微电子化学品行业监管体制及主要政策

1、微电子化学品行业主管部门与监管体制

国家发改委、工信部及国家科技部是微电子化学品的主管部门，负责产业政策、行业规划、指导行业技术进步。在行业监管方面，国家安监局、公安部，根据其监管职责分别负责化工行业的安全生产、危险化学品生产经营、非药品类易制毒化学品生产经营等方面的监督管理。

国家安全生产监督管理总局负责全国非药品类易制毒化学品、危险化学品生产、经营的监督管理工作。县级以上地方人民政府安全生产监督管理部门负责本行政区域内的非药品类易制毒化学品、危险化学品生产、经营相关许可证照的颁发和监督管理工作。属于危险化学品或易制毒化学品范围内的化学品生产经营业务需接受安全生产监督管理部门的监管。

公安部门负责危险化学品的公共安全管理，负责发放剧毒、易制毒化学品购买凭证和准购证，对危险化学品运输安全实施监督，并负责前述事项的监督检查。中国电子材料行业协会是微电子化学品行业的自律和服务机构，承担开展政策发展调研、行业统计、参与制定行业规划、加强行业自律、参与制定与修订国家标准与行业标准等方面的职能。

2、微电子化学品行业相关标准：

（1）SEMI关于超净高纯试剂的产品标准

1975年，国际半导体设备和材料组织（SEMI）制定了国际统一的超净高纯试剂标准，IC规模及与超净高纯试剂要求的关系如下：

SEMI等级、G1、G2、G3、G4、G5

金属杂质/（µg/L）、≤100、≤10、≤1、≤0.1、≤0.01

控制粒径/µm、≤1.0、≤0.5、≤0.5、≤0.2、*

颗粒个数/（个/mL）、≤25、≤25、≤5、*、*

适应IC线宽范围/µm、>1.2、0.8-1.2、0.2～0.6、0.09～0.2、<0.09

注1：线宽指IC生产工艺可达到的最小导线宽度，是IC工艺先进水平的主要指标。线宽越小，集成度就越高，在同一面积上就集成更多电路单元。≥1.2μm和0.8～1.2μm的硅片主要用于制作分立器件；0.2～0.6μm和0.09～0.2μm的硅片主要用于大规模集成电路和超大规模集成电路制造中。

注2：*表示指标没有统一规定，由试剂制造商根据客户具体需求确定。随着集成电路的不断发展，超净高纯试剂必须与之同步发展，一代的微细加工技术需要一代的超净高纯试剂与之配套，不断的更新换代，才能适应集成电路生产化的需要。从国际半导体设备与材料组织（SEMI）制定的国际统一超净高纯试剂标准可以看出，随着集成电路制作要求的提高，工艺所需的试剂纯度不断提升。目前，国际上制备G1到G4级超净高纯试剂的技术都已经趋于成熟。随着集成电路制作要求的提高，对工艺中所需的电子化学品纯度的要求也不断提高。从技术趋势上看，满足纳米级集成电路加工需求是超净高纯试剂今后发展方向之一。

（2）超净高纯试剂在各应用领域的产品标准

超净高纯试剂的应用市场半导体、光伏太阳能电池、LED和平板显示对微

电子化学品的纯度要求有所不同：

1）半导体领域中，集成电路用超净高纯试剂的纯度要求较高，基本集中在SEMIG3、G4水平，我国的研发水平与国际尚存在较大差距。分立器件对超净高纯试剂纯度的要求要低于集成电路，基本集中在SEMIG2级水平，国内企业的生产技术能够满足大部分的生产需求；

2）平板显示和LED领域对于超净高纯试剂的等级要求为SEMIG2、G3水平，国内企业的生产技术能够满足大部分的生产需求；

3）光伏太阳能电池领域一般只需要SEMIG1级水平，是目前我国国产超净高纯试剂的主要市场。

（3）关于超净高纯试剂的产品标准

因为微电子化学品种类和规格极多，生产企业会在国内和国际标准的基础上，根据具体应用要求制定自己的产品分类标准和质量标准。发行人产品的分类标准如下：

UP-SSS、适合90纳米以下线宽集成电路加工工艺单项金属离子杂质含量≤0.01ppb经过0.02孔径过滤器过滤，控制0.1微米粒子、SEMIG5

UP-SS级、适合0.09-0.18微米线宽集成电路加工工艺单项金属离子杂质含量≤0.1ppb经过0.05孔径过滤器过滤，控制0.2微米粒子在100级净化环境中灌装、SEMIG4

UP-S级、适用0.2-0.8微米集成电路加工工艺金属杂质含量≤1ppb经过0.05微米孔径过滤器过滤,控制0.2微米粒子、SEMIG3

UP级、适用0.8微米以上集成电路及TFT-LCD制造工艺金属杂质含量≤10ppb经过0.2微米孔径过滤器过滤，控制0.5微米粒子、SEMIG2

EL级、适合中小规模集成电路及电子元件加工工艺金属杂质含量≤100ppb控制1微米粒径粒子、SEMIG1

（4）光刻胶、功能性材料、锂电池粘结剂的相关产品标准

光刻胶、功能性材料、锂电池粘结剂目前尚无相应的国家或者行业标准，参照《中国人民共和国标准化法》制定了相关产品的企业标准，作为组织生产和产品质量检验的依据：一是制定了光刻胶产品《企业标准》，对粘度、固体含量、水分、氯离子、微粒子浓度、金属离子含量、膜厚、感度等进行了规定；二是制定了功能性材料部分产品《企业标准》，对技术要求、检验方法、检验规则、包装、标志、运输及贮存等进行了规定；三是制定了《锂电池负极粘结剂产品标准》，对锂电池负极粘结剂的技术要求、试验方法、检验规则及标志、包装、运输、贮存等进行了规定。

3、微电子化学品行业主要法律法规

国家尚未发布专门针对微电子化学品行业的法律法规，但是对化学品生产，尤其是危险化学品、易制毒化学品和剧毒化学品企业的生产经营实施了强制许可认证经营制度。

法律法规如下：

2014年12月1日、全国人大、安全生产、中华人民共和国安全生产法

2014年7月29日、国务院、安全生产许可证条例

2009年5月1日、全国人大、中华人民共和国消防法

2005年9月1日、国务院、工业产品生产许可证管理条例

2014年7月29日、国务院、公共安全、易制毒化学品管理条例（2014年修订）

2013年3月1日、环境保护部、、危险化学品环境管理登记办法（试行）

2012年9月1日、国家安监总局、危险化学品经营许可证管理办法（2012）

2012年8月1日、国家安监总局、危险化学品登记管理办法

2011年12月1日、国务院、危险化学品安全管理条例

2011年12月1日、国家安监总局、危险化学品生产企业安全生产许可证实施办法

2006年10月1日、公安部、易制毒化学品购销和运输管理办法

2009年8月7日、全国人大、产品质量、中华人民共和国产品质量法（2009年修订）

2016年1月1日、全国人大、环境保护、中华人民共和国大气污染防治法

2015年4月24日、全国人大、中华人民共和国固体废物污染环境防治法

2015年1月1日、全国人大、中华人民共和国环境保护法

2012年7月1日、全国人大、中华人民共和国清洁生产促进法

2007年3月1日、原信息产业部、、电子信息产品污染控制管理办法

2004年7月1日、全国人大、中华人民共和国行政许可法

2003年9月1日、全国人大、中华人民共和国环境影响评价法

1997年3月1日、全国人大、中华人民共和国环境噪声污染防治法

2015年5月1日、国家卫计委、职业健康、职业健康检查管理办法

4、微电子化学品行业主要产业政策

电子信息行业与化工行业的交叉领域，处于电子信息产业链的最前端。国家各部委近年来陆续颁布了多项政策法规，对电子化学品行业给予鼓励和重点扶持，具体如下：

2015年11月、中共中央、中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议、拓展产业发展空间。支持节能环保、生物技术、信息技术、智能制造、高端装备、新能源等新兴产业发展，支持传统产业优化升级。……构建产业新体系。加快建设制造强国，实施《中国制造二○二五》。引导制造业朝着分工细化、协作紧密方向发展，促进信息技术向市场、设计、生产等环节渗透，推动生产方式向柔性、智能、精细转变。

2015年10月、国家制造强国建设战略咨询委员会、《中国制造2025》重点领域技术创新绿皮书、十大重点领域之一、新一代信息技术产业/1.1集成电路及专用设备/1.1.3发展重点/2.集成电路制造/（2）光刻技术：两次曝光、多次曝光、EUV（极紫外光刻）、电子束曝光、193nm光刻胶、EUV光刻胶。

2015年3月、科技部、财政部、国税总局、国家重点支持的高新技术领域（2015）、四、新材料技术/（五）、精细化学品/1、电子化学品：集成电路和分立器件用化学品；印刷线路板生产和组装用化学品；显示器件用化学品。包括高分辨率光刻胶及配套化学品；超净高纯试剂及特种（电子）气体；先进的封装材料；彩色液晶显示器用化学品。

2014年6月、工业和信息化部、国家集成电路产业发展推进纲要、加强集成电路装备、材料与工艺结合，研发光刻机、刻蚀机、离子注入机等关键设备，开发光刻胶、大尺英寸硅片等关键材料，加强集成电路制造企业和装备、材料企业的协作，加快产业化进程，增强产业配套能力。

2014年6月、国务院、能源发展战略行动计划（2014-2020年）、加快发展太阳能发电。有序推进光伏基地建设，同步做好就地消纳利用和集中送出通道建设。加快建设分布式光伏发电应用示范区，稳步实施太阳能热发电示范工程。加强太阳能发电并网服务。鼓励大型公共建筑及公用设施、工业园区等建设屋顶分布式光伏发电。到2020年，光伏装机达到1亿千瓦左右，光伏发电与电网销售电价相当。

2013年2月、国家发展改革委、产业结构调整指导目录（2011年）（2013年修正）、第一熔胶，环保型吸水剂、水处理剂，分子筛固汞、类鼓励类：改性型、水基型胶粘剂和新型热无汞等新型高效、环保催化剂和助剂，安全型食品添加剂、饲料添加剂，纳米材料，功能性膜材料，超净高纯试剂、光刻胶、电子气、高性能液晶材料等新型精细化学品的开发与生产。

2012年2月、工业和信息化部、电子信息制造业“十二五”发展规划、以整机需求为导向，大力开发高性能集成电路产品；加快发展新型平板显示、传感器等关键元器件，提高专用电子设备、仪器及材料的配套支撑能力；提出要在新型平板显示领域“加强关键材料及设备的国产化配套”。

2012年7月、国务院、“十二五”国家战略性新兴产业发展规划、重点发展方向和主要任务：围绕重点整机和战略领域需求，大力提升高性能集成电路产品自主开发能力，突破先进和特色芯片制造工艺技术，先进封装、测试技术以及关键设备、仪器、材料核心技术，加强新一代半导体材料和器件工艺技术研发，培育集成电路产业竞争新优势。积极有序发展大尺寸薄膜晶体管液晶显示（TFT-LCD）、等离子显示（PDP）面板产业，完善产业链。加快推进有机发光二极管（OLED）、三维立体（3D）、激光显示等新一代显示技术研发和产业化。

2012年2月、工业和信息化部、石化和化学工业“十二五”发展规划、“十二五”高端石化化工产品发展重点之12专用化学品：高性能、环保型专用化学品，包括高性能无机颜料（如氯化法钛白粉等）、环保和特种功能高档涂料、新型含氟染料、安全型高性能食品及饲料添加剂（如蛋氨酸等）、环保型水处理剂、环保型塑料添加剂、高性能电子化学品、无卤阻燃剂、低汞/无汞催化剂等。

2012年8月、科技部、新型显示科技发展“十二五”专项规划、显示产业是年产值超过千亿美元的战略性新兴产业，是信息时代的先导性支柱产业，产业带动力和辐射力强。

2011年7月、科技部、国家“十二五”科学和技术发展规划、将集成电路及关键元器件作为重点突破技术领域，其中，核心电子器件、极大规模集成电路制造装备及成套工艺是国家科技重大专项领域之一，要求重点进行45-22纳米关键制造装备攻关，开发32-22纳米互补金属氧化物半导体（CMOS）工艺、90-65纳米特色工艺，开展22-14纳米前瞻性研究，形成65-45纳米装备、材料、工艺配套能力及集成电路制造产业链，进一步缩小与世界先进水平差距，装备和材料占国内市场的份额分别达到10%和20%，开拓国际市场。

2011年1月、国务院、进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策、主要政策有：财税政策、投融资政策、研究开发政策、进出口政策、人才政策、知识产权政策、市场政策。

2007年8月、国家发展改革委、可再生能源中长期发展规划、太阳能是我国资源潜力大、发展前景好的可再生资源之一，作为重点发展领域之一，到2020年太阳能发电达到180万千瓦，全国太阳能热水器总集热面积达到约3亿平方米。

2006年2月、国务院、国家中长期科学和技术发展规划纲要（2006-2020）、重点研究开发高纯材料、精细化工及催化、分离材料等，满足国民经济基础产业发展需求的高性能复合材料及大型、超大型复合结构部件的制备技术的要求。