溅射靶材行业监管体制及主要政策

1、溅射靶材行业主管部门和监管体制

高纯溅射靶材行业作为电子材料的子行业，属于国家重点鼓励、扶持的战略性新兴行业。目前行业宏观管理职能部门为工业和信息化部，主要负责制定并组织实施行业规划及产业政策，拟定行业技术规范及标准，指导整个行业协同有序发展。

中国电子材料行业协会（CEMIA）是行业的自律性组织，该协会成立于1991年，是从事电子材料的生产、研制、开发等单位及其他相关企、事业单位自愿结合组成的全国性的行业社会团体，其主要职责是信息咨询服务、产业调查研究、标准制订和执行、质量管理与监督、行业自律等。

2、溅射靶材行业的产业政策

中国是集成电路芯片使用大国，据2017年国家工业和信息化部公布数据显示，2016年我国芯片进口额为2,271亿美金。芯片是超过原油进口金额的第一大宗商品。

超大规模集成电路是互联网、大数据、云计算、人工智能、交通运输、通讯等产业的基础，对人民生活及国家安全具有重要战略意义。目前中国芯片的自主生产能力较低，生产芯片的材料及装备更是严重依赖进口。为此国家已将芯片制造列入战略性新兴产业，在2017年《政府工作报告》的“加快培育壮大新兴产业”章节中指出：“全面实施战略性新兴产业发展规划，加快新材料、人工智能、集成电路、生物制药、第五代移动通信等技术研发和转化，做大做强产业集群。

为推动溅射靶材产业发展，增强产业创新能力和国际竞争力，带动传统产业改造和产品升级换代，进一步促进国民经济持续、快速、健康发展，我国推出了一系列支持溅射靶材产业发展的政策，具体情况如下：

《国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020年）》（2006年2月）、（1）确定核心电子器件、高端通用芯片及基础软件，极大规模集成电路制造技术及成套工艺等重大专项是我国科技发展的重中之重；（2）重点研究开发满足国民经济基础产业发展需求的高性能复合材料及大型、超大型复合结构部件的制备技术，轻质高强金属和无极非金属结构材料，高纯材料及应用技术。

《国务院关于加快培育和发展战略性新兴产业的决定》（2010年10月）、大力发展稀土功能材料、高性能膜材料、特种玻璃、功能陶瓷、半导体照明材料等新型功能材料。

《产业结构调整指导目录（2011年本）》（2011年3月）、将直径200mm以上的硅单晶及抛光片、直径125mm以上直拉或直径50mm以上水平生长化合物半导体材料、铝铜硅钨钼等大规格高纯靶材、超大规模集成电路铜镍硅和铜铬锆引线框架材料、电子焊料等信息、新能源有色金属新材料生产列为鼓励类项目。

《当前优先发展的高技术产业化重点领域指南》（2011年度）》（2011年6月）、将“高速集成电路技术及芯片”、“线宽65纳米以下的纳米级集成电路芯片制造、封装和测试”、“半导体纳米结构材料与器件”、“TFT-LCD用靶材”等列为当前优先发展的高技术产业化重点领域。

《工业转型升级规划（2011-2015年）》（2011年12月）、（1）重点发展高性能磁体、新型显示和半导体照明用稀土发光材料和高端硬质合金，加快推进新型储氢材料、催化材料、高纯金属及靶材等产业化；（2）积极发展半导体材料、太阳能光伏材料、光电子材料、压电及声光材料等，以及用于装联和封装等使用的金属材料、非金属材料、高分子材料等。

《新材料产业“十二五”发展规划》（2012年1月）、（1）积极发展高纯稀有金属及靶材，大规格钼电极、高品质钼丝、高精度钨窄带、钨钼大型板材和制件、高纯铼及合金制品等高技术含量深加工材料；（2）积极开发高导热铜合金引线框架、键合丝、稀贵金属钎焊材料、铟锡氧化物（ITO）靶材、电磁屏蔽材料，满足信息产业需要。

《有色金属工业“十二五”发展规划》（2012年1月）、高纯铜合金溅射靶材、ITO靶材、大规格钨钼靶材被列为精深加工产品发展重点；核级锆合金材料、高性能钨钼合金材料、大尺寸高纯稀有金属靶材等项目被列为精深加工重点工程。

《新材料产业“十二五”重点产品目录》（2012年2月）、高性能靶材（包括超高纯铝、钛、铜溅射靶材，超大尺寸高纯铝、铜、铬、钼溅射靶材，高纯钼及其靶材等）被列为新材料产业“十二五”重点产品。

《电子基础材料和关键元器件“十二五”规划》（2012年2月）、紧紧围绕节能环保、新一代信息技术、生物、高端装备制造、新能源、新材料和新能源汽车等战略性新兴产业发展需求，发展相关配套元器件及电子材料。

《电子信息制造业“十二五”发展规划》（2012年2月）、（1）在集成电路、新型电视器件、关键元器件、重要电子材料及电子专用设备仪器等领域突破一批核心关键技术；（2）积极发展半导体材料、太阳能光伏材料、光电子材料等高新技术领域，积极开展宽禁带半导体材料（碳化硅和氮化镓）和器件的研发及产业化，围绕移动互联网、云计算、物联网、半导体照明等新兴领域加强产业创新联盟建设。

《“十二五”国家战略性新兴产业发展规划》（2012年7月）、积极发展高纯稀有金属及靶材、原子能级锆材、高端钨钼材料及制品等，加快推进高纯硅材料、新型半导体材料、磁敏材料、高性能膜材料等产业化。

《可再生能源发展“十二五”规划》（2012年8月）、到2015年，太阳能年利用量相当于替代化石燃料50万吨标准煤，太阳能发电装机达到2,100万千瓦，到2020年，太阳能发电装机达到5,000万千瓦。

《太阳能光伏产业“十二五”发展规划》（2012年2月）、“十二五”期间，光伏产业保持平稳较快增长，多晶硅、太阳能电池等产品适应国家可再生能源发展规划确定的装机容量要求，同时积极满足国际市场发展需要。支持骨干企业做优做强。

《国家集成电路发展推进纲要》（2014年6月）、推进产业发展的主要任务：着力发展集成电路设计业，加速发展集成电路制造业，提升先进封装测试业发展水平，突破集成电路关键装备和材料，推动集成电路产业重点突破和整体提升，实现跨越发展。

《2014-2016年新型显示产业创新发展行动计划》（2014年10月）、产业链提升行动：推动高纯度钼（Mo）、铝（Al）、钛（Ti）、铜（Cu）等金属靶、氧化铟锡（ITO）靶材、氧化铟镓锌（IGZO）靶材的研发和产业化。

《中国制造2025》（2015年5月）、（1）战略方针和目标：围绕重点行业转型升级和新一代信息技术、智能制造、增材制造、新材料、生物医药等领域创新发展的重大共性需求；着力破解制约重点产业发展的瓶颈，核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料和产业技术基础等工业基础能力薄弱，支持核心基础零部件（元器件）、先进基础工艺、关键基础材料的首批次或跨领域应用。将新一代信息技术、高端装备、新材料、生物医药作为战略重点；（2）战略任务和重点：加强“四基”创新能力建设。强化基础研究，着力解决影响核心基础零部件（元器件）产品性能和稳定性的关键共性技术。加大基础专用材料研发力度，提高专用材料自给保障能力和制备技术水平；（3）战略支撑与保障：积极发挥政策性金融、开发性金融和商业金融的优势，加大对新一代信息技术、高端装备、新材料等重点领域的支持力度。

《有色金属工业发展规划（2016－2020年）》（2016年9月28日）、围绕新一代信息技术产业的集成电路、功能元器件等领域需求，利用先进可靠技术，加快发展大尺寸硅单晶抛光片、超大规格高纯金属靶材、高功率微波/激光器件用衬底及封装材料、红外探测及成像材料、真空电子材料等，实现新一代微电子光电子功能材料、智能传感材料研发及产业化取得突破，提升高端有色金属电子材料供给水平。

《稀土行业发展规划（2016-2020年）》（2016年9月29日）、开发超高纯稀土金属及其靶材等深加工产品的制备技术和批量化生产装备，研制超高纯及特殊物性稀土化合物材料及规模制备技术和装备，满足高端电子器件和芯片、功能晶体、集成电路、红外探测、燃料电池、特种合金、陶瓷电容器等应用需求。

《新材料产业发展指南》（2016年12月30日）、加强大尺寸硅材料、大尺寸碳化硅单晶、高纯金属及合金溅射靶材生产技术研发，加快高纯特种电子气体研发及产业化，解决极大规模集成电路材料制约。加快电子化学品、高纯发光材料、高饱和度光刻胶、超薄液晶玻璃基板等批量生产工艺优化，在新型显示等领域实现量产应用。开展稀土掺杂光纤、光纤连接器用高密度陶瓷材料加工技术研发，满足信息通信设备需求。