半导体设备是芯片制造的基础，按制造流程可分为硅片制造设备、晶圆加工设备、检测设备的封装设备等。 图：半导体制造的流程及需要的设备 资料来源：公开资料整理 1、半导体设备...【详情】

半导体（Semiconductor）通常指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的一类材料。半导体按照其功能结构分类，通常可以分为集成电路、分立器件、光电器件及传感器四大类，其中集成电...【详情】

半导体的生产过程主要分为前段和后段两个制造过程。其中，前段制程主要包括光刻、蚀刻、镀膜等工艺；而后段制程主要以芯片的封装和测试为主。 测试设备贯穿半导体产业链 半导...【详情】

芯片（集成电路）制造技术是当今世界最高水平微细加工技术，是全球高科技国力竞争的战略必争制高点。根据美国市场研究机构ICInsights的统计，2016年全球前20大半导体公司中，包括美...【详情】

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