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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

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2025-2029年中国量子点发光二极管(QLED)产业发展预测及投资分析报告

QLED是Quantum Dot Light Emitting Diodes的缩写，中文名学术界普遍称之为“量子点发光二极管”，而2016年12月发布的《量子点显示认证技术规范》中将QLED称为“量子点自发光显示”。量子点有...[详细]

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2025-2029年中国薄膜电容器行业投资规划及前景预测报告

薄膜电容器是以金属箔当电极，将其和聚乙酯，聚丙烯，聚苯乙烯或聚碳酸酯等塑料薄膜，从两端重叠后，卷绕成圆筒状的构造之电容器。主要应用于电子、家电、通讯、电力、电气化...[详细]

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2025-2029年中国薄膜沉积设备行业投资规划及前景预测报告

薄膜沉积工艺是半导体制造中的关键工艺。半导体行业中，薄膜常用于产生导电层或绝缘层、产生减反射膜提高吸光率、临时阻挡刻蚀等作用，由于薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯...[详细]

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2025-2029年中国芯粒（Chiplet）产业投资规划及前景预测报告

Chiplet又称芯粒或者小芯片，它是将一类满足特定功能的die（裸片），通过die-to-die内部互联技术实现多个模块芯片与底层基础芯片封装在一起，形成一个系统芯片。 Chiplet实现原理与搭积...[详细]

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2025-2029年中国芯片设计行业投资规划及前景预测报告

芯片（Chip）是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体，集成电路必须依托芯片来发挥他的作用...[详细]

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2025-2029年中国芯片行业投资规划及前景预测报告

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的...[详细]

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2025-2029年中国芯片封测行业投资规划及前景预测报告

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路...[详细]

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2025-2029年中国芯片产业链投资规划及前景预测报告

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的...[详细]

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2025-2029年中国绝缘栅双极晶体管（IGBT）产业发展预测及投资分析报告

IGBT（Insulated Gate Bipolar Transistor），即绝缘栅双极型晶体管。IGBT是一种由双极性晶体管（BJT）和绝缘栅场效应管（MOSFET）组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件，兼并了BJT的导通...[详细]

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2025-2029年中国第三代半导体行业投资规划及前景预测报告

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度，高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力，因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件，通常又被称为宽禁带...[详细]

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