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半导体研究报告

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半导体研究报告

共709份报告

2024-2028年中国柔性电子行业投资规划及前景预测报告

柔性电子（FlexibleElectronics）是将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术。与传统电子相比，柔性电子具有更大的灵活性，在弯曲、折叠、拉伸、扭曲、压缩...[详细]

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2024-2028年中国晶圆加工设备行业投资规划及前景预测报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤：氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备，满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设...[详细]

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2024-2029年中国晶圆产业投资规划及前景预测报告

晶圆（wafer）是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆，晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构，再经切割、封装、测...[详细]

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2024-2028年中国新型显示产业投资规划及前景预测报告

新型显示已发展成为新一代信息技术的先导性支柱产业，是我国信息化、智能化时代战略性新兴产业重点发展的方向之一。新型显示的产业链上游主体主要是新型显示材料与设备制造商...[详细]

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2024-2028年中国微机电系统（MEMS）产业发展预测及投资分析报告

MEMS（全称为MicroElectromechanicalSystem），即微机电系统，是集微传感器、微执行器、微机械结构、微电源微能源、信号处理和控制电路、高性能电子集成器件、接口、通信等于一体的微型...[详细]

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2024-2028年中国微控制器（MCU）行业投资规划及前景预测报告

MCU（微控制器），又称单片微型计算机或者单片机，是把中央处理器（CPU）、存储器（memory）、定时器/计数器（Timer）、各类模拟信号采集模块和通信接口等主要部件集成在一块芯片上...[详细]

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2024-2028年中国射频器件行业投资规划及前景预测报告

无线通信系统包含有天线、射频前端、射频收发模块以及基带信号处理器四个部分。随着5G时代的快速发展，天线以及射频前端的需求量及价值均快速上升，射频前端是将数字信号向无...[详细]

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2024-2029年中国射频前端芯片行业投资规划及前景预测报告

射频前端（RFEE）是移动通信设备的重要部件。其扮演着两个角色，在发射信号的过程中扮演着将二进制信号转换成高频率的无线电磁波信号，在接收信号的过程中将收到的电磁波信号转...[详细]

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2024-2029年中国存储器行业投资规划及前景预测报告

存储器（Memory）是现代信息技术中用于保存信息的记忆设备。其概念很广，有很多层次，在数字系统中，只要能保存二进制数据的都可以是存储器；在集成电路中，一个没有实物形式的...[详细]

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2024-2029年中国太阳能硅片产业投资分析及前景预测报告

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