内容概况
化学机械抛光（Chemical Mechanical Polishing，CMP）技术被誉为是当今时代能实现集成电路（IC）制造中晶圆表面全局平坦化的目前唯一技术，化学机械抛光的效果直接影响到芯片最终的质量和成品率。CMP系统主要由抛光设备、抛光液和抛光垫三个部分组成。
全球CMP材料市场规模在2021年达到超过30亿美金，其中抛光垫市场规模约11.3亿美金，抛光液市场规模14.3亿美金。未来全球抛光材料市场将多元化，区域本地化自给自足性将提高，行业发展前景广阔。国内层面，2022年我国CMP抛光材料市场规模达到6.9亿美元，同比增长9.7%。预计2023年我国CMP抛光材料行业市场规模将突破50亿元。
随着工艺技术进步，CMP设备在整体生产链条中的使用频次进一步增加，2022年市场规模大约增长至5.1亿美元。对外贸易层面，2021年我国CMP设备进口金额为5.91亿美元，同比增长90.03%，2022年CMP设备进口6.2亿美元。
需求和供给两方面动力将推动中国半导体CMP抛光材料市场的发展。在需求方面，集成电路生产技术的提升使CMP抛光材料行业市场扩容。在供给方面，半导体CMP抛光材料是高价值、高消耗材料，资本进入该领域动力大，推动中国半导体CMP抛光材料供应企业数量增加。
中国政策对半导体行业发展的鼓励和国际政策对半导体材料的出口管制促进中国半导体CMP抛光材料行业发展。一方面，中国政府对半导体产业高度重视，出台各项政策并成立国家产业基金大力扶持；另一方面，作为半导体产业中的关键材料，国际政府对CMP抛光材料进行出口管制，利好中国CMP抛光材料行业发展。
产业研究院发布的《2024-2028年中国化学机械抛光（CMP）技术行业投资规划及前景预测报告》共九章。首先介绍了CMP技术的概念及研究情况等，接着分析了国内CMP技术的发展环境，然后分析了CMP抛光材料行业和抛光设备行业的运行情况，并分析了我国CMP技术主要应用领域集成电路制造行业的发展情况。随后，报告对国内外CMP技术行业重点企业及项目投资案例做了介绍分析，最后重点分析了行业的发展趋势。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、中国半导体行业协会、海关总署、产业研究院、产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对CMP技术行业有个系统深入的了解、或者想投资CMP技术行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 化学机械抛光（CMP）技术相关概述
第一节、CMP技术概述
一、CMP技术概念
二、CMP工作原理
三、CMP材料类型
第二节、CMP设备应用领域分析
一、硅片制造领域
二、集成电路领域
三、先进封装领域
第二章 2021-2023年中国化学机械抛光（CMP）技术发展环境
第一节、政策环境
一、行业相关支持政策
二、应用示范指导目录
三、原材料工业“三品”实施方案
第二节、经济环境
一、全球经济形势
二、国内经济运行
三、工业经济运行
四、宏观经济展望
第三节、社会环境
一、人口结构状况
二、居民收入水平
三、居民消费结构
第四节、技术环境
一、CMP技术发展优势
二、CMP技术发展水平
三、CMP专利申请数量
四、CMP专利地域分布
五、CMP专利竞争格局
六、CMP重点专利分析
第三章 2021-2023年中国CMP抛光材料行业发展状况
第一节、半导体材料行业发展分析
一、半导体材料主要细分产品
二、半导体材料行业发展历程
三、半导体材料行业发展规模
四、半导体材料市场构成分析
五、半导体材料行业发展措施
六、半导体材料行业发展前景
第二节、CMP抛光材料行业概述
一、抛光材料组成
二、抛光材料应用
三、行业技术要求
四、行业产业链条
第三节、CMP抛光材料市场发展分析
一、全球市场发展
二、行业发展历程
三、国内市场发展
四、市场结构分布
五、行业壁垒分析
第四节、CMP抛光液市场发展分析
一、CMP抛光液主要成分
二、CMP抛光液主要类型
三、CMP抛光液行业发展规模
四、CMP抛光液行业竞争格局
五、CMP抛光液行业发展机遇
六、CMP抛光液行业进入壁垒
第五节、CMP抛光垫市场发展分析
一、CMP抛光垫主要类别
二、CMP抛光垫主要作用
三、CMP抛光垫市场需求分析
四、CMP抛光垫行业市场规模
五、CMP抛光垫市场销售均价
六、CMP抛光垫行业竞争格局
七、CMP抛光垫国产替代进展
第六节、CMP抛光材料行业制约因素
一、技术封锁阻碍发展
二、下游认证壁垒高
三、高端人才紧缺限制
第四章 2021-2023年中国CMP设备行业发展状况
第一节、半导体设备行业发展情况
一、半导体设备相关介绍
二、半导体设备政策发布
三、半导体设备市场规模
四、半导体设备市场结构
五、半导体设备竞争格局
六、半导体设备国产化分析
七、半导体设备投融资分析
八、半导体设备发展趋势分析
第二节、全球CMP设备行业发展情况
一、全球CMP设备市场规模
二、全球CMP设备区域分布
三、全球CMP设备企业格局
第三节、中国CMP设备行业发展情况
一、CMP设备主要构成
二、CMP设备应用场景
三、CMP设备市场规模
四、CMP设备贸易规模
五、CMP设备主要企业
第四节、CMP设备行业投资风险
一、市场竞争风险
二、技术创新风险
三、技术迭代风险
四、客户集中风险
五、政策变动风险
第五章 2021-2023年化学机械抛光（CMP）技术应用领域发展分析——集成电路制造行业
第一节、集成电路制造业概述
一、集成电路制造基本概念
二、集成电路制造工艺流程
三、集成电路制造驱动因素
四、集成电路制造业重要性
第二节、全球集成电路制造业发展分析
一、全球集成电路市场规模
二、全球集成电路市场结构
三、全球集成电路区域分布
四、全球集成电路企业格局
五、全球晶圆制造市场分析
第三节、中国集成电路制造业发展分析
一、集成电路制造市场规模
二、集成电路制造区域布局
三、集成电路制造设备发展
四、集成电路制造行业壁垒
五、集成电路制造发展机遇
第四节、晶圆代工业市场运行分析
一、全球晶圆代工市场规模
二、全球晶圆代工新建工厂
三、全球晶圆代工竞争格局
四、中国晶圆代工市场规模
五、中国晶圆代工国际地位
六、晶圆代工行业技术趋势
第六章 2021-2023年国外化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况
第一节、美国应用材料（Applied Materials, Inc.）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
第二节、荏原株式会社
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第三节、卡博特公司
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
第四节、陶氏公司
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第七章 2020-2023年国内化学机械抛光（CMP）技术行业主要企业经营情况
第一节、华海清科股份有限公司
一、企业发展概况
二、企业产品布局
三、经营效益分析
四、企业营收结构
五、业务经营分析
六、财务状况分析
七、企业项目投资
八、企业技术水平
九、核心竞争力分析
十、公司发展战略
十一、未来前景展望
第二节、湖北鼎龙控股股份有限公司
一、企业发展概况
二、企业产品布局
三、经营效益分析
四、企业营收结构
五、业务经营分析
六、财务状况分析
七、企业技术水平
八、企业项目投资
九、核心竞争力分析
十、公司发展战略
十一、未来前景展望
第三节、安集微电子科技（上海）股份有限公司
一、企业发展概况
二、企业主要产品
三、产品产量规模
四、经营效益分析
五、企业营收结构
六、业务经营分析
七、财务状况分析
八、在研项目进展
九、项目投资动态
十、核心竞争力分析
十一、公司发展战略
十二、未来前景展望
第四节、北京晶亦精微科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、企业竞争优势
三、企业竞争劣势
四、企业主要产品
五、产品演变历程
六、企业营收规模
七、企业营收结构
八、企业发展规划
第八章 化学机械抛光（CMP）技术行业项目投资案例
第一节、宁波安集化学机械抛光液建设项目
一、项目基本情况
二、项目投资必要性
三、项目投资可行性
四、项目投资概算
五、项目建设期限
六、项目经济效益
第二节、华海清科化学机械抛光机产业化项目
一、项目基本情况
二、项目投资价值
三、项目投资概算
四、项目效益分析
第三节、晶亦精微半导体装备项目
一、高端半导体装备研发项目
二、高端半导体装备工艺提升及产业化项目
三、高端半导体装备研发与制造中心建设项目
第九章 2024-2028年中国化学机械抛光（CMP）技术行业发展趋势及展望
第一节、CMP抛光材料行业发展趋势分析
一、行业发展前景
二、市场发展机遇
三、行业发展趋势
第二节、CMP设备行业发展趋势分析
一、行业发展前景
二、行业发展趋势
三、模块升级趋势
第三节、2024-2028年中国CMP技术行业预测分析
一、2024-2028年中国CMP技术行业影响因素分析
二、2024-2028年中国CMP设备销售规模预测
图表目录
