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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

共901份报告

2023-2028年中国连接器产业全景调查及投资咨询报告

连接器是指将器件相连，实现电流或信号在不同器件之间流通的元器件，是电子电路中不可或缺的组成部分。连接器主体由塑胶主体、端子、外壳三部分组成。连接器作为电路中电流和...[详细]

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2023-2028年中国超级电容产业全景调查及投资咨询报告

超级电容，又名电化学电容，双电层电容器、黄金电容、法拉电容，是从二十世纪七、八十年代发展起来的通过极化电解质来储能的一种电化学元件。它不同于传统的化学电源，是一种...[详细]

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2023-2028年中国触觉传感器产业全景调查及投资咨询报告

触觉类的传感器研究有广义和狭义之分。广义的触觉包括触觉、压觉、力觉、滑觉、冷热觉等。狭义的触觉包括机械手与对象接触面上的力感觉。从功能的角度分类，触觉传感器大致可...[详细]

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2023-2028年中国芯片设计产业全景调查及投资咨询报告

芯片（Chip）是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体，集成电路必须依托芯片来发挥他的作用...[详细]

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2023-2028年中国芯片产业全景调查及投资咨询报告

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的...[详细]

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2023-2028年中国芯片封测产业全景调查及投资咨询报告

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路...[详细]

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2023-2028年中国芯片产业链全景调查及投资咨询报告

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的...[详细]

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2023-2028年中国绝缘栅双极晶体管（IGBT）产业发展预测及投资策略分析报告

IGBT（InsulatedGateBipolarTransistor），即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种由双极性晶体管（BJT）和绝缘栅场效应管（MOSFET）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼并了BJT的导通电...[详细]

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2023-2028年中国第三代半导体产业全景调查及投资咨询报告

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带...[详细]

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2023-2028年中国磁性材料产业发展预测及投资策略分析报告

物质的磁性早在3000年以前就被人们所认识和应用，例如中国古代用天然磁铁作为指南针。现代磁性材料已经广泛的用在我们的生活之中，例如新能源产业，工业节能与减污减排环保领域...[详细]

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