内容概况
芯片（Chip）是半导体元件产品的统称，也是集成电路的载体。芯片是集成电路经过“设计、制造、封装、测试”后形成的可立即使用的独立整体，集成电路必须依托芯片来发挥他的作用。
我国集成电路设计行业增速迅猛，在集成电路行业中的比重不断提升。2022年，我国集成电路设计行业销售规模达5,156.2亿元，同比增长14.1%；2023年一季度，中国集成电路设计业销售额为717.7亿元，同比增长24.9%。集成电路布图设计方面，2022年，我国集成电路布图设计登记申请14403件，较上年末减少5950件，同比下降29.23%；2022年，我国集成电路布图设计登记发证9106件，较上年末减少3981件，同比下降30.42%。
芯片设计行业已经成为国内半导体产业中最具发展活力的领域之一，近年来，中国芯片设计产业在提升自给率、政策支持、规格升级与创新应用等要素的驱动下，保持高速成长的趋势。截止至2022年12月26日，国内一共有芯片设计企业3243家，比2021年的2810家多了433家，数量增长了15.4%，而相比2020年的2218家，增加了1025家。
2021年4月22日，工信部、国家发改委、财政部和国家税务局发布2021年第9号公告，明确了《国务院关于印发新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展若干政策的通知》（国发〔2020〕8号）第二条中所称国家鼓励的集成电路设计、装备、材料、封装、测试企业条件。公告自2020年1月1日起实施。自获利年度起，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税。在政策利好、需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。
产业研究院发布的《2024-2028年中国芯片设计行业投资规划及前景预测报告》共十一章。首先介绍了芯片设计行业的基本概念及行业发展环境，接着分析了中国芯片产业及芯片设计行业总体发展状况。然后分别对芯片设计行业细分产品、芯片设计工具、产业园区进行了详尽的透析，并对国内外芯片设计行业重点企业经营状况做了分析。最后，报告对芯片设计行业进行了投资价值评估并对行业未来发展前景进行了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、工信部、中国海关、中国半导体行业协会、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片设计行业有个系统深入的了解、或者想投资芯片设计相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 芯片设计行业相关概述
第一节、芯片的概念和分类
一、芯片基本概念
二、相关概念区分
三、芯片主要分类
第二节、芯片产业链结构
一、芯片产业链结构
二、芯片生产流程图
三、产业链核心环节
第三节、芯片设计行业概述
一、芯片设计行业简介
二、芯片设计基本分类
三、芯片设计产业图谱
第二章 2021-2023年中国芯片设计行业发展环境
第一节、经济环境
一、国内宏观经济概况
二、工业经济运行情况
三、固定资产投资状况
四、国内宏观经济展望
第二节、政策环境
一、智能制造发展战略
二、中国制造支持政策
三、集成电路相关政策
四、地方芯片产业政策
五、产业投资基金支持
第三节、社会环境
一、移动网络运行状况
二、电子信息产业增速
三、电子信息设备规模
四、研发经费投入增长
第四节、技术环境
一、芯片技术专利申请
二、芯片技术创新升级
三、芯片技术发展方向
第三章 2021-2023年中国芯片产业发展分析
第一节、中国芯片产业发展综述
一、产业基本特征
二、产业发展背景
三、产业发展意义
四、产业发展现状
第二节、2021-2023年中国芯片市场运行状况
一、产业销售规模
二、市场结构分析
三、产品产量规模
四、企业发展状况
五、区域发展格局
第三节、2021-2023年中国芯片细分市场发展情况
一、5G芯片
二、AI芯片
三、生物芯片
四、车载芯片
五、电源管理芯片
第四节、2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
一、进出口总量数据分析
二、主要贸易国进出口情况分析
三、主要省市进出口情况分析
第五节、2021-2023年中国芯片国产化进程分析
一、芯片国产化发展背景
二、核心芯片的自给率低
三、芯片国产化进展分析
四、芯片国产化存在问题
五、芯片国产化未来展望
第六节、中国芯片产业发展困境分析
一、市场垄断困境
二、贸易依赖非对称性
三、技术短板问题
四、人才短缺问题
第七节、中国芯片产业应对策略分析
一、总体发展策略
二、掌握核心技术
三、引进高端人才
四、优化产业链结构
五、增强企业竞争力
第四章 2021-2023年芯片设计行业发展全面分析
第一节、2021-2023年全球芯片设计行业发展综述
一、市场发展规模
二、区域市场格局
三、企业排名分析
第二节、2021-2023年中国芯片设计行业运行状况
一、行业发展历程
二、市场发展规模
三、专利申请情况
四、资本市场表现
五、细分市场发展
第三节、新冠肺炎疫情对中国芯片设计行业的影响分析
一、对芯片设计企业的短期影响
二、对芯片产业链的影响
三、芯片设计企业应对措施
第四节、中国芯片设计市场发展格局分析
一、企业竞争格局
二、企业发展状况
三、企业数量规模
四、企业布局动态
五、区域分布格局
六、产品应用分布
第五节、芯片设计行业上市公司财务状况分析
一、上市公司规模
二、上市公司分布
三、经营状况分析
四、盈利能力分析
五、营运能力分析
六、成长能力分析
七、现金流量分析
第六节、芯片设计具体流程剖析
一、规格制定
二、设计细节
三、逻辑设计
四、电路布局
五、光罩制作
第七节、芯片设计行业发展存在的问题和对策
一、人才短缺问题
二、设计能力不足
三、资本研发投入不足
四、费用支出过多
五、产业发展建议
六、产业创新策略
第五章 2021-2023年中国芯片设计行业细分产品发展分析
第一节、逻辑IC产品设计发展状况
一、CPU
二、GPU
三、MCU
四、ASIC
五、FPGA
六、DSP
第二节、存储IC产品设计发展状况
一、DRAM
二、NAND Flash
三、NOR Flash
第三节、模拟IC产品设计发展状况
一、射频器件
二、模数/数模转换器
三、电源管理产品
第六章 中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况
第一节、EDA软件基本概述
一、EDA软件基本概念
二、EDA软件的重要性
三、EDA软件主要类型
四、EDA软件设计过程
五、EDA软件设计步骤
第二节、全球芯片设计EDA软件行业发展分析
一、市场规模状况
二、细分市场结构
三、区域分布情况
四、主流产品平台
五、竞争梯队分析
六、市场集中度
第三节、中国芯片设计EDA软件行业发展分析
一、产业链结构分析
二、行业发展规模
三、国内竞争格局
四、行业市场集中度
五、发展前景及趋势
六、行业发展问题
七、行业发展对策
第四节、EDA技术及工具发展沿革及作用
一、GDS&GDS II
二、SPICE
三、半导体器件模型（SPICE Model）
四、硬件描述语言（HDL）
五、静态时序分析
第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
第一节、深圳集成电路设计应用产业园
一、园区发展环境
二、园区基本简介
三、园区战略定位
四、园区服务内容
第二节、北京中关村集成电路设计园
一、园区发展环境
二、园区基本简介
三、园区战略定位
四、园区建设特色
五、园区发展现状
六、园区发展成果
七、疫情影响分析
八、园区发展规划
第三节、上海集成电路设计产业园
一、园区发展环境
二、园区基本简介
三、园区投资优势
四、园区发展状况
五、园区项目建设
第四节、无锡国家集成电路设计产业园
一、园区发展环境
二、园区基本简介
三、园区发展状况
四、园区发展成果
五、园区区位优势
第五节、杭州集成电路设计产业园
一、园区发展环境
二、园区基本简介
三、园区签约项目
四、园区发展规划
第八章 2021-2023年国外芯片设计重点企业经营状况
第一节、博通（Broadcom Limited）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、芯片业务运营
四、产品研发动态
第二节、高通（QUALCOMM, Inc.）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、产品研发动态
五、企业发展战略
第三节、英伟达（NVIDIA）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业竞争优势
四、产品研发动态
第四节、超微（AMD）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、芯片业务状况
四、产品研发动态
五、企业战略合作
第五节、赛灵思（Xilinx）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务分布
四、产品研发动态
第九章 2020-2023年国内芯片设计重点企业经营状况
第一节、联发科
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展实力
四、重点产品介绍
第二节、华为海思
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、业务发展布局
四、主要产品范围
第三节、紫光展锐
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展实力
四、企业发展布局
五、企业资本动态
第四节、中兴微电子
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、专利研发实力
四、资本结构变化
五、核心技术进展
第五节、华大半导体
一、企业发展概况
二、企业发展实力
三、重点产品介绍
四、产品研发动态
五、企业合作动态
第六节、深圳市汇顶科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、业务发展布局
三、经营效益分析
四、业务经营分析
五、财务状况分析
六、核心竞争力分析
七、公司发展战略
八、未来前景展望
第七节、北京兆易创新科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、业务发展布局
三、经营效益分析
四、业务经营分析
五、财务状况分析
六、核心竞争力分析
七、公司发展战略
八、未来前景展望
第十章 芯片设计行业投资价值综合分析
第一节、集成电路产业投资价值评估及投资建议
一、投资价值综合评估
二、市场机会矩阵分析
三、产业进入时机分析
四、产业投资风险剖析
五、产业投资策略建议
第二节、芯片设计行业进入壁垒评估
一、行业竞争壁垒
二、行业技术壁垒
三、行业资金壁垒
第三节、芯片设计行业投资状况分析
一、产业投资规模
二、产业融资轮次
三、产业投资热点
四、企业募资规模
五、产业募资动态
第十一章 2024-2028年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
第一节、中国芯片市场发展机遇分析
一、产业发展机遇分析
二、新兴产业带来机遇
三、产业未来发展趋势
第二节、中国芯片设计行业发展前景展望
一、芯片研发前景
二、市场需求增长
三、行业发展前景
第三节、2024-2028年中国芯片设计行业预测分析
一、2024-2028年中国芯片设计行业影响因素分析
图表目录
图表：芯片产品分类
图表：集成电路产业链及部分企业
图表：芯片生产历程
图表：芯片设计产业图谱
图表：2018-2022年国内生产总值及其增长速度
图表：2018-2022年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表：2018-2022年全部工业增加值及其增长速度
图表：2022年主要工业产品产量及其增长速度
图表：2023年全国规模以上工业增加值同比增长速度
图表：2023年全国规模以上工业生产主要数据
图表：2021年全国三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表：2021年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表：2021年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表：2022年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表：2022年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表：2022年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表：2023年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表：2023年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表：2023年固定资产投资新增主要生产与运营能力
图表：《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表：2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表：2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（一）
图表：2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（二）
图表：2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（三）
图表：2018-2022年国家层面集成电路行业政策及重点内容解读（四）
图表：中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（一）
图表：中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（二）
图表：中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（三）
图表：中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（四）
图表：中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（五）
图表：中国各省市集成电路行业政策汇总及解读（六）
图表：国家成立大基金支持集成电路发展
图表：大基金一期投资情况分析
图表：大基金二期投资布局规划
图表：部分大基金二期投资对象整理
图表：2018-2022年中国网民规模和互联网普及率
图表：2018-2022年手机网民规模及其占网民比例
图表：2022-2023年电子信息制造业和工业增加值累计增速
图表：2022-2023年电子信息制造业和工业出口交货值累计增速
图表：2022-2023年电子信息制造业营业收入、利润总额累计增速
图表：2022-2023年电子信息制造业和工业固定资产投资累计增速
图表：2020-2021年通信设备行业出口交货值分月增速
图表：2020-2021年电子元件行业出口交货值分月增速
图表：2020-2021年电子器件行业出口交货值分月增速
图表：2020-2021年计算机制造业出口交货值分月增速
图表：2018-2022年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表：英特尔晶圆制程技术路线
图表：芯片封装技术发展路径
图表：2016-2021年中国集成电路产业销售规模及增速
图表：2016-2021年中国集成电路子行业市场规模变化
图表：2016-2021年中国集成电路子行业占比统计
图表：2021-2023年中国集成电路趋势图
图表：2021年全国集成电路数据
图表：2021年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况
图表：2022年全国集成电路数据
图表：2022年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况
图表：2023年全国集成电路数据
图表：2023年主要省份集成电路占全国集成电路比重情况
图表：2023年集成电路集中程度示意图
图表：2012-2022年芯片相关企业注册量&增长趋势
图表：2022年我国芯片相关企业区域分布TOP10
图表：2022年我国芯片相关企业城市分布TOP10
图表：AI芯片的分类及相关介绍
图表：2014-2022年中国AI芯片相关专利申请数量情况
图表：AI芯片行业产业链示意图
图表：2019-2025年中国AI芯片市场规模及增速情况
图表：2014-2021年全球生物芯片市场规模
图表：全球生物芯片代表性企业
图表：2016-2021年中国电源管理芯片市场规模
图表：2021-2023年中国集成电路进出口总额
图表：2021-2023年中国集成电路进出口（总额）结构
图表：2021-2023年中国集成电路贸易顺差规模
图表：2021-2022年中国集成电路进口区域分布
图表：2021-2022年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表：2022年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表：2023年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表：2021-2022年中国集成电路出口区域分布
图表：2021-2022年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表：2022年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表：2023年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表：2021-2022年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表：2022年主要省市集成电路进口情况
图表：2023年主要省市集成电路进口情况
图表：2021-2022年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表：2022年主要省市集成电路出口情况
图表：2023年主要省市集成电路出口情况
图表：芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表：2018-2022年美国对华芯片相关政策历史沿革
图表：2001-2022年中国对他国和地区的芯片进口贸易依赖
图表：全球IC设计行业区域分布
图表：2021年全球十大IC设计公司营收排名
图表：2021-2022年全球前十大IC设计公司营收排名
图表：IC设计的不同阶段
图表：2011-2021年中国集成电路设计销售规模及增长率
图表：科创板已上市集成电路设计企业
图表：科创板已上市集成电路设计企业（续）
图表：2010-2021年中国IC设计企业数量
图表：中国集成电路设计行业区域分布占比
图表：中国集成电路设计行业产品应用分布
图表：IC设计行业上市公司名单
图表：2018-2022年IC设计行业上市公司资产规模及结构
图表：IC设计行业上市公司上市板分布情况
图表：IC设计行业上市公司地域分布情况
图表：2018-2022年IC设计行业上市公司营业收入及增长率
图表：2018-2022年IC设计行业上市公司净利润及增长率
图表：2018-2022年IC设计行业上市公司毛利率与净利率
图表：2018-2022年IC设计行业上市公司营运能力指标
图表：2022-2023年IC设计行业上市公司营运能力指标
图表：2018-2022年IC设计行业上市公司成长能力指标
图表：2022-2023年IC设计行业上市公司成长能力指标
图表：2018-2022年IC设计行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表：芯片设计流程图
图表：芯片设计流程
图表：32bits加法器的Verilog范例
图表：光罩制作示意图
图表：全球大型逻辑IC公司分类
图表：CPU微架构示意图
图表：国产CPU主要厂商
图表：主要CPU公司介绍
图表：CPU主要应用领域
图表：主要移动CPU公司介绍
图表：GPU可以解决的问题
图表：GPU的重要应用领域
图表：GPU
图表：GPU微架构示意图
图表：2019-2021年中国GPU市场规模
图表：MCU应用领域
图表：2015-2022年全球MCU销售额及增长趋势
图表：2021年全球MCU市场销售额结构
图表：2021-2026年全球MCU出货量及预测
图表：2021-2026年中国MCU销售额及预测
图表：全球主要MCU代工厂及IDM厂扩产计划
图表：比特大陆蚂蚁矿机S15
图表：ASIC矿机芯片
图表：中国ASIC芯片行业产业链
图表：FPGA
图表：FPGA可小批量替代ASIC的原因
图表：计算密集型任务时CPU、GPU、FPGA、ASIC的数量级比较
图表：芯片开发成本随工艺制程大幅提升
图表：2016-2021年中国FPGA芯片市场规模
图表：中国FPGA市场细分芯片制程结构
图表：中国FPGA芯片市场竞争格局占比
图表：国内主要FPGA企业技术水平
图表：DSP
图表：DSP重要应用领域
图表：2015-2021年中国DSP芯片市场规模
图表：中国DSP芯片行业企业区域格局
图表：中国DSP芯片国产化率走势图
图表：国内主要DSP芯片厂商
图表：存储器的分类
图表：主要存储器产品
图表：SRAM内部结构图
图表：SRAM、DRAM、SDRAM、DDR3、DDR4参数对比
图表：DRAM传输速度跟随CPU性能提升不断提高
图表：2016-2021年全球DRAM市场规模及增长率
图表：2021-2022年全球DRAM产能
图表：全球DRAM市场结构占比情况
图表：2021年全球DRAM主要企业市占率结构图
图表：NAND Flash结构示意
图表：不同类型NANDFlash对比
图表： NAND闪存市场应用按类型划分份额
图表：2013-2022年全球单个3DNAND闪存颗粒容量变化
图表：2016-2021年全球NAND Flash市场销售规模情况
图表：2021年全球NAND Flash竞争格局
图表：NORFlash结构示意图
图表：串行NORFlash和并行NORFlash对比
图表：全球NORFLASH下游应用占比及规格情况
图表：2006-2021年全球NOR Flash市场规模
图表：全球NORFlash市场竞争格局
图表：NOR Flash厂商产品情况对比
图表：全球模拟芯片市场份额
图表：射频前端结构示意图
图表：2012-2021年全球射频前端市场规模及增长率
图表：中国射频前端芯片产品产量结构占比情况
图表：射频前端细分结构价值量占比情况
图表：2021年全球射频前端市场份额占比情况
图表：数模转换器结构示意图
图表：智能手机电源控制芯片工作原理图
图表：2015-2026年全球电源管理芯片市场规模
图表：2016-2021年全球EDA市场规模及增速
图表：2017-2021年全球EDA市场产品构成情况
图表：2017-2021年全球EDA市场区域构成情况
图表：芯片设计部分流程使用的EDA工具
图表：全球EDA行业竞争梯队
图表：EDA三巨头与国产EDA主要玩家全方位对比
图表：2015-2021年全球EDA行业市场集中度-CR3
图表：中国EDA行业产业链
图表：中国EDA行业产业链全景图谱
图表：2018-2021年中国EDA行业市场规模
图表：国内EDA龙头公司对比
图表：2021年中国EDA市场格局
图表：国内EDA产业发展建议
图表：2015年和2021年北京集成电路产业规模情况
图表：2015年和2021年北京集成电路产业链各环节占全国比重对比
图表：2019-2021年上海集成电路产业规模及占比
图表：上海集成电路设计产业园区位情况
图表：2017-2021年杭州集成电路设计业销售规模
图表：2020-2021年博通有限公司综合收益表
图表：2020-2021年博通有限公司分部资料
图表：2020-2021年博通有限公司收入分地区资料
图表：2021-2022年博通有限公司综合收益表
图表：2021-2022年博通有限公司分部资料
图表：2021-2022年博通有限公司收入分地区资料
图表：2022-2023年博通有限公司综合收益表
图表：2022-2023年博通有限公司分部资料
图表：2022-2023年博通有限公司收入分地区资料
图表：高通发展历程
图表：2020-2021年高通综合收益表
图表：2020-2021年高通分部资料
图表：2020-2021年高通收入分地区资料
图表：2021-2022年高通综合收益表
图表：2021-2022年高通分部资料
图表：2021-2022年高通收入分地区资料
图表：2022-2023年高通综合收益表
图表：2022-2023年高通分部资料
图表：2022-2023年高通收入分地区资料
图表：手机芯片占高通收入的半壁江山
图表：2020-2021年英伟达综合收益表
图表：2020-2021年英伟达分部资料
图表：2020-2021年英伟达收入分地区资料
图表：2021-2022年英伟达综合收益表
图表：2021-2022年英伟达分部资料
图表：2021-2022年英伟达收入分地区资料
图表：2022-2023年英伟达综合收益表
图表：2022-2023年英伟达分部资料
图表：2022-2023年英伟达收入分地区资料
图表：2012-2021年英伟达单芯片推理性能（Int8 Tops）
图表：AMD发展史
图表：2020-2021年美国超微公司综合收益表
图表：2020-2021年美国超微公司分部资料
图表：2020-2021年美国超微公司收入分地区资料
图表：2021-2022年美国超微公司综合收益表
图表：2021-2022年美国超微公司分部资料
图表：2021-2022年美国超微公司收入分地区资料
图表：2022-2023年美国超微公司综合收益表
图表：2022-2023年美国超微公司分部资料
图表：2022-2023年美国超微公司收入分地区资料
图表：2020-2021年赛灵思公司综合收益表
图表：2020-2021年赛灵思公司分部资料
图表：2020-2021年赛灵思公司收入分地区资料
图表：2021-2022年赛灵思公司综合收益表
图表：2021-2022年赛灵思公司分部资料
图表：2021-2022年赛灵思公司收入分地区资料
图表：2022-2023年赛灵思公司综合收益表
图表：2022-2023年赛灵思公司分部资料
图表：2022-2023年赛灵思公司收入分地区资料
图表：联发科发展历程
图表：2020-2021年联发科综合收益表
图表：2020-2021年联发科分部资料
图表：2020-2021年联发科收入分地区资料
图表：2021-2022年联发科综合收益表
图表：2021-2022年联发科分部资料
图表：2021-2022年联发科收入分地区资料
图表：2022-2023年联发科综合收益表
图表：2022-2023年联发科分部资料
图表：2022-2023年联发科收入分地区资料
图表：联发科芯片汇总
图表：华为海思芯片布局
图表：海思AI处理器昇腾系列
图表：海思服务器处理器鲲鹏系列
图表：紫光展锐历史沿革
图表：紫光展锐融资历程
图表：中兴微电子营收和利润情况
图表：HC32F460系列产品主要特性
图表：2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表：2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表：2022年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、地区
图表：2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表：2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表：2020-2023年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表：兆易创新发展历程
图表：2020-2024年兆易创新收入按业务拆分及预测
图表：2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表：2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表：2022年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、地区
图表：2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表：2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表：2020-2023年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表：集成电路产业投资价值四维度评估表
图表：集成电路产业市场机会整体评估表
图表：市场机会矩阵：集成电路产业
图表：集成电路产业进入时机分析
图表：产业生命周期：集成电路产业
图表：投资机会箱：集成电路产业
图表：芯片设计行业进入壁垒评估
图表：2017-2022年我国芯片设计行业投融资情况
图表：2021年我国芯片设计行业各月投融资情况
图表：2021年我国芯片设计行业各月投资金融统计
图表：2022年我国芯片设计行业投融资轮次分布
图表：2022年芯片设计行业投融资详情汇总
图表：2010-2022年芯片设计行业上市企业募资情况
图表：2010-2022年芯片设计行业上市企业募资情况（续）
图表：未来芯片技术的市场渗透率与效益等级情况
