内容概况
芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。截至2023年7月14日，芯片行业共2693110件专利。
半导体设计的创新领导力在多个行业产生创新，从而支持更广泛的经济增长和市场领导地位。芯片设计中，设计师要根据指令集进行微架构和核心设计，而微架构决定着芯片的性能、功耗和面积；而指令集的先进与否，也关系到CPU的性能发挥，因此是CPU性能体现的一个重要标志。芯片制造业演进的基本规律在于领域细分化、技术累积化和产出精品化；并且在现阶段，光刻、刻蚀、薄膜和掺杂氧化技术发展遇到了瓶颈，而封测技术正在试图成为未来发展的方向。
封装技术是半导体制造中不可或缺的一环，它可以提高半导体器件的性能和可靠性，同时也可以降低成本。随着科技的不断发展，封装技术的重要性也愈发突出。半导体检测根据使用的环节以及检测项目的不同，可分为前道检测和后道检测。其中，前道量测包括量测类和缺陷检测类，主要用于晶圆加工环节，目的是检查每一步制造工艺后晶圆产品的加工参数是否达到设计的要求或者存在影响良率的缺陷，属于物理性检测；后道测试根据功能的不同包括分选机、测试机、探针台，主要是用在晶圆加工之后、封装测试环节内，目的是检查芯片的性能是否符合要求，属于电性能检测。
产业研究院发布的《2023-2030年中国芯片技术发展潜力分析报告》共八章。首先，报告对芯片技术进行概述并总结国内外芯片技术发展现状；接着，报告对芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片测试四个领域技术发展状况进行分析；最后，报告分析了我国重点芯片企业技术战略部署，并科学的预测了芯片技术发展前景。
本研究报告数据主要来自于国家知识产权局、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富。您或贵单位若想对芯片技术发展潜力有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关产业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 芯片技术相关概述
第一节、芯片技术概念阐释
一、芯片技术概述
二、芯片架构概述
第二节、芯片技术相关介绍
一、芯片技术特性
二、芯片技术垄断
第二章 2021-2023年国内外芯片技术发展综况
第一节、全球芯片技术发展综述
一、全球芯片技术前沿
二、全球技术创新趋势
三、全球下一代芯片技术
第二节、中国芯片技术发展现状
一、芯片技术设备封锁
二、芯片技术突破创新
三、芯片技术发展制约
第三节、芯片技术专利申请状况
一、2023年芯片行业专利申请概况
二、2023年芯片行业专利技术构成
三、2023年芯片行业专利申请人分析
四、2023年芯片行业技术创新热点
第三章 2021-2023年芯片设计领域技术发展状况分析
第一节、中国芯片设计领域技术发展分析
一、技术基本流程
二、技术发展阶段
三、技术发展意义
四、技术参与主体
五、技术垄断优势
六、技术发展效益
第二节、芯片架构设计技术发展分析
一、技术设计原则
二、技术应用分类
三、技术支持工具
四、技术发展阶段
五、技术发展进程
六、技术发展意义
第三节、芯片EDA技术发展分析
一、技术发展历程
二、技术应用领域
三、技术发展意义
四、技术发展特点
五、技术发展进程
六、技术发展效益
第四章 2021-2023年芯片制造领域技术发展状况分析
第一节、中国芯片制造领域技术发展分析
一、技术发展历程
二、技术发展规律
三、技术发展逻辑
四、技术发展综况
五、技术发展进程
六、技术发展阻碍
第二节、晶圆制备技术发展分析
一、技术发展历程
二、技术发展阶段
三、技术发展意义
四、技术发展综况
五、技术发展进程
六、技术发展效益
第三节、氧化技术发展分析
一、技术的发展分类
二、技术发展意义
三、技术发展综况
四、技术应用发展
第四节、光刻技术发展分析
一、技术发展历程
二、技术发展阶段
三、技术发展意义
四、技术发展综况
五、技术发展进程
六、技术发展效益
第五章 2021-2023年芯片封装领域技术发展状况分析
第一节、中国芯片封装领域技术发展分析
一、技术发展历程
二、技术发展意义
三、技术发展综况
四、技术等级划分
五、技术功能作用
六、技术发展效益
第二节、先进封装技术发展分析
一、技术发展历程
二、技术发展重点
三、技术发展类型
四、技术发展进程
五、技术发展前沿
六、技术发展问题
七、技术发展方向
第三节、传统封装技术发展分析
一、技术发展历程
二、技术发展阶段
三、技术发展比较
四、技术发展综况
五、技术应用方向
六、技术发展效益
第六章 2021-2023年芯片测试领域技术发展状况分析
第一节、中国芯片测试领域技术发展分析
一、技术发展综况
二、技术阶段分类
三、技术发展意义
四、技术发展进程
五、技术发展阻碍
六、技术发展效益
第二节、测试机技术发展分析
一、技术发展历程
二、技术发展阶段
三、技术发展意义
四、技术发展综况
五、技术发展进程
六、技术发展效益
第三节、探针卡技术发展分析
一、技术发展综况
二、技术发展阶段
三、技术发展对比
四、技术发展进程
五、技术发展意义
六、技术发展效益
第七章 我国重点企业芯片技术战略部署
第一节、紫光国芯微电子股份有限公司
一、企业发展概况分析
二、紫光国微技术发展历程
三、紫光国微技术发展现状
四、紫光国微技术核心竞争力
五、紫光国微技术研发进程
六、紫光国微技术发展建议
七、紫光国微技术发展前景
第二节、中芯国际集成电路制造有限公司
一、企业发展概况分析
二、中芯国际技术发展历程
三、中芯国际技术发展现状
四、中芯国际技术核心竞争力
五、中芯国际技术研发进程
六、中芯国际技术发展建议
七、中芯国际技术发展前景
第三节、华虹半导体有限公司
一、企业发展概况分析
二、华虹半导体技术发展历程
三、华虹半导体技术发展现状
四、华虹半导体技术核心竞争力
五、华虹半导体技术研发进程
六、华虹半导体技术发展建议
七、华虹半导体技术发展前景
第四节、江苏长电科技股份有限公司
一、企业发展概况分析
二、长电科技技术发展历程
三、长电科技技术发展现状
四、长电科技技术核心竞争力
五、长电科技技术研发进程
六、长电科技技术发展建议
七、长电科技技术发展前景
第八章 芯片技术发展前景趋势预测
第一节、芯片分类别技术趋势
一、芯片技术发展趋势
二、逻辑技术发展趋势
三、存储技术发展趋势
四、集成技术发展趋势
第二节、芯片分步骤技术趋势
一、芯片设计技术发展趋势
二、芯片制造技术发展趋势
三、芯片封装技术发展趋势
图表目录
