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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

1915份报告

2023-2028年中国电光源产业发展预测及投资策略分析报告

近年来,随着电光源技术的不断革新,我国电光源产业发展迅猛,市场规模不断增大,我国已成为全球电光源照明产业的生产加工制造中心。 从产量规模看,2021年1-11月中国电光源累计...[详细]

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2023-2028年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)产业全景调查及投资咨询报告

FPGA(FieldProgrammableGateArray)即现场可编程门阵列,是半定制化、可编程的集成电路,是逻辑芯片的一种。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片,芯片出厂时没有...[详细]

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2023-2028年中国片式多层陶瓷电容器(MLCC)产业全景调查及投资咨询报告

多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-LayerCeramicCapacito的首写字母,在英文表达中又有“ChipMonolithicCeramicCapacitor”的表达方式。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行概述的,...[详细]

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2023-2028年中国湿电子化学品产业全景调查及投资咨询报告

湿电子化学品是电子工业中的关键性基础化工材料,也是重要支撑材料之一,其质量的好坏,直接影响到电子产品的成品率、电性能及可靠性,也对微电子制造技术的产业化有重大影响...[详细]

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2023-2028年中国汽车印制电路板(汽车PCB)产业全景调查及投资咨询报告

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。汽车PCB是指专门应用...[详细]

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2023-2028年中国氮化镓(GaN)产业全景调查及投资咨询报告

氮化镓(GaN)是直接宽带隙半导体材料,属于第三代半导体。与前两半导体材料相比,第三代半导体材料具有更宽的禁带宽度、更高的击穿电场、更高的热导率、更大的电子饱和速度以...[详细]

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2023-2028年中国模拟芯片产业全景调查及投资咨询报告

模拟芯片(模拟集成电路)主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分,模拟芯片分为信号链模...[详细]

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2023-2028年中国柔性电子产业全景调查及投资咨询报告

柔性电子是一种技术的通称,是将有机/无机材料电子器件制作在柔性/可延性基板上的新兴电子技术。柔性电子技术可与人工智能、材料科学、泛物联网、空间科学、健康科学、能源科...[详细]

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2023-2028年中国柔性材料产业全景调查及投资咨询报告

柔性,也可解释为挠性,是相对刚性而言的一种物体特性。挠性是指物体受力后变形,作用力失去之后物体自身不能恢复原来形状的一种物理性质。该材料具有“柔性”,可弯曲,但在...[详细]

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2023-2028年中国晶圆加工设备产业全景调查及投资咨询报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设...[详细]

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