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半导体研究报告

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半导体研究报告

共612份报告

2020-2024年中国柔性材料行业深度调研及投资前景预测报告

近年来，柔性材料相关政策不断出台，让柔性材料行业具有强大的政策支撑。2016年12月，国务院印发《“十三五”国家战略性新兴产业发展规划》其中提到“做强信息技术核心产业，顺...[详细]

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中国集成电路行业“十四五”发展趋势与投资机会研究报告

当前，中国正处于经济高速增长向中高速增长转换的新常态下，“十三五”要解决制约经济新增长的软硬件环节。中央政府将推出一批重大项目、一批重大工程、一批重大政策，围绕贴...[详细]

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中国半导体照明行业“十四五”发展趋势与投资机会研究报告

当前，中国正处于经济高速增长向中高速增长转换的新常态下，“十三五”要解决制约经济新增长的软硬件环节。中央政府将推出一批重大项目、一批重大工程、一批重大政策，围绕贴...[详细]

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2020-2025年半导体材料市场前景预测及投资建议报告

半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。图表：半导体材料分类...[详细]

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2020-2025年中国集成电路产业前景预测及投资建议报告

集成电路（IntegratedCircuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设...[详细]

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2020-2025年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告

锐观产业研究院发布的《2020-2025年中国芯片设计行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了芯片设计行业的基本概念及行业发展环境，接着分析了中国芯片产业及芯片设...[详细]

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2020-2024年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告

报告目录：第一章芯片行业的总体概述第一节、相关概念一、芯片的内涵二、集成电路的内涵三、两者的联系与区别第二节、常见类型一、LED芯片二、手机芯片三、电脑芯片四...[详细]

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2020-2025年中国芯片封测行业深度调研及投资前景预测报告

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路...[详细]

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2020-2025年中国电容器行业前景预测及投资建议报告

电容器，简称电容，顾名思义，是“装电的容器”，是一种容纳电荷的器件。电容器是电子产品不可或缺的关键基础元件，被广泛应用于消费类电子产品、通信产品、电脑产品、仪器仪...[详细]

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2020-2025年中国汽车印制电路板(汽车PCB)产业深度调研及投资前景预测报告

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。汽车PCB是指专门应用...[详细]

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