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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

901份报告

2023-2028年中国化合物半导体产业发展预测及投资策略分析报告

常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系...[详细]

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2023-2028年中国功率半导体产业发展预测及投资策略分析报告

功率半导体器件是实现电能转换的核心器件,可以根据载流子类型分为双极型功率半导体和单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管(BJT)、电力晶体管...[详细]

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2023-2028年中国光芯片产业全景调查及投资咨询报告

光芯片,一般指光子芯片,是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束,光束进...[详细]

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2023-2028年中国光刻胶产业全景调查及投资咨询报告

光刻胶又名“光致抗蚀剂”,光刻胶具有光化学敏感性,通过利用光化学反应,并经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微...[详细]

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2023-2028年中国光刻机产业全景调查及投资咨询报告

光刻机,又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等,是制造芯片的核心装备,也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。 2020年全球光刻机销量413台,较2019年的359台增加54台...[详细]

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2023-2028年中国传感器产业全景调查及投资咨询报告

传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要...[详细]

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2023-2028年中国人工智能芯片产业全景调查及投资咨询报告

人工智能芯片是指被专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务且需具备高性能并行计算能力和支持各种人工神经网络的算法模块(其他非计算任务仍由CPU负责)。当前,AI芯片主要...[详细]

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2023-2028年中国OLED产业全景调查及投资咨询报告

OLED(OrganicLight-EmittingDiode)即有机发光二极管,又称为有机电致发光器件,是一种使用有机材料发光的电流型半导体器件,与LCD需要外光源不同,OLED具有自发光的特性,不需要外加光源...[详细]

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2023-2028年中国CMOS图像传感器产业全景调查及投资咨询报告

CMOS图像传感器(CMOSimagesensor,CIS)是利用CMOS工艺进行加工制造的固态图像传感器,可实现视觉信息的读取转换及视觉功能的扩展,并提供直观、真实、多层次、多内容的可视图像信息...[详细]

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2023-2028年中国3D玻璃产业全景调查及投资咨询报告

数码产品使用的玻璃盖板分为:2D玻璃,2.5D玻璃,还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃,没有任何弧形设计;2.5D玻璃则为中间是平面的,但边缘是弧形设计;而3D屏幕,无论是中间...[详细]

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