内容概况
集成电路（IntegratedCircuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
全球半导体贸易统计组织（WSTS）的统计数据显示，2021年，全球集成电路市场销售规模达到4630亿美元，同比增长约28.18%。2022年全球集成电路市场总规模约为4799.9亿美元，年增长率仅为3.7%，其中存储芯片市场规模约为1344.1亿美元，同比下滑12.6%。
中国半导体行业协会数据显示，2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%。2023年一季度中国集成电路产业销售额为1739.3亿元，同比增长18.1%。其中，设计业同比增长24.9%，销售额为717.7亿元；制造业同比增长20.1%，销售额为542.1亿元；封测业同比增长7.3%，销售额为479.5亿元。
根据海关统计，2023年1-4月，我国集成电路进出口总额继续下滑，共实现进出口总额10196.03亿元，同比下降16.9%。2023年1-4月，我国集成电路进口总额为7258.25亿元，比上年同期下降19.81%，占进出口总额的71.18%。2023年1-4月，我国集成电路出口总额为2937.78亿元，比上年同期下降8.68%，占进出口总额的28.81%。
2021年4月22日，工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布公告，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。2022年1月12日，国务院发布了《“十四五”数字经济发展规划》，指出要加快推动数字产业化，增强关键技术创新能力，提升核心产业竞争力。其中，增强关键技术创新能力方面，规划提到，要瞄准传感器、量子信息、网络通信、集成电路、关键软件、大数据、人工智能、区块链、新材料等战略性前瞻性领域。
产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路产业前景预测及投资研究报告》共十九章。首先介绍了集成电路概念以及发展环境，接着分析了国际国内集成电路产业现状以及主要产品系统解析，然后具体介绍了集成电路制造业、集成电路设计业、封装测试业、其他相关行业、区域市场、产业技术以及集成电路的应用。随后，报告对集成电路国内外重点企业经营情况及投资项目进行了深入的分析，最后对集成电路产业进行了投资价值评估并对未来发展前景做了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。
报告目录
第一章 集成电路基本概述
第一节、集成电路相关介绍
一、集成电路的定义
二、集成电路的分类
三、集成电路的地位
第二节、集成电路产业链剖析
一、集成电路产业链结构
二、集成电路核心产业链
三、集成电路生产流程图
第二章 2021-2023年中国集成电路发展环境分析
第一节、经济环境
一、宏观经济发展概况
二、工业经济运行情况
三、新兴产业发展态势
四、宏观经济发展展望
第二节、社会环境
一、移动网络运行状况
二、研发经费投入增长
三、企业创新主体建设
四、科技人才发展状况
第三节、产业环境
一、电子信息制造业运行增速
二、电子信息制造业企业营收
三、电子信息制造业固定资产
四、电子信息制造业出口状况
第三章 集成电路产业政策环境发展分析
第一节、政策体系分析
一、管理体系
二、政策汇总
三、发展规范
第二节、重要政策解读
一、集成电路进口税收政策
二、集成电路设计等企业条件
三、集成电路企业清单制定要求
第三节、相关政策分析
一、推进双一流建设的意见
二、中国制造行业发展目标
三、“十四五”智能制造发展规划
四、“十四五”数字经济发展规划
第四节、地区发展规划分析
一、长三角地区
二、环渤海经济区
三、珠三角地区
四、中西部地区
第四章 2021-2023年全球集成电路产业发展分析
第一节、全球集成电路产业分析
一、产业发展回顾
二、市场发展规模
三、细分市场占比
四、市场竞争格局
五、区域分布状况
六、行业发展趋势
第二节、美国集成电路产业分析
一、产业政策环境
二、产业发展现状
三、市场份额分布
四、产业研发投入
五、资本支出状况
六、产业人才状况
第三节、韩国集成电路产业分析
一、产业政策环境
二、产业发展阶段
三、产业发展现状
四、市场贸易状况
五、产业发展战略
第四节、日本集成电路产业分析
一、产业发展概况
二、产业政策环境
三、企业布局分析
四、市场贸易状况
五、对外贸易制裁
第五节、中国台湾集成电路产业
一、产业规模状况
二、市场结构分布
三、产业贸易状况
四、典型企业运行
五、发展经验启示
第五章 2021-2023年中国集成电路产业发展分析
第一节、集成电路产业发展特征
一、生产工序多
二、产品种类多
三、技术更新快
四、投资风险高
第二节、2021-2023年中国集成电路产业运行状况
一、产业发展历程
二、行业发展态势
三、产业销售规模
四、人才需求规模
五、主要区域布局
六、企业布局状况
七、行业竞争情况
第三节、2021-2023年全国集成电路产量分析
一、2021-2023年全国集成电路产量趋势
二、2021年全国集成电路产量情况
三、2022年全国集成电路产量情况
四、2023年全国集成电路产量情况
五、集成电路产量分布情况
第四节、2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
一、进出口总量数据分析
二、主要贸易国进出口情况分析
三、主要省市进出口情况分析
第五节、集成电路产业核心竞争力提升方法
一、提高扶持资金集中运用
二、制定行业融资投资制度
三、逐渐提高政府采购力度
四、建立技术中介服务制度
五、重视人才引进人才培养
第六节、中国集成电路产业发展思路解析
一、产业发展形势
二、产业发展问题
三、产业发展建议
四、产业发展策略
五、产业突破方向
六、产业创新发展
第六章 2021-2023年集成电路行业细分产品介绍
第一节、逻辑器件
一、CPU
二、GPU
三、FGPA
第二节、微处理器（MPU）
一、AP（APU）
二、DSP
三、MCU
第三节、存储器
一、存储器基本概述
二、存储器市场规模
三、存储器细分市场
四、存储器竞争格局
五、存储器进出口数据
六、存储器发展机遇
第七章 2021-2023年模拟集成电路产业分析
第一节、模拟集成电路的特点及分类
一、模拟集成电路的特点
二、模拟集成电路的分类
三、信号链路的工作流程
四、模拟集成电路的使用
第二节、全球模拟集成电路发展状况
一、市场发展规模
二、市场出货状况
三、区域分布状况
四、平均售价情况
五、市场竞争格局
六、企业并购动态
第三节、中国模拟集成电路发展分析
一、市场规模状况
二、市场竞争格局
三、市场国产化率
四、行业投资状况
五、项目投资动态
第四节、国内典型企业发展案例分析
一、企业发展概况
二、主营业务状况
三、企业经营状况
四、核心竞争力分析
五、企业布局动态
六、未来发展战略
第五节、模拟集成电路发展前景分析
一、政策利好产业发展
二、市场需求持续增长
三、技术发展逐步提速
四、新生产业发展加快
第八章 2021-2023年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
第一节、集成电路设计基本流程
第二节、2021-2023年中国集成电路设计行业运行状况
一、行业发展历程
二、市场发展规模
三、区域分布状况
四、从业人员规模
五、人才供需情况
六、行业发展展望
第三节、集成电路设计业市场竞争格局
一、全球竞争格局
二、企业数量规模
三、重点企业分析
第四节、集成电路设计重点软件行业
一、EDA软件基本概念
二、EDA行业发展历程
三、全球EDA市场规模
四、全球EDA市场构成
五、中国EDA市场规模
六、EDA行业竞争格局
七、EDA主要应用场景
第五节、集成电路设计产业园区介绍
一、深圳集成电路设计应用产业园
二、北京中关村集成电路设计园
三、粤澳集成电路设计产业园
四、上海集成电路设计产业园
第九章 2021-2023年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
第一节、集成电路制造业相关概述
一、集成电路制造基本概念
二、集成电路制造工艺流程
三、集成电路制造驱动因素
四、集成电路制造业重要性
第二节、2021-2023年中国集成电路制造业运行状况
一、市场发展规模
二、行业所需设备
三、行业壁垒分析
四、行业发展机遇
第三节、2021-2023年晶圆代工产业发展分析
一、全球市场规模
二、全球新建工厂
三、全球竞争格局
四、中国市场规模
五、国内市场份额
六、行业技术趋势
第四节、集成电路制造业发展问题分析
一、市场份额较低
二、产业技术落后
三、行业人才缺乏
四、质量管理问题
第五节、集成电路制造业发展思路及建议策略
一、行业发展总体策略分析
二、行业制造设备发展思路
三、工艺质量管理应对措施
四、企业人才培养策略分析
第十章 2021-2023年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
第一节、集成电路封装测试行业发展综述
一、封装测试基本概念
二、封装测试的重要性
三、封装测试发展优势
四、封装测试发展概况
第二节、中国集成电路封装测试市场发展分析
一、市场规模分析
二、产品价格分析
三、行业竞争情况
四、典型企业布局
五、行业技术水平
六、行业主要壁垒
第三节、集成电路封装测试设备市场发展分析
一、封装测试设备主要类型
二、全球封测设备市场规模
三、全球封测设备企业格局
四、封测设备国产化率分析
五、封测设备项目建设动态
六、封装设备行业发展前景
七、测试设备科技创新趋势
第四节、集成电路封装测试业技术发展分析
一、关键技术研发突破
二、行业技术存在挑战
三、未来技术发展趋势
第五节、集成电路封装测试行业发展前景分析
一、高密度封装
二、高可靠性
三、低成本
第十一章 2021-2023年集成电路其他相关行业分析
第一节、2021-2023年传感器行业分析
一、产业链结构分析
二、市场发展规模
三、市场结构分析
四、市场竞争格局
五、市场产业园区
六、区域分布格局
七、专利申请情况
八、未来发展趋势
第二节、2021-2023年分立器件行业分析
一、市场产业链条
二、市场供给状况
三、市场规模分析
四、市场贸易分析
五、行业竞争格局
六、行业专利申请
七、行业发展壁垒
八、未来发展展望
第三节、2021-2023年光电器件行业分析
一、行业基本概述
二、行业政策环境
三、行业产量规模
四、行业竞争梯队
五、企业注册规模
六、专利申请情况
七、行业投融资规模
八、行业发展策略
九、行业发展趋势
第十二章 2021-2023年中国集成电路区域市场发展状况
第一节、北京
一、行业发展现状
二、产业空间布局
三、产业竞争力分析
四、行业发展困境
五、战略发展目标
第二节、上海
一、行业发展现状
二、产业空间布局
三、主要区域布局
四、特色园区发展
五、产业竞争力分析
六、行业发展困境
七、行业发展建议
八、行业发展展望
第三节、深圳
一、行业发展现状
二、产业空间布局
三、资金投入情况
四、设计行业发展
五、战略发展目标
第四节、杭州
一、行业发展现状
二、行业发展特点
三、服务中心建设
四、项目建设动态
五、行业发展建议
第五节、成都
一、产业链发展图谱
二、产业发展现状
三、主要区域布局
四、行业发展前景
第六节、其他地区
一、江苏省
二、重庆市
三、武汉市
四、合肥市
五、宁波市
六、广州市
第十三章 2021-2023年集成电路技术发展分析
第一节、集成电路技术发展现状分析
一、全球技术来源国分布
二、全球技术专利申请态势
三、全球专利申请竞争格局
四、全球专利技术行业分布
五、全球技术专利市场价值
六、中国区域专利申请分布
第二节、集成电路逻辑技术
一、技术基本概述
二、技术发展现状
三、技术发展趋势
四、未来发展建议
第三节、集成电路存储技术
一、技术基本概述
二、技术发展现状
三、技术发展趋势
四、未来发展建议
第四节、集成电路的三维集成技术
一、技术基本概述
二、技术发展现状
三、关键技术发展趋势
四、未来发展建议
第五节、集成电路技术发展趋势及前景展望
一、发展制约因素
二、技术发展前景
三、技术发展趋势
四、技术市场展望
五、技术发展方向
第十四章 2021-2023年集成电路应用市场发展状况
第一节、通信行业
一、通信行业总体运行状况
二、通信行业用户发展规模
三、通信行业基础设施建设
四、通信行业集成电路应用
第二节、消费电子
一、消费电子产业发展规模
二、消费电子行业发展态势
三、消费电子企业竞争情况
四、消费电子投融资情况分析
五、消费电子行业集成电路应用
六、消费电子产业未来发展趋势
第三节、汽车电子
一、汽车电子相关概述
二、汽车电子产业环境
三、汽车电子产业链条
四、汽车电子市场规模
五、汽车电子成本分析
六、汽车电子竞争格局
七、集成电路的应用分析
八、汽车电子前景展望
第四节、物联网
一、物联网产业核心地位
二、物联网政策支持分析
三、物联网产业规模状况
四、集成电路的应用分析
五、物联网未来发展趋势
第十五章 2021-2023年国外集成电路产业重点企业经营分析
第一节、英特尔（Intel）
一、企业发展概况
二、企业业务布局
三、2021财年企业经营状况分析
四、2022财年企业经营状况分析
五、2023财年企业经营状况分析
六、企业技术创新
第二节、亚德诺（Analog Devices）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
第三节、海力士半导体（MagnaChip Semiconductor Corp.）
一、企业发展概况
二、企业业务布局
三、2021年海力士经营状况分析
四、2022年海力士经营状况分析
五、2023年海力士经营状况分析
六、对华发展动态
第四节、德州仪器（Texas Instruments）
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
五、企业项目动态
第五节、意法半导体（STMicroelectronics N.V.）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
五、企业合作动态
第六节、英飞凌科技公司（Infineon Technologies AG）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
五、企业合作动态
六、企业投资动态
第七节、恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
五、企业发展动态
第十六章 2020-2023年中国集成电路产业重点企业经营分析
第一节、深圳市海思半导体有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、产品出货规模
四、产品发布动态
五、业务调整动态
第二节、中芯国际集成电路制造有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第三节、紫光国芯微电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、未来前景展望
第四节、杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
第五节、兆易创新科技集团股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第六节、深圳市汇顶科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十七章 中国集成电路产业典型项目投资建设深度解析
第一节、高可靠模拟集成电路晶圆制造及先进封测产业化项目
一、项目基本概况
二、项目的必要性
三、项目投资概算
四、项目进度安排
五、项目实施地点
六、项目经济效益
第二节、集成电路成品率技术升级开发项目
一、项目基本概况
二、项目的必要性
三、项目的可行性
四、项目投资概算
五、项目进度安排
六、项目建设内容
第三节、临港集成电路测试产业化项目
一、项目基本概况
二、项目投资必要性
三、项目投资可行性
四、项目投资概算
五、项目实施进度
六、公司经营影响
第四节、集成电路生产测试项目
一、项目基本概况
二、项目的必要性
三、项目的可行性
四、项目投资概算
五、项目进度安排
六、项目环境保护
第十八章 集成电路产业投资价值评估及建议
第一节、中国集成电路产业投融资规模分析
一、投融资规模变化趋势
二、投融资轮次分布情况
三、投融资省市分布情况
四、投融资事件比较分析
五、主要投资机构排行分析
六、政府基金投入情况分析
七、行业投融资发展建议
第二节、集成电路产业投资机遇分析
一、万物互联形成战略新需求
二、人工智能开辟技术新方向
三、协同开放构建研发新模式
四、新旧力量塑造竞争新格局
第三节、集成电路产业进入壁垒评估
一、竞争壁垒
二、技术壁垒
三、资金壁垒
第四节、集成电路产业投资价值评估及投资建议
一、投资价值综合评估
二、市场机会矩阵分析
三、产业进入时机分析
四、产业投资风险剖析
五、产业投资策略建议
第十九章 2024-2028年集成电路产业发展趋势及前景预测
第一节、集成电路产业发展动力评估
一、经济因素
二、政策因素
三、技术因素
第二节、集成电路产业未来发展前景展望
一、产业发展机遇
二、产业战略布局
三、产品发展趋势
四、产业模式变化
第三节、2024-2028年中国集成电路产业预测分析
一、2024-2028年中国集成电路产业影响因素分析
图表目录
图表1 模拟集成电路与数字集成电路的区别
图表2 集成电路产业链及部分企业
图表3 集成电路生产流程
图表4 2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表5 2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表6 2023年GDP初步核算数据
图表7 2018-2023年GDP同比增长速度
图表8 2018-2023年GDP环比增长速度
图表9 2018-2202年全部工业增加值及其增长速度
图表10 2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表11 2022-2023年规模以上工业增加值同比增长速度
图表12 2018-2022年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表13 2021-2022年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表14 2022-2023年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表15 2021-2022年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表16 2022-2023年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表17 2021-2022年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表18 2022-2023年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表19 2021-2022年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表20 2022-2023年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表21 国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（一）
图表22 国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（二）
图表23 国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（三）
图表24 “十四五”以来集成电路行业重点规划解读
图表25 《中国制造2025》关于集成电路行业发展目标
图表26 主要国家/地区半导体研发支出占销售收入的比重变化
图表27 2017-2022年全球集成电路市场规模
图表28 2021年全球集成电路产品细分市场规模占比情况
图表29 2020-2021年全球十大半导体厂商营收排名
图表30 2022年全球排名前十半导体厂商收入
图表31 2021年全球IC企业市场份额区域分布
图表32 美国劳动力和教育基金
图表33 2021年美国半导体公司在全球主要地区的市场占有率
图表34 2001-2021年美国半导体产业研发支出和设备支出在销售额中占比
图表35 2021年美国半导体产业研发投入率在美国本土科技产业中排名
图表36 美国半导体行业资本支出占销售收入的比重变化
图表37 研发费用税收减免比例
图表38 设备投资费用税收减免比例
图表39 2015-2022年中国台湾半导体产值
图表40 2021年中国台湾半导体产业产值构成
图表41 2017-2022年中国台湾地区对大陆（不含香港特别行政区）集成电路进出口情况
图表42 芯片种类多
图表43 全球主要晶圆厂制程节点技术路线
图表44 8英寸和12英寸硅片发展历史
图表45 中国集成电路行业发展历程示意图
图表46 2017-2022中国集成电路产业销售额
图表47 2022年中国集成电路行业竞争梯队（按总市值）
图表48 2021年中国芯片设计公司TOP20（Fabless+IDM）
图表49 2021年全球晶圆代工厂营收TOP10
图表50 2021年中国大陆集成电路封测代工TOP10
图表51 2021-2023年中国集成电路产量趋势图
图表52 2021年全国集成电路产量数据
图表53 2021年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表54 2022年全国集成电路产量数据
图表55 2022年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表56 2023年全国集成电路产量数据
图表57 2023年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表58 2022年集成电路产量集中程度示意图
图表59 2021-2023年中国集成电路进出口总额
图表60 2021-2023年中国集成电路进出口结构
图表61 2021-2023年中国集成电路贸易逆差规模
图表62 2021-2022年中国集成电路进口区域分布
图表63 2021-2022年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表64 2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表65 2023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表66 2021-2022年中国集成电路出口区域分布
图表67 2021-2022年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表68 2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表69 2023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表70 2021-2022年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表71 2022年主要省市集成电路进口情况
图表72 2023年主要省市集成电路进口情况
图表73 2021-2022年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表74 2022年主要省市集成电路出口情况
图表75 2023年主要省市集成电路出口情况
图表76 2020-2022年美国对华集成电路产业出口管制不断升级的措施汇总
图表77 2019-2022年美国在华电子信息企业外迁及规模性裁员汇总
图表78 2021-2022年中国资本主导的集成电路领域海外并购被否事件汇总
图表79 美国、韩国、日本、欧洲芯片法案或政策中对华投资或技术出口管制等内容
图表80 以美国为核心的多边合作和出口管制措施
图表81 CPU基本架构图
图表82 CPU主流指令集主要特点及应用
图表83 CPU产业链
图表84 国产CPU阵营及相关厂商
图表85 2020-2022年全球GPU细分季度出货量
图表86 2021-2022年全球独显GPU市场各产商份额占比
图表87 国内服务器GPU芯片厂商业务情况
图表88 FPGA结构示意图
图表89 2016-2021年全球FPGA芯片产业规模及增速
图表90 2016-2021年中国FPGA芯片产业规模
图表91 2021年全球FPGA市场份额（收入口径）
图表92 2021年中国FPGA市场份额（收入口径）
图表93 中国FPGA应用结构占比
图表94 2022年全球智能手机应用处理器市场收入份额
图表95 2015-2021年中国DSP芯片市场规模
图表96 国内主要DSP芯片厂商
图表97 2020-2022年中科昊芯投融资历程情况
图表98 MCU（微控制器）主要分类
图表99 MCU行业发展历程
图表100 2015-2021年全球MCU销售额
图表101 2021年全球MCU市场销售额结构
图表102 2021年全球MCU供应商Top 5
图表103 2021年全球MCU企业市占率
图表104 2016-2021年中国MCU相关政策汇总
图表105 2018-2023年中国ICU市场规模预测趋势
图表106 MCU行业市场竞争格局
图表107 2021年国内主要MCU厂商产品及各企业市场份额占比
图表108 半导体存储器分类
图表109 2016-2021年全球存储器市场规模及增速
图表110 2014-2022年中国半导体存储器市场规模
图表111 2016-2021年全球DRAM市场规模及增速
图表112 2016-2021年全球NAND市场规模及增速
图表113 2014-2022年全球NOR Flash市场规模
图表114 2022年DRAM存储器市场格局
图表115 2022年NAND存储器市场格局
图表116 2021-2023年中国存储器进出口总额
图表117 2021-2023年中国存储器进出口结构
图表118 2021-2023年中国存储器贸易逆差规模
图表119 2021-2022年中国存储器进口区域分布
图表120 2021-2022年中国存储器进口市场集中度（分国家）
图表121 2022年主要贸易国存储器进口市场情况
图表122 2023年主要贸易国存储器进口市场情况
图表123 2021-2022年中国存储器出口区域分布
图表124 2021-2022年中国存储器出口市场集中度（分国家）
图表125 2022年主要贸易国存储器出口市场情况
图表126 2023年主要贸易国存储器出口市场情况
图表127 2021-2022年主要省市存储器进口市场集中度（分省市）
图表128 2022年主要省市存储器进口情况
图表129 2023年主要省市存储器进口情况
图表130 2021-2022年中国存储器出口市场集中度（分省市）
图表131 2022年主要省市存储器出口情况
图表132 2023年主要省市存储器出口情况
图表133 模拟集成电路四大特点
图表134 模拟芯片分类
图表135 信号链的工作示意图
图表136 思瑞浦模拟芯片产品在一个电子系统中的功能示意图
图表137 2011-2022年全球模拟芯片市场规模及增速
图表138 2019-2022年全球模拟电路出货量及增速情况
图表139 全球模拟芯片市场规模占比
图表140 2019-2021年全球模拟IC平均售价及增长
图表141 2021年全球模拟芯片市场份额占比
图表142 2018-2021年全球模拟IC市场占比
图表143 海外公司并购历程
图表144 2017-2022年中国模拟芯片市场规模及增速情况
图表145 2021年中国模拟芯片企业格局
图表146 2016-2022年国内主要模拟IC设计企业上游晶圆代工厂情况
图表147 国内模拟芯片公司上市前后产品线布局情况
图表148 国内模拟公司并购及产业链投资情况
图表149 2017-2021年中国模拟芯片自给率
图表150 2022年传统车企投资的模拟芯片领域企业
图表151 思瑞浦产品分类
图表152 2012-2021年思瑞浦产品料号数量及同比
图表153 信号链模拟芯片产品简介（一）
图表154 信号链模拟芯片产品简介（二）
图表155 电源管理模拟芯片产品简介
图表156 2019-2025年中国物联网（IoT）连接数及预测
图表157 集成电路器件新技术发展趋势
图表158 新产业应用
图表159 集成电路设计流程图
图表160 IC设计的不同阶段
图表161 2017-2022年中国集成电路设计行业销售额
图表162 2021年中国集成电路设计行业各区域销售占比情况
图表163 2021年中国集成电路设计行业销售规模TOP10城市统计
图表164 2018-2021年中国集成电路设计业从业人员规模
图表165 集成电路设计企业对从业者工作经验需求情况
图表166 集成电路设计业人才需求的学历要求
图表167 集成电路设计业人才供给学历分布情况
图表168 集成电路设计业TOP 10紧缺岗位
图表169 2022年全球前十大IC设计公司排名情况
图表170 2010-2022年中国IC设计企业数量及增速
图表171 EDA工具的细分门类情况
图表172 全球EDA行业发展历程
图表173 2012-2021年全球EDA市场规模及增速
图表174 2017-2021年全球EDA市场产品构成情况
图表175 2017-2021年全球EDA市场区域构成情况
图表176 2015-2025年中国EDA行业市场规模
图表177 EDA三巨头与国产EDA主要玩家全方位对比
图表178 全球EDA行业竞争梯队
图表179 2022年中国EDA行业竞争梯队
图表180 晶圆加工过程示意图
图表181 2017-2022年中国集成电路制造业销售额
图表182 集成电路制造设备分类
图表183 2019-2025年全球半导体行业资本开支及集成电路晶圆加工设备市场规模
图表184 半导体IC制造行业壁垒分析
图表185 2017-2023年全球晶圆代工销售额情况
图表186 2019-2023年全球新建晶圆厂数量趋势图
图表187 2022年全球前十大晶圆代工厂营收排名
图表188 2017-2023年中国大陆晶圆代工行业市场规模
图表189 2017-2026年中国大陆纯代工市场占比趋势图
图表190 集成电路封装实现的四大功能
图表191 集成电路测试的主要内容
图表192 我国发展集成电路封测的优势
图表193 2017-2022年中国集成电路封装测试业销售额情况
图表194 中高阶封装形式用途和价格
图表195 2022年全球委外封测市场格局分布情况
图表196 2022年全球封测前十强排名
图表197 集成电路工艺流程对应的设备
图表198 先进封装技术两个发展方向
图表199 集成电路封装产业发展趋势
图表200 中国集成电路封装产业前景预测
图表201 传感器产业链结构分析
图表202 2018-2023年全球传感器市场规模变动情况
图表203 2017-2022年中国传感器市场规模及增速
图表204 2021年中国传感器市场结构占比情况
图表205 2021年中国传感器行业企业基本信息
图表206 中国传感器行业竞争梯队（按注册资本）
图表207 中国传感器十大园区及特点
图表208 2021年全球传感器区域分布
图表209 2021年中国传感器产业区域分布情况
图表210 2021年全球传感器技术来源国分布情况
图表211 2015-2021年全球传感器专利申请人集中度情况
图表212 截至2023年中国传感器专利公开类型分布
图表213 半导体分立器件行业产业链示意图
图表214 2018-2022年中国半导体分立器产量变化
图表215 2018-2022年中国半导体分立器市场规模变化
图表216 中国半导体分立器件制造行业进出口趋势及前景分析
图表217 2021年中国半导体分立器件制造企业区域分布情况
图表218 截至2023年中国分立器专利公开类型分布
图表219 半导体分立器件行业壁垒
图表220 中国半导体分立器件制造行业发展趋势分析
图表221 光电子器件分类
图表222 中国光电子器件行业重点政策（一）
图表223 中国光电子器件行业重点政策（二）
图表224 中国各地区光电子器件行业重点政策（一）
图表225 中国各地区光电子器件行业重点政策（二）
图表226 中国各地区光电子器件行业重点政策（三）
图表227 2016-2022年中国光电子器件产量变化
图表228 中国光电子器件行业竞争梯队（按注册资本）
图表229 2016-2021年中国光电子器件相关企业注册量情况
图表230 截至2023年中国光电子器件专利公开类型分布
图表231 2016-2023年中国光电元器件投融资情况
图表232 北京市集成电路产业主要聚集区及各区布局领域（含规划）
图表233 “十四五”期间北京市集成电路产业发展战略目标
图表234 上海市集成电路产业主要企业空间布局情况（按注册地）
图表235 上海市集成电路产业链相关企业布局情况
图表236 上海市集成电路产业主要聚集区及布局领域（含规划）
图表237 深圳市集成电路产业主要企业空间布局情况（按注册地）
图表238 深圳市集成电路产业主要聚集区及布局领域（含规划）
图表239 2023年深圳市集成电路产业发展目标
图表240 成都市集成电路产业链图谱
图表241 成都市集成电路产业发展载体图谱
图表242 2025年成都市集成电路产业发展目标解读
图表243 “十四五”期间成都市集成电路产业发展规划
图表244 2016-2021年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表245 武汉市集成电路产业主要聚集区布局情况
图表246 2019-2021年武汉市集成电路产业相关企业数量及占全国比重
图表247 武汉市集成电路产业主要企业空间布局情况（按注册地）
图表248 武汉市集成电路产业发展战略目标
图表249 2022年全球集成电路行业技术来源国分布情况
图表250 2010-2022年全球集成电路行业技术来源国专利申请量趋势
图表251 2010-2022年全球集成电路专利申请人集中度CR10
图表252 2022年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人
图表253 2010-2022年全球集成电路专利申请数量TOP10申请人趋势
图表254 2022年全球集成电路行业专利申请数量TOP10申请人技术分布情况
图表255 2022年全球集成电路行业市场价值最高TOP10专利的申请人
图表256 2022年中国各省、市、自治区集成电路专利申请数量TOP10
图表257 2010-2022年中国集成电路行业专利地区趋势
图表258 Fin FET器件结构示意图
图表259 Fin FET有效沟道密度与平面MOSFET比较示意图
图表260 标准单元电路高度微缩示意图
图表261 后摩尔时代器件结构演变
图表262 Fin FET与GAA NS器件结构剖面示意图
图表263 底层纳米片串联电阻示意图
图表264 PTS和BDI防止底部寄生管漏电问题示意图
图表265 GAA NS器件与Forksheet器件的对比示意图
图表266 GAA NS器件与Forksheet器件的N/P间距示意图
图表267 CFET结构示意图
图表268 CFET中上下层器件金属互连导致很大的通孔深宽比示意图
图表269 单块集成CFET的典型集成方法
图表270 顺序集成CFET的典型方法
图表271 新型DRAM的单元结构发展
图表272 3D NAND闪存堆叠层数发展
图表273 3D NAND闪存的3种架构示意图
图表274 英特尔和美光发布的3D XPoint结构
图表275 MRAM技术示意图
图表276 SOT-MRAM结构示意图
图表277 EMIB示例图
图表278 HBM示例图
图表279 主流3D DRAM技术探索方向
图表280 PCH单元解决电阻漂移问题
图表281 基于垂直架构的三维相变存储器架构
图表282 铁电存储器三维架构的两种实现方式
图表283 垂直3D RRAM架构
图表284 基于RRAM的神经网络计算技术示意图
图表285 X-Cube示例图
图表286 三维集成技术主要的工艺路线
图表287 堆叠技术分类
图表288 芯粒示意图
图表289 Cerebras Systems与台积电合作制造出的WSE-1大芯片与网球的对比
图表290 集成电路发展趋势
图表291 2017-2022年电信业务收入增长情况
图表292 2017-2022年互联网宽带接入业务收入发展情况
图表293 2017-2022年新兴业务收入发展情况
图表294 2017-2022年话音业务收入发展情况
图表295 2017-2022年移动互联网流量及月户均流量（DOU）增长情况
图表296 2022年移动互联网接入当月流量及当月DOU情况
图表297 2017-2022年移动短信业务量和收入增长情况
图表298 2017-2022年移动电话用户和通话量增长情况
图表299 2017-2022年东、中、西、东北部地区电信业务收入比重
图表300 2020-2022年东、中、西、东北地区100Mbps及以上速率固定宽带接入用户渗透率情况
图表301 2020-2022年东、中、西、东北地区移动互联网接入流量增速情况
图表302 2022-2023年电信业务收入和电信业务总量累计增速
图表303 2022-2023年新兴业务收入增长情况
图表304 2022-2023年移动互联网累计接入流量及增速情况
图表305 2022-2023年移动互联网接入月流量及户均流量（DOU）情况
图表306 2022-2023年移动电话用户增速和通话时长增速情况
图表307 2022-2023年移动短信业务量和收入同比增长情况
图表308 2012-2022年固定电话及移动电话普及率发展情况
图表309 2022年各省移动电话普及率情况
图表310 2022年末固定互联网宽带各接入速率用户占比情况
图表311 2017-2022年农村宽带接入用户及占比情况
图表312 2017-2022年物联网用户情况
图表313 2022-2023年100M速率以上、1000M速率以上的固定互联网宽带接入用户情况
图表314 2022-2023年5G移动电话用户情况
图表315 2022-2023年物联网终端用户情况
图表316 2017-2022年互联网宽带接入端口发展情况
图表317 2017-2022年移动电话基站发展情况
图表318 2021-2022年数据中心机架数量发展情况
图表319 集成电路在无线通信领域的应用
图表320 通信设备中的主要芯片及封装方式
图表321 通信设备领域对集成电路封装的影响路径
图表322 2021-2022年全球智能手机出货量及市场份额
图表323 2022年中国智能手表累计产量变化
图表324 2022年中国消费电子行业重要参与者
图表325 2022年全球消费电子行业重要参与者
图表326 2017-2022年中国消费电子行业投融资情况
图表327 2021年中国消费电子行业各月投融资情况
图表328 2022年中国消费电子行业投融资伦次分布
图表329 消费电子中的主要芯片及封装方式
图表330 消费电子领域对封装行业需求的影响路径总结
图表331 汽车电子产品及分类
图表332 中国汽车电子行业部分相关政策一览表
图表333 2023年居民人均消费支出及构成
图表334 2016-2023年中国汽车累计保有量及增速情况变化
图表335 2017-2021年中国汽车电子相关专利申请数量及增速
图表336 汽车电子供应链情况
图表337 2017-2022年中国汽车电子市场规模
图表338 1980-2030年中国汽车电子占整车制造成本比重情况
图表339 中国汽车电子行业细分产品占比情况
图表340 中国汽车电子行业市场格局情况
图表341 汽车电子领域中的主要芯片及封装方式
图表342 中国汽车电子对集成电路封装产品需求主要影响因素
图表343 半导体是物联网的核心
图表344 物联网领域涉及的半导体技术
图表345 中国物联网政策的演变过程
图表346 物联网行业相关政策汇总（一）
图表347 物联网行业相关政策汇总（二）
图表348 物联网行业相关政策汇总（三）
图表349 物联网新型基础设施建设三年行动计划（2021-2023年）》简析
图表350 各省市物联网行业发展目标热力图
图表351 2020-2022年中国物联网行业市场规模情况
图表352 2016-2021年中国物联网行业相关企业注册量情况
图表353 2016-2021年中国物联网行业投融资情况
图表354 物联网芯片主要类别
图表355 2022年全球蜂窝物联网芯片组出货量份额
图表356 2020-2021财年英特尔综合收益表
图表357 2020-2021财年英特尔分部资料
图表358 2020-2021财年英特尔收入分地区资料
图表359 2021-2022财年英特尔综合收益表
图表360 2021-2022财年英特尔分部资料
图表361 2021-2022财年英特尔收入分地区资料
图表362 2022-2023财年英特尔综合收益表
图表363 2022-2023财年英特尔分部资料
图表364 2020-2021财年亚德诺综合收益表
图表365 2020-2021财年亚德诺分部资料
图表366 2020-2021财年亚德诺收入分地区资料
图表367 2021-2022财年亚德诺综合收益表
图表368 2021-2022财年亚德诺分部资料
图表369 2021-2022财年亚德诺收入分地区资料
图表370 2022-2023财年亚德诺综合收益表
图表371 2022-2023财年亚德诺分部资料
图表372 2020-2021年海力士综合收益表
图表373 2020-2021年海力士分产品资料
图表374 2020-2021年海力士收入分地区资料
图表375 2021-2022年海力士综合收益表
图表376 2021-2022年海力士分产品资料
图表377 2021-2022年海力士收入分地区资料
图表378 2022-2023年海力士综合收益表
图表379 2020-2021年德州仪器综合收益表
图表380 2020-2021年德州仪器分部资料
图表381 2020-2021年德州仪器收入分地区资料
图表382 2021-2022年德州仪器综合收益表
图表383 2021-2022年德州仪器分部资料
图表384 2021-2022年德州仪器收入分地区资料
图表385 2022-2023年德州仪器综合收益表
图表386 2022-2023年德州仪器分部资料
图表387 2022-2023年德州仪器收入分地区资料
图表388 2020-2021财年意法半导体综合收益表
图表389 2020-2021财年意法半导体分部资料
图表390 2020-2021财年意法半导体收入分地区资料
图表391 2021-2022财年意法半导体综合收益表
图表392 2021-2022财年意法半导体分部资料
图表393 2021-2022财年意法半导体收入分地区资料
图表394 2022-2023财年意法半导体综合收益表
图表395 2022-2023财年意法半导体分部资料
图表396 2020-2021财年英飞凌科技公司综合收益表
图表397 2020-2021财年英飞凌科技公司分部资料
图表398 2020-2021财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表399 2021-2022财年英飞凌科技公司综合收益表
图表400 2021-2022财年英飞凌科技公司分部资料
图表401 2021-2022财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表402 2022-2023财年英飞凌科技公司综合收益表
图表403 2022-2023财年英飞凌科技公司分部资料
图表404 2022-2023财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表405 2020-2021财年恩智浦综合收益表
图表406 2020-2021财年恩智浦分部资料
图表407 2020-2021财年恩智浦收入分地区资料
图表408 2021-2022财年恩智浦综合收益表
图表409 2021-2022财年恩智浦分部资料
图表410 2021-2022财年恩智浦收入分地区资料
图表411 2022-2023财年恩智浦综合收益表
图表412 2022-2023财年恩智浦分部资料
图表413 2022-2023财年恩智浦收入分地区资料
图表414 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司总资产及净资产规模
图表415 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业收入及增速
图表416 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净利润及增速
图表417 2022中芯国际集成电路制造有限公司营业收入情况
图表418 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司营业利润及营业利润率
图表419 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司净资产收益率
图表420 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司短期偿债能力指标
图表421 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司资产负债率水平
图表422 2019-2022年中芯国际集成电路制造有限公司运营能力指标
图表423 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表424 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入及增速
图表425 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司净利润及增速
图表426 2021-2022年紫光国芯微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区、销售模式
图表427 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表428 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司净资产收益率
图表429 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表430 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司资产负债率水平
图表431 2020-2023年紫光国芯微电子股份有限公司运营能力指标
图表432 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表433 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表434 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表435 2022年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表436 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表437 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表438 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表439 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表440 2020-2023年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表441 2020-2023年兆易创新科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表442 2020-2023年兆易创新科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表443 2020-2023年兆易创新科技集团股份有限公司净利润及增速
图表444 2022年兆易创新科技集团股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表445 2020-2023年兆易创新科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表446 2020-2023年兆易创新科技集团股份有限公司净资产收益率
图表447 2020-2023年兆易创新科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表448 2020-2023年兆易创新科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表449 2020-2023年兆易创新科技集团股份有限公司运营能力指标
图表450 2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表451 2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表452 2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表453 2022年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区、销售模式
图表454 2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表455 2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表456 2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表457 2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表458 2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表459 项目具体投资情况
图表460 项目具体实施进度
图表461 项目投资具体进度情况
图表462 装修费具体情况
图表463 设备购置费具体情况
图表464 研发费用具体情况
图表465 项目具体实施进度安排
图表466 临港集成电路测试产业化项目投资概算
图表467 临港集成电路测试产业化项目实施进度
图表468 项目具体的资金投向
图表469 项目具体的时间进度安排
图表470 环保处理措施
图表471 2022年全国集成电路分月融资情况
图表472 2022年全国集成电路各轮次融资数量及金额
图表473 2023年全国集成电路各轮次融资数量及金额
图表474 2022年中国集成电路各地区融资数量及金额
图表475 2023年中国集成电路各地区融资数量及金额
图表476 2023年集成电路产业融资事件TOP50
图表477 2023年集成电路产业融资事件TOP50（续）
图表478 2021-2022年度半导体与集成电路最佳投资机构TOP 20
图表479 2021-2022年度中国集成电路与半导体领域最佳早期投资机构
图表480 集成电路产业进入壁垒评估
图表481 集成电路产业投资价值四维度评估表
图表482 集成电路产业市场机会整体评估表
图表483 市场机会矩阵：集成电路产业
图表484 集成电路产业进入时机分析
图表485 产业生命周期：集成电路产业
图表486 投资机会箱：集成电路产业
图表487 集成电路产业发展动力评估
图表488 集成电路行业发展趋势分析
