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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

1248份报告

2024-2028年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业投资规划及前景预测报告

FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,是半定制化、可编程的集成电路,是逻辑芯片的一种。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片,芯片出厂时没...[详细]

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2024-2028年中国片式多层陶瓷电容器(MLCC)行业投资规划及前景预测报告

多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首写字母,在英文表达中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表达方式。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行概述...[详细]

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2024-2028年中国液晶面板市场前景预测及投资咨询报告

液晶面板与液晶显示器有相当密切的关系,液晶面板的产量、优劣等多种因素都关系着液晶显示器自身的质量、价格和市场走向。液晶面板的生产是涵盖了多学科、多领域知识的过程,...[详细]

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2024-2028年中国汽车传感器行业投资规划及前景预测报告

汽车传感器指汽车计算机系统的输入装置,由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源组成。汽车传感器作为信息采集源,根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知...[详细]

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2024-2028年中国模拟芯片行业投资规划及前景预测报告

模拟芯片(模拟集成电路)主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分,模拟芯片分为信号链模...[详细]

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2024-2028年中国柔性电子行业投资规划及前景预测报告

柔性电子(Flexible Electronics)是将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术。与传统电子相比,柔性电子具有更大的灵活性,在弯曲、折叠、拉伸、扭曲、压...[详细]

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2024-2028年中国晶圆加工设备行业投资规划及前景预测报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设...[详细]

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2024-2028年中国晶圆产业投资规划及前景预测报告

晶圆(wafer)是制造半导体器件的基础性原材料。极高纯度的半导体经过拉晶、切片等工序制备成为晶圆,晶圆经过一系列半导体制造工艺形成极微小的电路结构,再经切割、封装、测...[详细]

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2024-2028年中国新型显示产业投资规划及前景预测报告

新型显示已发展成为新一代信息技术的先导性支柱产业,是我国信息化、智能化时代战略性新兴产业重点发展的方向之一。新型显示的产业链上游主体主要是新型显示材料与设备制造商...[详细]

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2024-2028年中国掩膜版行业投资规划及前景预测报告

掩膜版(Photomask)又称光罩、光掩膜、光刻掩膜版、掩模版等,是微电子制造过程中的图形转移工具或母版,是承载图形设计和工艺技术等知识产权信息的载体。 随着半导体产业整体需...[详细]

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