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半导体研究报告

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半导体研究报告

共988份报告

2023-2028年中国芯片行业市场需求与投资规划分析报告

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2023-2028年中国人工智能芯片行业市场需求分析与投资前景预测报告

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中国半导体照明产业”十四五”投资与发展分析报告

进入21世纪以来，我国LED产业已进入快速发展阶段，上游的外延和芯片技术不断进步，中游的器件和封装产品结构明显改善，下游应用产品蓬勃发展。我国LED产业已经形成了完整的产业...[详细]

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2022年中国LED芯片市场深度调研报告

LED芯片是一种固态的半导体器件，可以直接把电能转化为光能。LED芯片是整个产业发展的关键，芯片的品质和成本直接影响着中下游产品的性能、价格，及利润空间。目前全球LED芯片市...[详细]

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2022年中国LED用衬底材料调研报告

半导体照明器件的核心是发光二极管（LED），由衬底材料、发光材料、光转换材料和封装材料等组成。半导体照明产业的发展已形成以美国、亚洲、欧洲三大区域为主导的三足鼎立的产...[详细]

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2022年中国LED封装市场深度调研报告

LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链资规模最大且发展最快的领域。近年来，传统半导体封装企业...[详细]

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2022年中国LED外延片市场深度调研报告

LED外延片是指在一块加热至适当温度的衬底基片（主要有蓝宝石、SiC、Si等）上所生长出的特定单晶薄膜。外延片处于LED产业链中的上游环节，是半导体照明产业技术含量最高、对最终...[详细]

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2023-2028年中国高端芯片产业全景调查及投资咨询报告

高端芯片在国际上并无严格定义和统一说法。普遍认为泛指在普通芯片基础上又有质的飞跃，即集成度更高，速度更快，功能更强，甚至可以现场编程的数字逻辑电路或专用电路。高端...[详细]

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2023-2028年中国靶材产业全景调查及投资咨询报告

真空状态下，用加速的离子轰击固体表面，离子和固体表面原子交换动量，使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面形成所需要的薄膜，这一过程称为溅射。被轰击的固体是用溅射...[详细]

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2023-2028年中国集成电路（IC）制造产业全景调查及投资咨询报告

集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉...[详细]

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