：京瓷公司各业务部门的销售额构成比例（合并）
图表：京瓷公司各地区的销售额（合并）
图表：京瓷公司销售额变化（并表）
图表：京瓷公司本年度税前利润、净利润的变化（并表）
图表：台湾中美硅晶制品营业收入
图表：哈尔滨工大奥瑞德光电技术有限公司主营业务分行业、分产品、分地区情况
