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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

901份报告

2024-2028年中国半导体硅片行业投资规划及前景预测报告

半导体硅片行业属于半导体行业的细分行业,为国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。半导体硅片是指由硅单晶锭切割而成的薄片,又称硅晶圆(Silicon Wafer)。通过在半导体硅片上进...[详细]

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2024-2028年中国半导体照明(LED)产业前景预测及投资咨询报告

发光二极管简称为LED。由含镓(Ga)、砷(As)、磷(P)、氮(N)等的化合物制成。当电子与空穴复合时能辐射出可见光,因而可以用来制成发光二极管。在电路及仪器中作为指示灯,...[详细]

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2024-2028年中国半导体材料市场前景预测及投资咨询报告

半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础,它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。 从全球看,2021年全球...[详细]

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2024-2028年中国化学机械抛光(CMP)技术行业投资规划及前景预测报告

化学机械抛光(Chemical Mechanical Polishing,CMP)技术被誉为是当今时代能实现集成电路(IC)制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术,化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和...[详细]

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2024-2028年中国化合物半导体产业前景预测及投资咨询报告

常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等,以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系...[详细]

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2024-2028年中国功率半导体产业前景预测及投资咨询报告

功率半导体器件是实现电能转换的核心器件,可以根据载流子类型分为双极型功率半导体和单极型功率半导体。双极型功率半导体包括功率二极管、双极结型晶体管(BJT)、电力晶体管...[详细]

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2024-2028年中国光芯片行业投资规划及前景预测报告

光芯片,一般指光子芯片,是光模块中完成光电信号转换的直接芯片。光芯片是将磷化铟的发光属性和硅的光路由能力整合到单一混合芯片中。当给磷化铟施加电压时产生光束,光束进...[详细]

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2024-2028年中国光刻胶行业投资规划及前景预测报告

光刻胶又名“光致抗蚀剂”,光刻胶具有光化学敏感性,通过利用光化学反应,并经光刻工艺将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基片上。光刻胶被广泛应用于光电信息产业的微...[详细]

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2024-2028年中国光刻机行业投资规划及前景预测报告

光刻机,又名掩模对准曝光机、曝光系统、光刻系统等,是制造芯片的核心装备,也是所有半导体制造设备中技术含量最高的设备。随着半导体和信息通讯等产业稳步扩张,全球光刻机...[详细]

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2024-2028年中国传感器行业投资规划及前景预测报告

传感器是一种检测装置,能感受到被测量的信息,并能将感受到的信息按一定规律变换成为电信号或其他所需形式的信息输出,以满足信息的传输、处理、存储、显示、记录和控制等要...[详细]

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