内容概况
锐观产业研究院发布的《2021-2025年中国芯片行业产业链深度调研及投资前景预测报告》共十四章。首先介绍了芯片行业的总体概况及全球行业发展形势，接着分析了中国芯片行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片产业的产业链市场及相关重点企业进行了详尽的透析。最后，报告对芯片行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是集成电路的载体，由晶圆分割而成。芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、封装制作、成本测试等几个环节，其中晶片制作过程尤为的复杂。
“国产化+新基建”引爆强劲需求“毫不夸张地说，国产化和‘新基建’有望引导芯片产业进入新一轮发展周期，引爆整个产业的新增速。”窦强说。
芯片虽小，却是手机、电脑、家用电器、汽车等各行各业实现信息化、智能化的基础。
一方面，日趋复杂的国际环境下，科技博弈已是明显趋势，国产替代始终是半导体行业发展主线;另一方面，滚滚而来的数字经济和“新基建”浪潮，催生芯片的强劲需求。
“经过多年发展，中国在芯片和操作系统等领域取得很大改观。在今后一个相当长时期里，国产软硬件对原先市场垄断者的替代将是网络信息领域的新常态。”中国工程院院士倪光南说。
作为全球著名的芯片设计工具提供商，新思科技已扎根中国市场20多年。据新思科技中国董事长兼全球资深副总裁葛群观察，中国芯片行业正展现出很强的发展动能和潜力。
“仅芯片设计企业就从去年的1700家迅速扩大到今年的超过2000家，数量增长之快让人叹为观止。”葛群认为，这主要得益于中国广阔的市场和应用领域，数字化、智能化都需要更多芯片支持。
最为关键的是，在外部环境倒逼和内部技术提升的共同作用下，国产芯片加速试错、改造、提升，已经从“不可用”到“基本可用”、再到“好用”转变。
过去，只是办公室的台式机、企业云平台、发电厂、高铁、卫星导航系统等，部分使用了“中国芯”;现在，百姓个人购买的手机、笔记本电脑、智能穿戴设备等，也已经部分实现国产芯片的替代。
不少业内人士表示，随着大数据、云平台、工业物联网的快速发展，特别是5G应用的到来，整个集成电路产业的市场规模将超万亿元随着智能穿戴、车用电子和机顶盒等需求的增加，对低容量的NANDFlash存储器的需求空间巨大。而国际巨头退出了低容量的行列，对国内存储器行业是一大利好。在政策利好、低容量存储器需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。除了内生发展，中国芯片未来可能会参与更多的海内外产业整合。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、锐观产业研究院以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片业有个系统深入的了解、或者想投资芯片相关行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章芯片行业的总体概述
1.1相关概念
一、芯片的内涵
二、集成电路的内涵
三、两者的联系与区别
1.2常见类型
一、LED芯片
二、手机芯片
三、电脑芯片
四、大脑芯片
五、生物芯片
1.3制作过程
一、原料晶圆
二、晶圆涂膜
三、光刻显影
四、掺加杂质
五、晶圆测试
六、芯片封装
七、测试包装
1.4芯片上下游产业链分析
一、产业链结构
二、上下游企业
第二章2018-2020年全球芯片产业发展分析
2.12018-2020年世界芯片市场综述
一、市场发展历程
二、销售态势分析
三、市场特点分析
四、市场竞争格局
五、下游应用领域
六、芯片设计现状
七、芯片制造产能
八、产业发展趋势
2.2美国芯片产业分析
一、产业发展地位
二、产业发展优势
三、政策布局加快
四、产业发展规模
五、产业发展特点
六、芯片市场份额
七、类脑芯片发展
八、技术研发动态
2.3日本芯片产业分析
一、产业发展历程
二、市场发展状况
三、产业发展特点
四、技术研发进展
五、企业经营情况
六、企业并购动态
2.4韩国芯片产业分析
一、产业发展阶段
二、产业发展动因
三、行业发展地位
四、出口走势分析
五、产业发展经验
六、市场发展战略
2.5印度芯片产业分析
一、产业发展优势分析
二、电子产业发展状况
三、市场需求状况分析
四、行业发展现状分析
五、行业协会布局动态
六、产业发展挑战分析
七、芯片产业发展战略
第三章2018-2020年中国芯片产业发展环境分析
3.1经济环境分析
一、国内宏观经济
二、对外经济分析
三、固定资产投资
四、工业运行情况
五、宏观经济趋势
3.2社会环境分析
一、互联网加速发展
二、智能芯片不断发展
三、信息化发展的水平
四、电子信息制造情况
五、研发经费投入增长
六、科技人才队伍壮大
七、万物互联带来需求
八、中美贸易战影响
九、新冠疫情影响分析
3.3技术环境分析
一、芯片技术研发进展
二、5G技术助力产业分析
三、芯片技术发展方向分析
3.4专利环境分析
一、全球集成电路领域专利状况
二、美国集成电路领域专利状况
三、中国集成电路领域专利状况
四、中国集成电路布图设计专用权
第四章2018-2020年中国芯片产业发展分析
4.12018-2020年中国芯片产业发展状况
一、行业特点概述
二、产业发展背景
三、产业发展意义
四、产业发展进程
五、产业销售规模
六、芯片产量规模
七、产业发展提速
4.22018-2020年中国芯片市场格局分析
一、企业发展状况
二、区域发展格局
三、市场发展形势
4.32018-2020年中国芯片国产化进程分析
一、芯片国产化政策环境
二、核心芯片自给率低
三、产品研发制造短板
四、芯片国产化率分析
五、芯片国产化的进展
六、芯片国产化的问题
七、芯片国产化未来展望
4.4中国芯片产业发展困境分析
一、市场垄断困境
二、过度依赖进口
三、技术短板问题
四、人才短缺问题
4.5中国芯片产业应对策略分析
一、突破垄断策略
二、化解供给不足
三、加强自主创新
四、加大资源投入
第五章2018-2020年中国重点地区芯片产业发展分析
5.1广东省
一、产业政策支持
二、产业总体情况
三、发展条件分析
四、产业结构分析
五、竞争格局分析
六、发展机遇与挑战
七、产业发展方向
5.2北京市
一、产业发展优势
二、产量规模状况
三、市场规模状况
四、产业发展规划
五、典型企业案例
六、典型产业园区
七、重点项目动态
八、产业发展困境
九、产业发展对策
5.3上海市
一、产业发展综况
二、产量规模状况
三、市场规模状况
四、产业空间布局
五、人才建设体系
六、产业发展格局
七、产业发展规划
5.4南京市
一、产业发展优势
二、产业规模状况
三、项目投资动态
四、企业布局加快
五、产业发展方向
六、产业发展规划
5.5厦门市
一、产业发展态势
二、产业发展实力
三、产业发展提速
四、产业规模分析
五、融资合作动态
六、区域发展格局
七、产业发展重点
5.6晋江市
一、产业发展情况
二、项目建设布局
三、园区建设动态
四、鼓励政策发布
五、产业发展规划
六、人才资源保障
5.7其他城市
一、合肥市
二、成都市
三、重庆市
四、杭州市
五、无锡市
六、广州市
七、深圳市
第六章2018-2020年中国芯片产业上游市场发展分析
6.12018-2020年中国半导体产业发展综况
一、半导体产业链
二、半导体材料市场
三、半导体设备市场
6.22018-2020年中国半导体市场运行状况
一、产业发展态势
二、产业销售规模
三、产业竞争格局
四、产业区域布局
五、产业项目布局
六、市场机会分析
6.32018-2020年中国芯片设计行业发展分析
一、芯片设计概述
二、行业发展历程
三、市场发展规模
四、企业数量规模
五、产业区域布局
六、重点企业运行
七、设计人员规模
八、产品领域分布
九、企业并购态势
十、细分市场发展
6.42018-2020年中国晶圆代工产业发展分析
一、晶圆制造工艺
二、行业发展规模
三、行业产能分布
四、行业竞争格局
五、工艺制程进展
六、国内重点企业
七、产能规模预测
第七章2018-2020年中国芯片产业中游市场发展分析
7.1中国芯片封装测试行业发展综况
一、封装技术介绍
二、芯片测试原理
三、测试准备规划
四、主要测试分类
五、关键技术突破
六、发展面临问题
7.2中国芯片封装测试市场分析
一、全球市场状况
二、行业竞争格局
三、国内市场规模
四、产业投资情况
五、企业规模分析
六、国内重点企业
七、企业并购动态
7.3中国芯片封测行业发展前景及趋势分析
一、行业发展前景
二、技术发展趋势
三、产业趋势分析
四、产业增长预测
五、运营态势预测
第八章2018-2020年中国芯片产业下游应用市场分析
8.1LED领域
一、产业发展状况
二、LED芯片产值
三、LED芯片价格
四、重点企业运营
五、企业发展布局
六、企业存货情况
七、项目动态分析
八、封装技术难点
九、具体发展趋势
8.2物联网领域
一、产业链的地位
二、发展环境分析
三、市场规模状况
四、竞争主体分析
五、物联网连接芯片
六、典型应用产品
七、芯片研发动态
八、企业投资动态
九、产业发展关键
8.3无人机领域
一、无人机产业链
二、市场规模状况
三、行业注册情况
四、行业融资情况
五、市场竞争格局
六、主流解决方案
七、芯片应用领域
八、市场前景趋势
8.4卫星导航领域
一、北斗芯片概述
二、产业发展状况
三、芯片销量状况
四、企业竞争格局
五、芯片研发进展
六、融资合作动态
七、产业发展趋势
8.5智能穿戴领域
一、产业链构成
二、产品类别分析
三、市场规模状况
四、市场竞争格局
五、芯片研发动态
六、芯片厂商对比
七、发展潜力分析
八、行业发展趋势
8.6智能手机领域
一、出货规模排名
二、智能手机芯片
三、产业发展现状
四、产业格局概述
五、产品技术路线
六、芯片评测状况
七、芯片评测方案
八、无线充电芯片
九、芯片出货量规模
8.7汽车电子领域
一、产业发展机遇
二、行业发展状况
三、市场规模状况
四、车用芯片格局
五、车用芯片研发
六、汽车电子渗透率
七、智能驾驶应用
八、未来发展前景
8.8生物医药领域
一、基因芯片介绍
二、市场政策环境
三、市场规模状况
四、行业专利技术
五、行业获批情况
六、主要技术流程
七、技术应用情况
八、重要应用领域
九、重点企业分析
十、行业发展趋势
8.9通信领域
一、通信业总体情况
二、芯片应用需求
三、芯片市场规模
四、芯片应用状况
五、5G芯片布局
六、产品研发动态
第九章2018-2020年创新型芯片产品发展分析
9.1计算芯片
一、产品升级要求
二、产品研发动态
三、发展机遇分析
四、发展挑战分析
五、技术发展关键
9.2智能芯片
一、AI芯片基本概述
二、AI芯片市场规模
三、AI芯片市场结构
四、AI芯片区域结构
五、AI芯片行业结构
六、AI芯片细分领域
七、企业布局AI芯片
八、AI芯片政策机遇
九、AI芯片厂商融资
十、AI芯片发展趋势
9.3量子芯片
一、技术体系对比
二、市场发展形势
三、产品研发动态
四、未来发展前景
9.4低耗能芯片
一、产品发展背景
二、系统及结构优化
三、器件结构分析
四、低功耗芯片设计
五、产品研发进展
第十章2016-2020年芯片上下游产业链相关企业分析
10.1芯片设计行业重点企业分析
一、高通（QUALCOMM,Inc.）
一、.1企业发展概况
一、.22018财年企业经营状况分析
一、.32019财年企业经营状况分析
一、.42020财年企业经营状况分析
二、博通有限公司（BroadcomLimited）
10.一、企业发展概况
10.二、2018财年企业经营状况分析
10.三、2019财年企业经营状况分析
10.四、2020财年企业经营状况分析
三、英伟达（NVIDIACorporation）
10.一、企业发展概况
10.二、2017财年企业经营状况分析
10.三、2018财年企业经营状况分析
10.四、2019财年企业经营状况分析
四、美国超微公司（AMD）
10.一、企业发展概况
10.二、2017财年企业经营状况分析
10.三、2018财年企业经营状况分析
10.四、2019财年企业经营状况分析
五、联发科技股份有限公司
10.一、企业发展概况
10.二、2017年企业经营状况分析
10.三、2018年企业经营状况分析
10.四、2019年企业经营状况分析
10.2晶圆代工行业重点企业分析
一、格罗方德半导体股份有限公司（GlobalFoundries）
一、.1企业发展概况
一、.2项目发展动态
一、.3未来发展规划
二、台湾积体电路制造公司
二、.1企业发展概况
二、.22017年企业经营状况分析
二、.32018年企业经营状况分析
二、.42019年企业经营状况分析
三、联华电子股份有限公司
10.一、企业发展概况
10.二、2017年企业经营状况分析
10.三、2018年企业经营状况分析
10.四、2019年企业经营状况分析
四、紫光展锐科技有限公司
10.一、企业发展概况
10.二、产品研发情况
10.三、产品应用情况
10.四、未来发展前景
五、力晶科技股份有限公司
10.一、企业发展概况
10.二、2017年企业经营状况分析
10.三、2018年企业经营状况分析
10.四、2019年企业经营状况分析
六、中芯国际集成电路制造有限公司
10.一、企业发展概况
10.二、2017年企业经营状况分析
10.三、2018年企业经营状况分析
10.四、2019年企业经营状况分析
10.3芯片封装测试行业重点企业分析
一、艾马克技术公司（AmkorTechnology,Inc.）
一、.1企业发展概况
一、.22017年企业经营状况分析
一、.32018年企业经营状况分析
一、.42019年企业经营状况分析
二、日月光半导体制造股份有限公司
二、.1企业发展概况
二、.22017年企业经营状况分析
二、.32018年企业经营状况分析
二、.42019年企业经营状况分析
三、江苏长电科技股份有限公司
三、.1企业发展概况
三、.2经营效益分析
三、.3业务经营分析
三、.4财务状况分析
三、.5核心竞争力分析
三、.6公司发展战略
三、.7未来前景展望
四、天水华天科技股份有限公司
10.一、企业发展概况
10.二、经营效益分析
10.三、业务经营分析
10.四、财务状况分析
10.五、核心竞争力分析
10.六、公司发展战略
10.七、未来前景展望
五、通富微电子股份有限公司
10.一、企业发展概况
10.二、经营效益分析
10.三、业务经营分析
10.四、财务状况分析
10.五、核心竞争力分析
10.六、公司发展战略
10.七、未来前景展望
第十一章2018-2020年中国芯片行业投资分析
11.1投资机遇分析
一、投资价值较高
二、投资需求上升
三、政策机遇分析
四、资本市场机遇
五、国际合作机遇
11.2行业投资分析
一、投资进程加快
二、阶段投资逻辑
三、国有资本为重
四、行业投资建议
11.3基金融资分析
一、基金融资需求分析
二、基金发展价值分析
三、基金投资规模状况
四、基金投资范围分布
五、基金重点布局情况
六、基金未来规划方向
11.4行业并购分析
一、全球产业并购现状
二、全球产业并购规模
三、国内产业并购特点
四、企业并购动态分析
五、产业并购相应对策
六、市场并购趋势分析
11.5投资风险分析
一、贸易政策风险
二、贸易合作风险
三、宏观经济风险
四、技术研发风险
五、环保相关风险
11.6融资策略分析
一、项目包装融资
二、高新技术融资
三、BOT项目融资
四、IFC国际融资
五、专项资金融资
第十二章中国芯片行业典型项目投资建设案例深度解析
12.1消费电子领域的通用类芯片研发项目
一、项目基本情况
二、项目投资价值
三、项目实施可行性
四、项目实施主体
五、项目投资计划
六、项目效益估算
七、项目实施进度
12.2蓝绿光LED芯片生产基地建设项目
一、项目基本情况
二、项目投资意义
三、项目投资可行性
四、项目实施主体
五、项目投资计划
六、项目收益测算
七、项目实施进度
12.3电力电子器件生产线建设项目
一、项目基本概况
二、项目投资意义
三、项目投资可行性
四、项目实施主体
五、项目投资计划
六、项目效益评价
七、项目实施进度
12.4大尺寸再生晶圆半导体项目
一、项目基本情况
二、项目投资意义
三、项目投资可行性
四、项目投资计划
五、项目效益测算
六、项目实施进度
12.5高端集成电路装备研发及产业化项目
一、项目基本情况
二、项目投资意义
三、项目可行性分析
四、项目投资计划
五、项目效益测算
六、项目实施进度
第十三章中国芯片产业未来前景展望
13.1中国芯片市场发展机遇分析
一、中国产业发展机遇分析
二、国内市场变动带来机遇
三、芯片产业未来发展趋势
13.2中国芯片产业细分领域前景展望
一、芯片材料
二、芯片设计
三、芯片制造
四、芯片封测
13.32021-2025年中国芯片产业预测分析
一、2021-2025年中国芯片产业影响因素分析
二、2021-2025年中国芯片产业销售规模预测
第十四章中国芯片行业政策规划分析
14.1产业标准体系
一、芯片行业技术标准汇总
二、集成电路标准建设动态
14.2财政扶持政策
一、基金融资补贴制度
二、企业税收优惠政策
14.3监管体系分析
一、行业监管部门
二、并购重组态势
三、产权保护政策
14.4相关政策分析
一、智能制造政策
二、智能传感器政策
三、“互联网+”政策
四、人工智能发展规划
五、光电子芯片发展规划
六、工业半导体扶持政策
14.5产业发展规划
一、发展思路
二、发展目标
三、发展重点
四、投资规模
五、措施建议
14.6地区政策规划
一、河北省集成电路发展实施意见
二、安徽省半导体产业发展规划
三、浙江省集成电路发展实施意见
四、江苏省集成电路产业发展意见
五、四川省集成电路产业培育方案
六、杭州市集成电路产业专项政策
七、昆山市半导体产业扶持意见
八、无锡市集成电路产业发展政策
九、成都市集成电路产业发展政策
十、重庆市集成电路技术创新方案
十一、广州市集成电路产业发展政策
十二、深圳市集成电路产业发展政策
图表目录
图表：芯片的产业链结构
图表：国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表：2018年全球芯片产品下游应用领域占比统计情况
图表：全球芯片设计产业规模
图表：美国芯片行业领跑全球的独特发展模式分析
图表：2018年全球IC公司市场份额
图表：2014-2018年村田营收及利润率
图表：2014-2018年TDK经营情况
图表：2015-2020年国内生产总值及其增长速度
图表：2015-2020年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表：2015-2020年货物进出口总额
图表：2019年货物进出口总额及其增长速度
图表：2019年主要商品出口数量、金额及其增长速度
图表：2019年主要商品进口数量、金额及其增长速度
图表：2019年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重
图表：2019年三次产业投资占固定资产投资（不含农户）比重
图表：2019年分行业固定资产投资（不含农户）增长速度
图表：2019-2020年全国固定资产投资（不含农户）同比增速
图表：2015-2020年全部工业增加值及其增长速度
图表：2019年主要工业产品产量及其增长速度
图表：2019-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表：2019-2020年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表：2019-2020年电子信息制造业PPI分月增速
图表：2019-2020年电子信息制造固定资产投资增速变动情况
图表：2019-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2019-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2019-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2015-2020年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表：2019年专利申请、授权和有效专利情况
图表：芯片封装技术发展路径
图表：全球集成电路领域各行业专利分布
图表：1999-2018年的美国集成电路领域专利公开趋势
图表：1985-2018年底美国集成电路专利技术布局状况
图表：1985-2018年集成电路领域美国公开专利的主要专利权人
图表：1999-2018年中国集成电路领域专利增长趋势
图表：中国集成电路领域专利技术的分布情况
图表：1985-2018年中国集成电路领域公开专利的主要专利权人
图表：2007-2018年全国集成电路布图设计专有权情况
图表：2018集成电路布图设计专有权的产品结构分布
图表：2018年国内集成电路布图设计主要权利人分布
图表：2015-2020年中国芯片进出口额
图表：2013-2018年中国芯片产业销售额统计及增长情况
图表：2018-2020年全国芯片产量前五省份
图表：核心芯片占有率状况
图表：中国芯片国产化率
图表：有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表：国内主要存储芯片项目及其进展
图表：芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表：2019年上海市集成电路“一核多极”空间分布情况
图表：半导体产业链
图表：2019年各地区半导体材料市场销售额
图表：2019年全球各地区半导体材料市场结构
图表：2018-2020年全球半导体材料分品种销售额增长趋势
图表：半导体设备产业链
图表：2019年全球半导体设备市场销售额排名
图表：1999-2020年全球半导体销售额统计
图表：2020年全球半导体销售额
图表：2019年中国半导体企业净利润同比增长分布
图表：2019-2020年半导体核心企业归母净利润情况
图表：2020年全国各地半导体产业重点项目汇总（一）
图表：2020年全国各地半导体产业重点项目汇总（二）
图表：2020年全国各地半导体产业重点项目汇总（三）
图表：2020年全国各地半导体产业重点项目汇总（四）
图表：2020年全国各地半导体产业重点项目汇总（五）
图表：2020年全国各地半导体产业重点项目汇总（六）
图表：芯片设计和生产流程图
图表：2013-2020年中国IC设计行业销售额
图表：从二氧化硅到“金属硅”
图表：从“金属硅”到多晶硅
图表：从晶柱到晶圆
图表：2014-2020年晶圆代工市场规模
图表：2019全球晶圆代工市场份额
图表：2013-2023年全球晶圆代工行业产能（等价8寸片）
图表：2019年全球晶圆代工行业产能分布
图表：2019年前十大晶圆代工公司营收对比
图表：2018年不同制程节点的晶圆代工份额
图表：先进制程向龙头集中
图表：2019年先进制程产能分布
图表：不同制程节点晶体管密度（标准化工艺节点以intel10nm为参考节点）
图表：台积电历代制程PPA（power、performance、Arereduction）环比提升幅度
图表：1987-2020年英特尔制程升级路径（纵坐标为制程nm数）
图表：2014-2020年英特尔服务CPU产品路线
图表：2019年中国大陆本土晶圆代工营收排名
图表：集成电路封装
图表：双列直插式封装
图表：插针网格阵列封装（左）和无引线芯片载体封装（右）
图表：鸥翼型封装（左）和J-引脚封装（右）
图表：球栅阵列封装
图表：倒装芯片球栅阵列封装
图表：系统级封装和多芯片模组封装
图表：IC测试基本原理模型
图表：2011-2020年全球IC封装测试业的市场规模
图表：2019年全球前十大封测厂商排名
图表：2011-2020年我国IC封装测试业的市场规模
图表：国家集成电路产业投资基金对封测领域公司持股比例
图表：2004-2018中国大陆和中国台湾地区IC封测产值同比
图表：2014-2018年中国IC封测行业企业数量
图表：2017-2023年先进封装技术市场规模预测情况
图表：2008-2018年LED芯片产值变化情况
图表：2019年中国LED芯片厂商营收排名
图表：2015-2020年LED芯片上市公司存货数值
图表：纯金线、高金线、合金线之相关特性比较表
图表：半导体是物联网的核心
图表：物联网领域涉及的半导体技术
图表：2010-2020年国内物联网相关政策文件
图表：2016-2020年我国物联网相关芯片市场规模
图表：物联网芯片厂商
图表：几种物联网连接芯片技术对比
图表：物联网自助终端集成大量外部设备为人们提供便利服务
图表：无人机产业链
图表：无人机产业相关企业
图表：无人机产业链的投资机会
图表：2016-2021年中国无人机市场规模
图表：2014-2018年我国注册无人机数量统计
图表：无人机芯片解决方案
图表：主要北斗应用的尺寸及价格敏感性分析
图表：2015-2020年中国卫星导航与位置服务产业产值预测
图表：2014-2020年北斗导航型芯片模块累计销量
图表：2015-2020年北斗导航芯片技术发展进程
图表：北斗三代芯片研发处于领先位置的厂商
图表：2018年北斗部分公司研发占营收比例
图表：北斗上市公司部分自主研发芯片统计
图表：可穿戴设备产业链示意图
图表：智能可穿戴终端类别
图表：2018-2020年中国TOP5可穿戴设备制造公司销量及市场份额（按季度）
图表：2018-2020年中国TOP5可穿戴设备制造公司销量及市场份额
图表：2014-2020年国内代表性智能手机品牌年出货量
图表：智能手机硬件框图
图表：手机AI芯片产业格局
图表：手机主要芯片及供应商
图表：手机芯片产业链地区分布示意图
图表：手机AI芯片技术路线对比
图表：手机AI芯片评测软件实现方案框图
图表：2018-2020年中国智慧手机芯片出货量环比及同比
图表：中国智慧手机芯片出货量、市场份额、及环比
图表：7/8纳米智能手机芯片大比拼
图表：2018年智能手机芯片在各品牌份额变化
图表：2011-2020年全球与国内汽车电子市场规模
图表：汽车电子芯片领域国内相关企业
图表：2013-2020年汽车电子主要产品渗透率
图表：ARM架构芯片计算力对比分析
图表：自动驾驶芯片分类
图表：基因芯片应用领域
图表：基因芯片产业链
图表：基因芯片技术的发展历程
图表：2017-2018年我国生物芯片行业相关标准汇总
图表：2015-2024年全球生物芯片市场规模
图表：2018-2020年我国基因芯片在审专利技术情况
图表：2017-2020年我国基因芯片获得生产批准文号情况
图表：心血管疾病个性化用药检测基因列表
图表：国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒
图表：国内市场心血管疾病个性化用药检测试剂盒（续）
图表：国内部分生物芯片上市公司基本情况
图表：基因芯片发展趋势
图表：2019-2020年电信业务收入累计增速
图表：2019-2020年4G用户总数占比情况
图表：2019-2020年光纤接入（FTTH/O）和100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户占比情况
图表：2019-2020年手机上网用户情况
图表：2019-2020年移动互联网累计接入流量及同比增速情况
图表：2019-2020年移动互联网接入月流量及户均流量（DOU）情况
图表：2019-2020年移动电话用户增速和通话时长增速
图表：2019-2020年移动短信业务量和收入同比增长情况
图表：2018-2020年互联网宽带接入端口数发展情况
图表：2018-2020年移动通信基站数发展情况
图表：2018-2020年光缆线路总长度发展情况
图表：2017-2022年全球通信芯片出货量
图表：2020年主流厂商推出大量5GSoC芯片
图表：四种AI芯片主架构类型对比
图表：2018年中国AI芯片市场规模
图表：2018年中国AI芯片市场结构
图表：2018年中国AI芯片区域结构
图表：2018年中国AI芯片行业应用结构
图表：2016-2018年中国云端训练芯片市场规模与增长
图表：2018年中国云端训练芯片市场结构
图表：2016-2018年中国云端推断芯片市场规模与增长
图表：2018年中国云端推断芯片市场结构
图表：2016-2018年中国终端推断芯片市场规模与增长
图表：2018年中国终端推断芯片市场结构
图表：2018年全球AI芯片公司指数排名榜单
图表：量子芯片技术体系对比
图表：2017-2018财年高通综合收益表
图表：2017-2018财年高通收入分地区资料
图表：2018-2020财年高通综合收益表
图表：2018-2020财年高通收入分地区资料
图表：2019-2020财年高通综合收益表
图表：2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表：2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表：2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表：2018-2020财年博通有限公司综合收益表
图表：2018-2020财年博通有限公司分部资料
图表：2019-2020财年博通有限公司综合收益表
图表：2019-2020财年博通有限公司分部资料
图表：2016-2017财年英伟达综合收益表
图表：2016-2017财年英伟达分部资料
图表：2016-2017财年英伟达收入分地区资料
图表：2017-2018财年英伟达综合收益表
图表：2017-2018财年英伟达分部资料
图表：2017-2018财年英伟达收入分地区资料
图表：2018-2020财年英伟达综合收益表
图表：2018-2020财年英伟达分部资料
图表：2018-2020财年英伟达收入分地区资料
图表：2016-2017财年美国超微公司综合收益表
图表：2016-2017财年美国超微公司分部资料
图表：2016-2017财年美国超微公司收入分地区资料
图表：2017-2018财年美国超微公司综合收益表
图表：2017-2018财年美国超微公司分部资料
图表：2017-2018财年美国超微公司收入分地区资料
图表：2018-2020财年美国超微公司综合收益表
图表：2018-2020财年美国超微公司分部资料
图表：2018-2020财年美国超微公司收入分地区资料
图表：2016-2017年联发科综合收益表
图表：2016-2017年联发科收入分地区资料
图表：2017-2018年联发科综合收益表
图表：2017-2018年联发科收入分地区资料
图表：2018-2020年联发科综合收益表
图表：格罗方德的EUV战略
图表：2016-2017年台积电综合收益表
图表：2017-2018年台积电综合收益表
图表：2017-2018年台积电收入分产品资料
图表：2017-2018年台积电收入分地区资料
图表：2018-2020年台积电综合收益表
图表：2018-2020年台积电收入分产品资料
图表：2018-2020年台积电收入分地区资料
图表：2016-2017年联华电子综合收益表
图表：2016-2017年联华电子收入分地区资料
图表：2017-2018年联华电子综合收益表
图表：2017-2018年联华电子收入分部资料
图表：2017-2018年联华电子收入分地区资料
图表：2018-2020年联华电子综合收益表
图表：2018-2020年联华电子收入分部资料
图表：2018-2020年联华电子收入分地区资料
图表：2016-2017年力晶科技综合收益表
图表：2017-2018年力晶科技综合收益表
图表：2018-2020年力晶科技综合收益表
图表：2016-2017年中芯国际综合收益表
图表：2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表：2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表：2017-2018年中芯国际综合收益表
图表：2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表：2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表：2018-2020年中芯国际综合收益表
图表：2018-2020年中芯国际收入分产品资料
图表：2016-2017年艾马克技术公司综合收益表
图表：2016-2017年艾马克技术公司分部资料
图表：2016-2017年艾马克技术公司收入分地区资料
图表：2017-2018年艾马克技术公司综合收益表
图表：2017-2018年艾马克技术公司分部资料
图表：2018-2020年艾马克技术公司综合收益表
图表：2018-2020年艾马克技术公司分部资料
图表：2016-2017年日月光综合收益表
图表：2016-2017年日月光分部资料
图表：2016-2017年日月光收入分地区资料
图表：2017-2018年日月光综合收益表
图表：2017-2018年日月光分部资料
图表：2017-2018年日月光收入分地区资料
图表：2018-2020年日月光综合收益表
图表：2018-2020年日月光分部资料
图表：2018-2020年日月光收入分地区资料
图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表：2018年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表：2018-2020年江苏长电科技股份有限公司营业收入情况
图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2020年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司净利润及增速
图表：2018-2020年天水华天科技股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2020年天水华天科技股份有限公司运营能力指标
图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司净利润及增速
图表：2018-2020年通富微电子股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2020年通富微电子股份有限公司运营能力指标
图表：大基金一期投资各领域份额情况
图表：大基金一期在国内半导体领域布局情况
图表：2010-2018年全球半导体并购总金额统计情况
图表：景美公司基本情况
图表：通用类芯片研发及产业化项目投资规划
图表：蓝绿光LED外延片及芯片的生产基地项目投资规划
图表：电力电子芯片生产线建设项目投资计划
图表：大尺寸再生晶圆半导体项目投资计划
图表：高端集成电路装备研发及产业化项目基本情况
图表：高端集成电路装备研发及产业化项目投资计划
图表：2021-2025年中国芯片产业销售规模预测
图表：芯片行业标准汇总
图表：公示标准汇总表（一）
图表：公示标准汇总表（二）
图表：中国半导体行业协会的组织架构
图表：安徽省芯片设计重点领域及技术方向
图表：安徽省芯片制造重点领域、工艺平台及产业模式
