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半导体研究报告

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半导体研究报告

612份报告

2024-2028年中国晶圆加工设备行业投资规划及前景预测报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设...[详细]

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2024-2028年中国晶圆产业投资规划及前景预测报告

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测...[详细]

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2024-2028年中国新型显示产业投资规划及前景预测报告

新型显示已发展成为新一代信息技术的先导性支柱产业,是我国信息化、智能化时代战略性新兴产业重点发展的方向之一。新型显示的产业链上游主体主要是新型显示材料与设备制造商...[详细]

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2024-2028年中国掩膜版行业投资规划及前景预测报告

掩膜版(Photomask)又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。 随着半导体产业整体需...[详细]

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2024-2028年中国微控制器(MCU)行业投资规划及前景预测报告

MCU(微控制器),又称单片微型计算机或者单片机,是把中央处理器(CPU)、存储器(memory)、定时器/计数器(Timer)、各类模拟信号采集模块和通信接口等主要部件集成在一块芯片上...[详细]

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2024-2028年中国异构计算投资规划及前景预测报告

异构计算,是指不同架构的计算。随着云计算的普及、AI的爆发、计算场景的丰富,CPU作为通用处理器处理特定场景的计算任务的瓶颈越来越突出,大家越来越需要使用不同架构的专用...[详细]

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2024-2028年中国射频器件行业投资规划及前景预测报告

无线通信系统包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的快速发展,天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升,射频前端是将数字信号向无...[详细]

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2024-2028年中国存储器行业投资规划及前景预测报告

存储器(Memory)是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广,有很多层次,在数字系统中,只要能保存二进制数据的都可以是存储器;在集成电路中,一个没有实物形式的...[详细]

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2024-2028年中国印制电路板(PCB)行业投资规划及前景预测报告

PCB(Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要...[详细]

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2024-2028年中国半导体设备行业投资规划及前景预测报告

半导体设备指生产半导体相关产品的专用设备。以中国电子专用设备工业协会的分类口径,半导体设备主要包括集成电路设备、光伏设备、LED设备。其中,集成电路设备附加值最高,包...[详细]

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