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半导体研究报告

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半导体研究报告

共612份报告

2023-2028年中国柔性材料产业全景调查及投资咨询报告

柔性，也可解释为挠性，是相对刚性而言的一种物体特性。挠性是指物体受力后变形，作用力失去之后物体自身不能恢复原来形状的一种物理性质。该材料具有“柔性”，可弯曲，但在...[详细]

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2023-2028年中国晶圆加工设备产业全景调查及投资咨询报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设...[详细]

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2023-2028年中国晶圆产业全景调查及投资咨询报告

晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测...[详细]

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2023-2028年中国微机电系统（MEMS）产业发展预测及投资策略分析报告

MEMS（全称为MicroElectromechanicalSystem），即微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型...[详细]

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2023-2028年中国射频器件产业全景调查及投资咨询报告

无线通信系统包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的快速发展，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无...[详细]

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2023-2028年中国射频前端芯片产业全景调查及投资咨询报告

射频前端（RFEE）是移动通信设备的重要部件。其扮演着两个角色，在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转...[详细]

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2023-2028年中国存储器产业全景调查及投资咨询报告

存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的...[详细]

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2023-2028年中国多晶硅产业发展预测及投资策略分析报告

多晶硅产业的发展始于20世纪50年代，早期的多晶硅产品主要面向半导体市场，由于半导体市场对多晶硅产品的需求量并不大，全球约在2-3万吨，所以当前多晶硅产业的蓬勃发展主要受益...[详细]

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2023-2028年中国变频器产业发展预测及投资策略分析报告

变频器，是通过利用软硬件控制系统来控制电力半导体器件的通断作用，从而将工频电源变换为各种频率，以实现电动机变速运行的设备。变频器的应用领域非常广阔，几乎涵盖国民经...[详细]

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2023-2028年中国印制电路板(PCB)产业全景调查及投资咨询报告

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优...[详细]

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