2020物联网产业链市场发展趋势分析，从感知层到应用层出现不同程度的进展

根据C114通信网，Ovum回顾了2018年全球主导物联网市场的主要运营商的表现，中国运营商的总连接数约7.5亿，超过了欧美所有运营商连接数的总和。

受益于政策对于NB-IoT的大力推广，以及运营商的补贴政策，以运营商主导的网络层为划分界限，物联网网络接入侧发展迅速，核心网侧突破相对缓慢。其中感知层（包括支撑层）是物联网的基础，根据智研咨询网数据2018年其产业规模占比为25%，是由大量的具有感知、通信、识别能力的智能物体与感知网络组成，可细分为芯片、传感器和通信模组三大市场，而其需求与物联网设备数和连接数相关性较高，未来增量相对确定，在物联网产业链中受益相对明确。

图表：物联网产业链

资料来源：公开资料整理

图表：感知层产业

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1、物联网产业特征及趋势：上游芯片以进口为主

在物联网接入侧发展迅速下，产业也呈现出较明显的发展特征。根据上海华东电信研究院搜狐公众号，上游基带芯片（通信芯片）作为感知层的核心，占到材料成本的50%左右，技术壁垒高，产业高度集中，供应商话语权强，主要供应商有高通、Intel、联发科、锐迪科、华为、中兴等。而传感器价格随芯片大规模出货持续走低，使模组的价格从成本端得以有效管控，同时随着运营商补贴和产业政策驱动，我们认为模组大规模出货可期。

1）芯片主要采购于美国芯片企业

芯片作为驱动传统终端升级为物联网终端的核心元器件之一，得到业界高度重视。根据《2018年物联网白皮书》，2018年全球联网类设备将达到178亿，其中物联网连接数将达到70亿，相比2017年增长了11亿，这些新增的连接数给各类物联网芯片企业带来一个百亿级市场规模。

行业已经初步形成了较为明显的行业层级，目前市场的主要厂商为高通公司、联发科、英特尔、展讯、华为等。美国主要芯片公司对中国销售额较高，营收占比较大，如高通、博通等公司2017年在华营收占比均超过50%，中国已成为美国芯片厂商的重要市场。

图表：全球芯片采购市场情况

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从各家厂商的策略来看，高通认为多模可以降低终端厂家全球商用风险，联发科追求最小尺寸的模组参考设计，中兴微电子主打低功耗+安全，华为海思追求实现批量出货能力，以满足规模市场的需求引领行业发展。目前华为海思在NB-IoT芯片上优势较大，下游厂商采用较多，其中华为Boudica120在2017年月出货已达百万片。

图表： NB-IoT芯片格局示意图

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根据《2018年物联网白皮书》，截止2018年，全球广域物联网通信芯片出货量最多的仍是传统蜂窝通信芯片，其中以2G和4G芯片为主，占比超过70%。根据移远通信招股说明书援引TechnoSystemsResearch数据，2018年全球蜂窝通信市场2G出货量76百万片，3G出货量46百万片，LTE芯片（4G）出货量60百万片，NB-IoT出货量9.4百万片。受低功耗广域网产业发展初期和连接数不足的影响，LPWAN芯片目前出货量仍较少，《2018年物联网白皮书》指出2017年LoRa芯片出货量约1500万片。基带芯片方面，根据电子工程世界援引StrategyAnalytics数据，2018Q1高通继续赢取市场份额，以52%的基带市场份额保持第一。其次是三星，占14%，联发科占13%，市场集中度较高，属于海外寡头垄断。

《2018物联网白皮书》指出，未来几年LPWAN芯片出货量增速将会最快，2017年包括LoRa、NB-IoT、eMTC、Sigfox等在内的低功耗广域网络（LPWAN）连接数不足2000万，但在2017-2023年期间，LPWAN的连接数将实现109%的年复合增长率。而NB-IoT芯片属于5G技术的窄带部分，可直接部署于GSM网络、UMTS网络或LTE网络，因其低功耗、连接稳定、成本低、架构优化出色等特点备受关注。

图表：NB-IoT芯片概况

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2、截至2018年全球传感器市场规模约2059亿美元

根据数据，截至2018年全球传感器市场规模约2059亿美元（同比+8.37%），中国市场规模约801亿元（同比+7.12%）。传感器“研发-商用”创新周期大约在10年左右，根据《2018年物联网白皮书》，目前面向硬件集成、终端安全和强化信号后端处理等下游应用需求的传感器是当今传感器市场的主要方向。