内容概况
锐观产业研究院发布的《2021-2025年中国人工智能芯片行业深度调研及投资前景预测报告》共十一章。报告首先介绍了人工智能芯片的基本概念以及AI芯片与人工智能的关系。接着分析人工智能芯片行业的发展机遇和芯片产业的运行状况，然后对人工智能芯片行业发展状况进行了系统的分析，对人工智能芯片的细分领域做了详实的解析，并对国内外人工智能重点企业进行了透彻的研究，最后对其投资状况和发展前景做了科学的分析和预测。
人工智能芯片是指被专门用于处理人工智能应用中的大量计算任务且需具备高性能并行计算能力和支持各种人工神经网络的算法模块（其他非计算任务仍由CPU负责）。当前，AI芯片主要分为GPU、FPGA、ASIC。人工智能将推动新一轮计算革命，而人工智能芯片作为其产业的最上游，是人工智能时代的开路先锋，也是人工智能产业发展初期率先启动且弹性最大的行业。
全球范围内主要布局人工智能芯片的厂商有英特尔（Intel）、（英伟达）NVIDIA、高通（Qualcomm），互联网巨头有谷歌（Google）、脸书（Facebook），国内的地平线机器人、中科院寒武纪等企业也已进入人工智能芯片领域。一方面，新版、升级版人工智能芯片相继发布，华为在华为全连接大会上，发布两款AI芯片——华为昇腾910和昇腾310，昇腾910是目前单芯片计算密度最大的芯片，计算力远超谷歌及英伟达，另一方面，芯片领域迎来众多新玩家，百度、阿里巴巴、亚马逊等互联网公司相继进入人工智能芯片领域，推出或计划推出相应产品。2019年9月25日，阿里巴巴“2019云栖大会”在杭州正式拉开帷幕。会上阿里巴巴正式对外发布了全新的含光800AI芯片。这被誉为全球最高性能的AI推理芯片。
人工智能产业规模高速增长，得益于算法、数据和算力三方面共同的进步，目前人工智能发展到了新的阶段，呈现出专业性、专用性和普惠性的特点。人工智能应用的成熟，既催生了新的市场，也为传统产业的发展注入了新的活力。据IDC统计，2018年我国人工智能市场规模为161.9亿元，预计到2022年市场规模将接近700亿元，年复合增长率超过50%。
产业应用领域，2018年支持AI应用的手机大幅攀升，数量超过非人工智能手机。2017年全球手机AI芯片市场规模3.7亿美元，占据全球AI芯片市场的9.5%。预计2022年将达到38亿美元，年复合增长率达到59%，未来五年有接近十倍的增长。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、锐观产业研究院、锐观产业研究院市场调查中心、中国高科技产业协会、中国人工智能学会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对人工智能芯片行业有个系统深入的了解、或者想投资人工智能芯片项目，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 人工智能芯片基本概述
第一节、人工智能芯片的相关介绍
一、芯片的定义及分类
二、人工智能芯片的内涵
三、人工智能芯片的要素
四、人工智能芯片生态体系
第二节、人工智能芯片与人工智能的关系
一、人工智能的内涵
二、人工智能对芯片的要求提高
三、人工智能芯片成为战略高点
第二章 人工智能芯片行业发展机遇分析
第一节、政策机遇
一、集成电路产业发展纲要发布
二、芯片技术标准建设逐步完善
三、人工智能迎来良好政策环境
四、人工智能发展规划强调AI芯片
第二节、产业机遇
一、人工智能步入黄金时期
二、人工智能技术科研加快
三、人工智能融资规模分析
四、国内人工智能市场规模
五、人工智能应用前景广阔
第三节、社会机遇
一、智能产品逐步应用
二、互联网普及率上升
三、国家科研创新加快
第四节、技术机遇
一、芯片计算能力大幅上升
二、云计算逐步降低计算成本
三、深度学习对算法要求提高
四、移动终端应用提出新要求
第三章 人工智能芯片背景产业——芯片行业
第一节、芯片市场运行状况分析
一、产业发展背景
二、产业发展意义
三、产业发展成就
四、产业发展规模
五、产业发展加速
六、产业发展趋势
第二节、中国芯片国产化进程分析
一、芯片国产化的背景
二、核心芯片自给率低
三、芯片国产化的进展
四、芯片国产化的问题
五、芯片国产化未来展望
第三节、芯片材料行业发展分析
一、半导体材料基本概述
二、半导体材料发展进程
三、全球半导体材料市场规模
四、中国半导体材料市场现状
五、半导体材料企业分析动态
六、第三代半导体材料产业启动
第四节、芯片材料应用市场分析
一、家电芯片行业分析
二、手机芯片市场分析
三、LED芯片市场状况
四、车用芯片市场分析
第五节、中国集成电路进出口数据分析
一、中国集成电路进出口总量数据分析
二、主要贸易国集成电路进出口情况分析
三、主要省市集成电路进出口情况分析
第六节、国内芯片产业发展的问题及对策
一、国产芯片产业的差距
二、国产芯片落后的原因
三、国产芯片发展的建议
四、产业持续发展的对策
第四章 2018-2020年人工智能芯片行业发展分析
第一节、人工智能芯片行业发展综况
一、人工智能芯片发展阶段
二、全球人工智能芯片市场
三、国内人工智能芯片市场
四、人工智能芯片产业化状况
第二节、人工智能芯片行业发展特点
一、区域分布特点
二、布局细分领域
三、重点应用领域
四、研发水平提升
第三节、企业加快人工智能芯片行业布局
一、人工智能芯片布局企业分析
二、人工智能芯片企业布局模式
三、传统芯片产业成为布局主体
四、互联网公司进入AI芯片市场
五、百度加快人工智能芯片研发
第四节、科技巨头打造“平台+芯片”模式
一、阿里云
二、百度开放云
第五节、中美人工智能芯片行业实力对比
一、技术实力对比
二、企业实力对比
三、人才实力对比
第六节、人工智能芯片行业发展问题及对策
一、行业发展痛点
二、企业发展问题
三、行业发展对策
第五章 2018-2020年人工智能芯片细分领域分析
第一节、人工智能芯片的主要类型及对比
一、人工智能芯片主要类型
二、人工智能芯片对比分析
第二节、显示芯片（GPU）分析
一、GPU芯片简介
二、GPU芯片特点
三、国外企业布局GPU
四、国内GPU企业分析
第三节、可编程芯片（FPGA）分析
一、FPGA芯片简介
二、FPGA芯片特点
三、全球FPGA市场规模
四、国内FPGA行业分析
第四节、专用定制芯片（ASIC）分析
一、ASIC芯片简介
二、ASIC芯片特点
三、ASI应用领域
四、国际企业布局ASIC
五、国内ASIC行业分析
第五节、类脑芯片（人脑芯片）
一、类脑芯片基本特点
二、类脑芯片发展基础
三、国外类脑芯片研发
四、国内类脑芯片研发
五、类脑芯片典型代表
六、类脑芯片前景可期
第六章 2018-2020年人工智能芯片重点应用领域分析
第一节、人工智能芯片应用状况分析
一、AI芯片的应用场景
二、AI芯片的应用潜力
三、AI芯片的应用空间
第二节、智能手机行业
一、全球智能手机出货规模
二、中国智能手机市场状况
三、AI芯片的手机应用状况
四、AI芯片的手机应用潜力
五、企业加快手机AI芯片布局
六、苹果新品应用人工智能芯片
第三节、智能音箱行业
一、智能音箱基本概述
二、智能音箱市场规模
三、企业加快行业布局
四、芯片厂商积极布局
五、典型AI芯片应用案例
第四节、机器人行业
一、市场需求及机会领域分析
二、智能机器人市场规模状况
三、机器人企业产能布局动态
四、AI芯片在机器人上的应用
五、企业布局机器人驱动芯片
第五节、智能汽车行业
一、国际企业加快车用AI芯片研发
二、国内智能汽车获得政策支持
三、汽车芯片市场发展状况分析
四、人工智能芯片应用于智能汽车
五、智能汽车芯片或成为主流
第六节、智能安防行业
一、安防智能化发展趋势分析
二、人工智能在安防领域的应用
三、人工智能安防芯片产品研发
四、芯片厂商逐步拓展安防产业
第七节、其他领域
一、医疗健康领域
二、无人机领域
三、智能眼镜芯片
四、人脸识别芯片
第七章 2018-2020年国际人工智能芯片典型企业分析
第一节、Nvidia（英伟达）
一、企业发展概况
二、财务运营状况
三、市场拓展状况
四、AI芯片产业布局
五、AI芯片研发动态
第二节、Intel（英特尔）
一、企业发展概况
二、企业财务状况
三、AI芯片产业布局
四、企业合作动态
第三节、Qualcomm（高通）
一、企业发展概况
二、财务运营状况
三、芯片业务状况
四、AI芯片产业布局
五、AI芯片研发动态
第四节、IBM
一、企业发展概况
二、企业财务状况
三、典型产品分析
四、AI芯片产业布局
五、AI芯片研发动态
第五节、Google（谷歌）
一、企业发展概况
二、企业财务状况
三、AI芯片发展优势
四、AI芯片产业布局
五、云端AI芯片发布
第六节、Microsoft（微软）
一、企业发展概况
二、企业财务状况
三、AI芯片产业布局
四、AI芯片研发动态
第七节、其他企业分析
一、苹果公司
二、Facebook
三、CEVA
四、ARM
五、AMD
第八章 2016-2020年国内人工智能芯片重点企业分析
第一节、地平线机器人公司
一、企业发展概况
二、人工智能探索
三、企业融资状况
四、AI芯片产业布局
五、AI芯片研发动态
第二节、北京中科寒武纪科技有限公司
一、企业发展概况
二、企业合作动态
三、企业融资动态
四、AI芯片产业布局
五、AI芯片产品研发
第三节、中兴通讯股份有限公司
一、企业发展概况
二、财务运营状况
三、布局人工智能
四、AI芯片布局
五、未来前景展望
第四节、科大讯飞股份有限公司
一、企业发展概况
二、财务运营状况
三、语音芯片产品
四、核心竞争力分析
五、公司发展战略
六、未来前景展望
第五节、华为技术有限公司
一、企业发展概况
二、财务运营状况
三、技术研发实力
四、AI芯片产业布局
五、AI芯片产品动态
第六节、其他企业发展动态
一、深鉴科技
二、西井科技
三、启英泰伦
四、中星微电子
第九章 人工智能芯片行业投资前景及建议分析
第一节、人工智能芯片行业投资动态
一、初创公司加快AI芯片投资
二、AI芯片行业融资动态分析
三、光学AI芯片公司融资动态
四、人工智能芯片设计公司获投
第二节、中国人工智能芯片行业投资价值评估分析
一、投资价值综合评估
二、市场投资机会分析
三、市场所处投资阶段
第三节、中国人工智能芯片行业投资壁垒分析
一、专利技术壁垒
二、市场竞争壁垒
三、投资周期漫长
第四节、2021-2025年人工智能芯片行业投资建议综述
一、投资方式策略
二、投资领域策略
三、产品创新策略
四、商业模式策略
五、行业风险提示
第十章 中国人工智能芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
第一节、消费电子领域的通用类芯片研发项目
一、项目基本概述
二、投资价值分析
三、建设内容规划
四、资金需求测算
五、实施进度安排
六、经济效益分析
第二节、高性能通用图形处理器芯片研发项目
一、项目基本概述
二、投资价值分析
三、建设内容规划
四、资金需求测算
五、实施进度安排
六、经济效益分析
第三节、智能家居微控制芯片产业化项目
一、项目基本概述
二、投资价值分析
三、建设内容规划
四、资金需求测算
五、实施进度安排
六、经济效益分析
第四节、人工智能芯片企业股权投资项目
一、项目基本概述
二、投资价值分析
三、建设内容规划
四、资金需求测算
五、实施进度安排
六、经济效益分析
第十一章 人工智能芯片行业发展前景及趋势预测
第一节、人工智能芯片行业发展前景
一、人工智能软件市场展望
二、国内AI芯片将加快发展
三、AI芯片细分市场发展展望
四、2021-2025年人工智能芯片市场规模预测
第二节、人工智能芯片的发展路线及方向
一、人工智能芯片发展态势
二、人工智能芯片发展路径
三、人工智能芯片技术趋势
四、人工智能芯片产品趋势
第三节、人工智能芯片定制化趋势分析
一、AI芯片定制化发展背景
二、半定制AI芯片布局加快
图表目录
图表：芯片与集成电路
图表：深度学习训练和推断环节相关芯片
图表：人工智能芯片的生态体系
图表：人工智能定义
图表：人工智能三个阶段
图表：人工智能产业结构
图表：人工智能产业结构具体说明
图表：16位计算带来两倍的效率提升
图表：芯片行业标准汇总
图表：人工智能发展战略目标
图表：人工智能历史发展阶段
图表：国内人工智能主要专利权人分布
图表：全球（含中国）/中国人工智能投融资变化趋势
图表：全球人工智能投融资地域分布
图表：中国人工智能市场结构
图表：中国网民规模和互联网普及率
图表：中国手机网民规模及其占网民比例
图表：Intel芯片性能相比1971年第一款微处理器大幅提升
图表：Intel芯片集成度时间轴
图表：云计算形成了人工智能有力的廉价计算基础
图表：核心芯片占有率状况
图表：有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表：国内主要存储芯片项目及其进展
图表：芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表：全球半导体材料市场规模及增长
图表：全球半导体材料市场区域结构
图表：中国半导体材料产业梯队
图表：各类家电的混合信号中央处理芯片（MCU）
图表：手机芯片市场占有率
图表：全球汽车集成电路市场规模
图表：2017-2020年中国集成电路进出口总额
图表：2017-2020年中国集成电路进出口（总额）结构
图表：2017-2020年中国集成电路贸易顺差规模
图表：2017-2018年中国集成电路进口区域分布
图表：2017-2018年中国集成电路进口市场集中度
图表：2018年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表：2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表：2017-2018年中国集成电路出口区域分布
图表：2017-2018年中国集成电路出口市场集中度
图表：2018年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表：2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表：2017-2018年主要省市集成电路出口市场集中度
图表：2018年主要省市集成电路进口情况
图表：2019年主要省市集成电路进口情况
图表：2017-2018年中国集成电路出口市场集中度
图表：2018年主要省市集成电路出口情况
图表：2019年主要省市集成电路出口情况
图表：人工智能核心计算芯片经历的四次大变化
图表：全球人工智能芯片GPU竞争格局
图表：国内人工智能芯片企业列表（一）
图表：国内人工智能芯片企业列表（二）
图表：巨头纷纷布局人工智能芯片
图表：阿里云新一代HPC
图表：中美人工智能初创企业总量占全球比
图表：中美人工智能团队人数对比
图表：人工智能芯片的分类
图表：目前深度学习领域常用的四大芯片特点及其芯片商
图表：处理器芯片对比
图表：GPU VS CPU图
图表：CPU VS GPU表
图表：GPU性能展示
图表：NVIDIA公司主营收入构成
图表：英伟达与GPU应用体系
图表：FPGA内部架构
图表：CPU，FPGA算法性能对比
图表：CPU，FPGA算法能耗对比
图表：Altera FPGA VS CPU
图表：GK210指标VSASIC指标
图表：ASIC各产品工艺VS性能VS功耗
图表：ASIC芯片执行速度快于FPGA
图表：比特币矿机芯片经历了从CPU、GPU、FPGA和ASIC四个阶段
图表：各种挖矿芯片的性能比较
图表：突触功能的图示
图表：Truenorh芯片集成神经元数目迅速增长
图表：美国劳伦斯利弗莫尔国家实验室一台价值100万美元的超级计算机中使用了16颗Truenorh芯片
图表：全球知名芯片公司的类脑芯片
图表：人工智能芯片的应用场景
图表：全年智能手机出货量
图表：全球五大手机品牌出货量
图表：2017年中国畅销智能手机
图表：三大人工智能芯片对比
图表：智能音箱的基本内涵
图表：智能音箱市场AMC模型
图表：全球智能音箱市场规模
图表：智能音箱市场的布局企业
图表：中国智能音箱厂商实力矩阵图
图表：Echo音箱主板芯片构成
图表：叮咚音箱主板构造
图表：全球机器人市场结构
图表：我国机器人市场结构
图表：各类型机器人销量规模
图表：各类型机器人市场规模
图表：机器人的分类
图表：飞思卡尔Vybrid处理器
图表：赛灵思FPGA芯片
图表：夏普机器人手机RoBoHoN
图表：Mobileye的摄像头和芯片
图表：恩智浦车载计算平台Bluebox
图表：NVIDIATegraK1处理器芯片
图表：2016-2017财年英伟达综合收益表
图表：2016-2017财年英伟达分部资料
图表：2016-2017财年英伟达收入分地区资料
图表：2017-2018财年英伟达综合收益表
图表：2017-2018财年英伟达分部资料
图表：2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表：2018-2020财年英伟达综合收益表
图表：2018-2020财年英伟达分部资料
图表：2018-2020财年英伟达收入分地区资料
图表：2016-2017财年英特尔综合收益表
图表：2016-2017财年英特尔分部资料
图表：2016-2017财年英特尔收入分地区资料
图表：2017-2018财年英特尔综合收益表
图表：2017-2018财年英特尔分部资料
图表：2016-2017财年英特尔收入分地区资料
图表：2018-2020财年英特尔综合收益表
图表：2018-2020财年英特尔分部资料
图表：2014-2016财年英特尔公司综合收益表
图表：2014-2016财年英特尔公司分部资料
图表：2014-2016财年英特尔公司收入分地区资料
图表：2016-2017财年英特尔公司综合收益表
图表：2016-2017财年英特尔公司分部资料
图表：2016-2017财年英特尔公司收入分地区资料
图表：2017-2018财年英特尔公司综合收益表
图表：2017-2018财年英特尔公司分部资料
图表：2016-2017财年高通综合收益表
图表：2016-2017财年高通收入分地区资料
图表：2017-2018财年高通综合收益表
图表：2017-2018财年高通收入分地区资料
图表：2018-2020财年高通综合收益表
图表：2016-2017年IBM综合收益表
图表：2016-2017年IBM分部资料
图表：2017-2018年IBM综合收益表
图表：2017-2018年IBM分部资料
图表：2017-2018年IBM收入分地区资料
图表：2018-2020年IBM综合收益表
图表：2018-2020年IBM分部资料
图表：2019年IBM分部资料
图表：IBM的TrueNorth芯片的形态、结构、功能、外形
图表：2016-2017年Alphabet综合收益表
图表：2016-2017年Alphabet收入分地区资料
图表：2017-2018年Alphabet综合收益表
图表：2017-2018年Alphabet分部资料
图表：2017-2018年Alphabet收入分地区资料
图表：2018-2020年Alphabet综合收益表
图表：2018-2020年Alphabet分部资料
图表：2018-2020年Alphabet收入分地区资料
图表：Google TPU板卡
图表：谷歌最新发布的CloudTPU及以其为基础搭建的Pod
图表：2016-2017财年微软综合收益表
图表：2016-2017财年微软分部资料
图表：2016-2017财年微软收入分地区资料
图表：2017-2018财年微软综合收益表
图表：2017-2018财年微软分部资料
图表：2017-2018财年微软收入分地区资料
图表：2018-2020财年微软综合收益表
图表：2018-2020财年微软分部资料
图表：2018-2020财年微软收入分地区资料
图表：Big Sur的服务器
图表：中国地平线机器人科技公司（horizon robot Ics）芯片
图表：寒武纪芯片
图表：2016-2020年中兴通讯股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2020年中兴通讯股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2020年中兴通讯股份有限公司净利润及增速
图表：2017年中兴通讯股份有限公司营业收入分行业、业务、地区
图表：2016-2020年中兴通讯股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2020年中兴通讯股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2020年中兴通讯股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2020年中兴通讯股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2020年中兴通讯股份有限公司运营能力指标
图表：2016-2020年科大讯飞股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2020年科大讯飞股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2020年科大讯飞股份有限公司净利润及增速
图表：2017年科大讯飞股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表：2016-2020年科大讯飞股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2020年科大讯飞股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2020年科大讯飞股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2020年科大讯飞股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2020年科大讯飞股份有限公司运营能力指标
图表：XFS5152CE芯片系统构成框图
图表：华为各项业务增长变动
图表：华为诺亚方舟实验室
图表：中星微NPU架构图
图表：2021-2025年中国人工智能芯片市场规模预测
图表：人工智能芯片发展阶段
图表：人工智能芯片的发展路径
图表：人工智能类脑芯片主要类型
图表：人工智能核心芯片下游应用极为广泛
图表：人工智能将催生数十倍于智能手机的核心芯片需求
图表：地平线机器人正在打造深度学习本地化芯片
