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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

共901份报告

2020-2025年中国5G芯片行业前景预测及投资建议报告

我国5G网络建设稳步推进，商用开局良好。截至2019年底全国共建成5G基站超13万个，国内市场5G手机出货量超过1377万部，国产5G手机芯片投入商用，诸多领域5G应用取得积极成效。工业和...[详细]

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2020年中国LED封装市场调研及前景预测分析报告

LED封装是指发光芯片的封装，是与市场联系最为紧密的环节。由于封装的技术含量与投资门槛相对较低，因此它是LED产业链中投资规模最大且发展最快的领域。近年来，传统半导体封装...[详细]

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2020-2025年中国电光源行业前景预测及投资建议报告

近年来，随着电光源技术的不断革新，我国电光源行业发展迅猛，市场规模不断增大，我国已成为全球电光源照明行业的生产加工制造中心。从灯饰照明行业来看，2019年上半年，灯具...[详细]

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2020-2024年中国3D玻璃行业深度调研及投资前景预测报告

数码产品使用的玻璃盖板分为：2D玻璃，2.5D玻璃，还有3D玻璃。2D玻璃就是普通的纯平面玻璃，没有任何弧形设计；2.5D玻璃则为中间是平面的，但边缘是弧形设计；而3D屏幕，无论是中间...[详细]

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2020-2025年半导体材料市场前景预测及投资战略分析报告报告

半导体材料是一类具有半导体性能可用来制作半导体器件和集成电路的电子材料。半导体材料是半导体工业的基础，它的发展对半导体技术的发展有极大的影响。近几年，由于市场需求...[详细]

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2020-2025年中国集成电路产业前景预测及投资战略分析报告报告

集成电路（IntegratedCircuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设...[详细]

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2020-2025年中国芯片设计行业供需分析及投资前景预测报告

中国芯片产业历经近20年，为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国自1997年启动“909工程”到2004年上海华虹NEC转向芯片代工，正式开启我国芯片产业的探索道路。后续十年随着对...[详细]

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2020-2025年中国芯片行业产业链供需分析及投资前景预测报告

芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为复...[详细]

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2020-2025年中国芯片封测行业供需分析及投资前景预测报告

封装是指对通过测试的晶圆进行背面减薄（磨片）、划片、装片、键合、塑封、电镀、切筋成型等一系列加工工序而得到独立具有完整功能的集成电路的过程。测试主要是对芯片、电路...[详细]

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2020-2025年中国半导体行业产业链供需分析及投资前景预测报告

半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制...[详细]

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