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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

1248份报告

2024-2028年中国第三代半导体行业投资规划及前景预测报告

第三代半导体材料具有宽的禁带宽度,高的击穿电场、高的热导率、高的电子饱和速率及更高的抗辐射能力,因而更适合于制作高温、高频、抗辐射及大功率器件,通常又被称为宽禁带...[详细]

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2024-2028年中国碳化硅行业投资规划及前景预测报告

碳化硅(SiC)为第三代半导体材料,在大自然中以莫桑石(moissanite)这种稀罕的矿物的形式存在,与其它第三代半导体材料相比,碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和...[详细]

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2024-2029年中国电子元器件产业发展预测及投资分析报告

电子元器件处于电子信息产业链上游,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。 近年来中国电子工业持续高速增...[详细]

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2024-2028年中国电力电子行业投资规划及前景预测报告

电子技术包括信息电子技术和电力电子技术两大分支,电力电子技术(PowerElectronicTechnology)主要用于电力变换,具体的说,就是使用电力电子器件和电路对电能进行变换和控制,以期高...[详细]

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2024-2028年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业投资规划及前景预测报告

FPGA(FieldProgrammableGateArray)即现场可编程门阵列,是半定制化、可编程的集成电路,是逻辑芯片的一种。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片,芯片出厂时没有...[详细]

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2024-2028年中国片式多层陶瓷电容器(MLCC)行业投资规划及前景预测报告

多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-LayerCeramicCapacito的首写字母,在英文表达中又有“ChipMonolithicCeramicCapacitor”的表达方式。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行概述的,...[详细]

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2024-2029年中国汽车印制电路板(汽车PCB)产业投资规划及前景预测报告

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。汽车PCB是指专门应用...[详细]

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2024-2028年中国汽车传感器行业投资规划及前景预测报告

汽车传感器指汽车计算机系统的输入装置,由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源组成。汽车传感器作为信息采集源,根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知...[详细]

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2024-2028年中国模拟芯片行业投资规划及前景预测报告

模拟芯片(模拟集成电路)主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分,模拟芯片分为信号链模...[详细]

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2024-2028年中国柔性电子行业投资规划及前景预测报告

柔性电子(FlexibleElectronics)是将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术。与传统电子相比,柔性电子具有更大的灵活性,在弯曲、折叠、拉伸、扭曲、压缩...[详细]

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