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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

共901份报告

2023-2028年中国汽车印制电路板(汽车PCB)产业全景调查及投资咨询报告

PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，主要由绝缘基材与导体两类材料构成，在电子设备中起到支撑、互连的作用。汽车PCB是指专门应用...[详细]

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2023-2028年中国氮化镓(GaN)产业全景调查及投资咨询报告

氮化镓（GaN）是直接宽带隙半导体材料，属于第三代半导体。与前两半导体材料相比，第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以...[详细]

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2023-2028年中国模拟芯片产业全景调查及投资咨询报告

模拟芯片（模拟集成电路）主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号（如声音、光线、温度等）的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分，模拟芯片分为信号链模...[详细]

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2023-2028年中国柔性电子产业全景调查及投资咨询报告

柔性电子是一种技术的通称，是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。柔性电子技术可与人工智能、材料科学、泛物联网、空间科学、健康科学、能源科...[详细]

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2023-2028年中国柔性材料产业全景调查及投资咨询报告

柔性，也可解释为挠性，是相对刚性而言的一种物体特性。挠性是指物体受力后变形，作用力失去之后物体自身不能恢复原来形状的一种物理性质。该材料具有“柔性”，可弯曲，但在...[详细]

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2023-2028年中国晶圆加工设备产业全景调查及投资咨询报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设...[详细]

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2023-2028年中国晶圆产业全景调查及投资咨询报告

晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测...[详细]

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2023-2028年中国微机电系统（MEMS）产业发展预测及投资策略分析报告

MEMS（全称为MicroElectromechanicalSystem），即微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型...[详细]

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2023-2028年中国射频器件产业全景调查及投资咨询报告

无线通信系统包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的快速发展，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无...[详细]

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2023-2028年中国射频前端芯片产业全景调查及投资咨询报告

射频前端（RFEE）是移动通信设备的重要部件。其扮演着两个角色，在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转...[详细]

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