镁合金被广泛应用于平板电脑及手机等3C产品。镁合金由于其轻量化、减震性好、散热快、电磁波绝缘性佳等特点而别广泛应用于3C产品中。目前,镁合金在笔记本电脑和手机外壳均受到广泛应用,在硬盘驱动器独处装置等的震动源附近零件也已广泛使用,同时风扇的风叶已利用镁合金减震性好的特点而采用。
镁合金被广泛应用于笔记本电脑外壳中
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Nikon多款相机外壳采用镁合金材料
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预计全球3C产品带动镁合金需求稳定在7万吨,国内需求稳定在3.7万吨。目前镁合金在3C领域应用已趋于成熟,新增应用场景较为有限。同时,近3年3C产品产量增幅降低,预计行业年产量将稳步增长。因此,我们谨慎预测未来3C行业对镁合金消费量维持在平稳水平,预计未来全球3C产品带动镁合金消费量为7万吨,国内维持在3.7万吨。
镁合金应用在航空航天市场关注度上升
镁合金在航空航天领域有较大应用空间。轻合金是现代航天装备轻量化的首选材料,高性能轻合金构件制造能力决定航天装备的功能水平及竞争实力,高性能耐热镁合金研发为其中重要方向。目前,海外国家已采用熔模铸造技术制造大型电子设备框架、航天器镁合金壳体等,单架B236轰炸机已使用约8,600kg镁,其中30%为镁合金精密铸件。国内镁合金在航空航天方面已研发多年,多种防燃及精密加工技术已逐步成型,预计未来将在更多航空航天部件中采用镁合金。
太空望远镜构件
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反射镜镜架
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预计至2023年全球航空航天领域及其他领域消费镁合金增至5.5万吨,国内需求增至3万吨。根据百川数据统计,2016年至2018年航空航天等其他领域消费镁合金由2.6万吨增至3.3万吨,CAGR为12.66%,伴随相关产业逐步迭代升级,我们预计2023年全球相关领域消费原镁增至5.5万吨,中国消费镁合金增至3万吨。
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