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2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告

2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告

锐观网 • www.reportrc.com

2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告

2019 • 锐观网

内容概况

锐观产业研究院发布的《2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业深度调研及投资前景预测报告》共十五章。首先介绍了PCB的定义、PCB的产业链等,接着对目前国内外PCB行业的发展做了解析,然后分析了PCB行业上游原料市场、中游产品以及下游应用领域的发展现状,并对国内PCB行业的地区。接着,报告对国内外PCB重点企业的运营状况做了分析。最后,报告对PCB的典型投资项目做了详细的介绍,并对其行业发展前景进行了科学的预测。

PCB(PrintedCircuitBoard),中文名称为印制电路板,又称印刷线路板,是重要的电子部件,主要由绝缘基材与导体两类材料构成,在电子设备中起到支撑、互连的作用。采用电路板的主要优点是大大减少布线和装配的差错,提高了自动化水平和生产劳动率。随着印刷电路板应用场景的不断拓展,下游产品不断创新,印刷电路板一般可分为刚性电路板、软性电路板、金属基电路板、HDI板和封装基板。

印刷电路板应用领域及产值情况

PCB主要由绝缘基材与导体两类材料构成,是在通用基材上,按预定设计方案,形成点间连接及印制组件的印制板,其主要功能是使各种电子零组件形成预定电路的连接,起到中继传输的作用。

从产品结构来看,当前PCB市场中刚性板(俗称“硬板”)仍占主流地位,据预测,之后电子产品对PCB的高密度化要求更为突出,预计到2021年,高多层板、柔性板、HDI板和封装基板等高技术含量PCB占比将达到60.58%,成为市场主流。

印制电路板(PCB)行业深度分析

2000年~2002年,互联网泡沫破灭导致的全球经济紧缩,下游电子终端产品的需求放缓,全球PCB产值出现下跌;

2003年~2008年上半年,受益于全球经济的良好复苏局面以及电子产品不断创新,PCB行业产值快速增长;

2008年下半年~2009年,金融危机导致PCB行业寒冬。

2010~至今随着经济复苏,下游智能手机、平板电脑等新型产品的兴起,PCB产值迅速恢复,且呈现稳定增长。PCB全球市场规模高达500亿美元。

过去10年全球PCB产业保持年均复合增速约4%。2017年全球PCB产值为588亿美元,同比增速为8.60%,中国PCB产值297亿美元,同比增速达9.70%,增速高于全球。从PCB产值地区分布来看,PCB产业重心不断向亚洲地区转移,中国已成为全球PCB最重要玩家,占全球PCB产值的50%以上。

这一进程中,我国也出现了深南电路、景旺电子等优质PCB厂商。但是目前全球前几大厂商重要集中于中国台湾、日本和韩国,国内PCB厂商的规模相比于全球龙头仍然较小,国内市场集中度较低。但国内几大PCB龙头厂商增速迅猛,普遍呈现两位数业绩成长。

我国以通信、计算机、消费电子、计算机网络等行业的电子产业主要聚集于以长三角、珠三角以及环渤海地区,形成了良好的电子产业集群。其中长三角和珠三角地区占中国大陆总产值90%。近年来,由于沿海地区人力成本、环保要求趋严,PCB产业逐步向内地省份转移,尤其是湖南、湖北、江西、重庆等经济产业带,中西部地区PCB产能呈快速增长的发展势头。

PCB行业产业链的上游为各类生产PCB的原材料,主要包括覆铜板、铜箔、铜球、半固化片、金盐、油墨、干膜及其他化工材料,柔性电路板的主要原料还包括覆盖膜、电磁膜等。中游为PCB生产企业。下游PCB的应用领域覆盖范围非常广泛,其中计算机、通讯电子、消费电子三大领域占比超过68%,直接影响着上游PCB产业的发展状况。

2019年1月2日,国家工信部发布《印制电路板行业规范条件》及《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》提出,鼓励印制电路板产业聚集发展,建设配套设备完备的产业园区,引导企业退城入园。

本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、锐观产业研究院、锐观产业研究院市场调查中心、中国印制电路行业协会以及国内外重点刊物等渠道,数据权威、详实、丰富,同时通过专业的分析预测模型,对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对PCB行业有个系统的了解、或者想投资PCB行业,本报告是您不可或缺的重要工具。

报告目录

第一章印制电路板(PCB)概况

1.1PCB介绍

一、PCB定义

二、PCB特征

三、PCB应用领域分析

1.2PCB产品链及产品分析

一、PCB产业链

二、PCB产品类型

三、PCB主要产品

第二章2018-2020年全球PCB行业发展情况综述

2.1全球PCB产业发展现状

一、全球PCB行业整体表现

二、全球电子终端需求驱动

三、全球PCB下游应用领域

四、全球PCB主要厂商分布

2.2全球PCB行业主要产品市场发展格局

一、挠性板

二、多层板

三、HDI板

四、封装基板

2.3全球主要国家PCB行业发展分析

一、美国PCB行业发展

二、日本PCB行业发展

三、韩国PCB行业发展

第三章2018-2020年中国PCB行业发展环境分析

3.1宏观经济环境

一、宏观经济概况

二、对外经济分析

三、工业运行情况

四、固定资产投资

五、宏观经济展望

3.2政策环境分析

一、行业规范条件

二、产业结构目录

三、环保政策影响

3.3产业环境分析

一、总体运营情况

二、固定资产投资

三、通信设备制造业

四、电子元件制造业

五、电子器件制造业

六、计算机制造业

第四章2018-2020年中国PCB行业运行情况

4.1中国PCB市场发展情况

一、PCB行业产值规模

二、PCB产业转移分析

三、PCB细分产品结构

四、PCB下游应用市场

4.2中国PCB行业竞争格局

一、PCB企业地区分布

二、内资企业发展现状

三、PCB企业融资情况

四、首批符合规范企业

五、PCB企业集中发展趋势

4.3PCB行业主要进入壁垒分析

一、资金壁垒

二、技术壁垒

三、环保壁垒

四、客户认可壁垒

第五章2018-2020年中国挠性电路板(FPC)发展情况分析

5.1挠性电路板(FPC)概述

一、FPC产品介绍

二、FPC制备流程

三、FPC发展进程

5.2FPC市场运行情况分析

一、FPC行业集中度

二、FPC产业转移趋势

三、FPC行业竞争格局

四、国内FPC厂商发展

5.3FPC应用领域发展分析

一、FPC特点及应用领域概况

二、电子设备FPC使用量及价值

三、5G建设对FPC应用需求分析

四、FPC在汽车电子领域的应用

五、FPC在工控医疗领域的应用

第六章2018-2020年PCB行业上游原材料运行分析

6.1PCB行业上游原材料简析

6.2PCB用铜箔市场分析

一、铜箔概况

二、价格走势

三、产能规模

6.3PCB玻纤市场发展情况

一、玻纤材料介绍

二、玻纤性能要求

三、玻纤需求分析

四、玻纤市场现状

6.4PCB其他原料发展分析

一、PCB油墨

二、PCB化学品

三、PCB磷铜球

第七章2018-2020年PCB行业中游运行分析——覆铜板

7.1覆铜板概述

一、覆铜板介绍

二、覆铜板分类

三、覆铜板生产流程

7.2覆铜板市场运行情况

一、市场规模分析

二、行业竞争格局

三、行业发展市场

7.3中国覆铜板进出口数据分析

一、进出口总量数据分析

二、主要贸易国进出口情况分析

三、主要省市进出口情况分析

7.4覆铜板主要产品发展情况

一、刚性覆铜板

二、挠性覆铜板

三、半固化片

第八章2018-2020年PCB行业下游应用领域发展综述——消费电子

8.1消费电子及相关PCB产品应用分析

一、消费电子市场发展现状

二、消费电子分析PCB需求

三、消费电子PCB市场规模

四、PCB上市企业布局情况

8.2类载板(SLP)发展情况分析

一、SLP发展进程

二、手机SLP价值

三、技术发展趋势

8.3消费电子PCB发展市场空间

一、5G手机用板需求

二、智能穿戴设备应用

三、SLP市场发展空间

第九章2018-2020年PCB行业下游应用领域发展解析——汽车电子

9.1汽车电子行业发展综述

一、汽车电子概念

二、汽车电子分类

三、汽车电子产业链

四、汽车电子成本占比

9.2汽车领域PCB应用介绍

一、汽车用PCB需求

二、汽车PCB性能特点

三、PCB汽车应用场景

四、汽车PCB价值分析

9.3中国汽车PCB市场运行情况

一、产业市场规模

二、主要厂商发展

三、企业产品布局

四、企业发展格局

9.4汽车PCB发展市场空间分析

一、车用PCB价值量简析

二、新能源汽车PCB应用

三、汽车智能化PCB需求

第十章2018-2020年PCB行业下游应用领域运行综述——通信设备

10.1通讯设备发展情况

一、4G基站设备PCB应用

二、4G基站PCB用量测算

三、中国5G建设现状简析

四、5G基站建设所需PCB

10.2通讯领域PCB应用分析

一、通讯领域PCB应用

二、通信PCB产品需求

10.3通信领域PCB市场运营情况

一、市场规模

二、竞争格局

三、产品需求格局

10.4通信领域PCB行业进入壁垒分析

一、技术壁垒

二、投资壁垒

三、认证壁垒

第十一章2018-2020年中国PCB行业地区发展情况综述

11.1台湾地区PCB发展简析

一、台湾PCB进出口情况

二、台湾PCB市场规模

三、贸易战对台PCB影响

四、台湾PCB发展蓝图

五、台湾PCB智慧制造

六、台湾PCB循环经济

11.2广东省PCB行业发展分析

一、PCB行业发展格局

二、PCB产品发展现状

三、PCB地区发展情况

四、PCB行业相关政策

11.3江西省PCB行业发展分析

一、地区PCB发展现状

二、PCB行业政策规划

三、PCB项目建设动态

第十二章2018-2020年国外PCB重点企业发展分析

12.1旗胜(NipponMektron)

一、企业发展概况

二、2018年企业经营状况

三、2019年企业经营状况

四、2020年企业经营状况

12.2迅达(TTM)

一、企业发展概况

二、2018年企业经营状况

三、2019年企业经营状况

四、2020年企业经营状况

12.3三星电机

一、企业发展概况

二、2018年企业经营状况

三、2019年企业经营状况

四、2020年企业经营状况

12.4藤仓(Fujikura)

一、企业发展概况

二、2018年企业经营状况

三、2019年企业经营状况

四、2020年企业经营状况

第十三章2016-2020年中国PCB重点企业发展分析

13.1健鼎科技股份有限公司

一、企业发展概况

二、2017年企业经营状况

三、2018年企业经营状况

四、2019年企业经营状况

13.2欣兴电子股份有限公司

一、企业发展概况

二、2017年企业经营状况

三、2018年企业经营状况

四、2019年企业经营状况

13.3深南电路股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

13.4深圳市景旺电子股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

13.5东山精密制造股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

13.6鹏鼎控股(深圳)股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

13.7沪士电子股份有限公司

一、企业发展概况

二、经营效益分析

三、业务经营分析

四、财务状况分析

五、核心竞争力分析

六、公司发展战略

七、未来前景展望

第十四章中国PCB行业项目投资建设案例深度解析

14.1柔性多层印制电路板扩产项目

一、项目基本概述

二、投资价值分析

三、建设内容规划

四、资金需求测算

五、实施进度安排

六、经济效益分析

14.2高阶HDI印制电路板扩产项目

一、项目基本概述

二、投资价值分析

三、建设内容规划

四、资金需求测算

五、实施进度安排

六、经济效益分析

14.3挠性印制电路板建设项目

一、项目基本概述

二、投资价值分析

三、建设内容规划

四、资金需求测算

五、实施进度安排

六、项目效益分析

第十五章2021-2025年PCB行业投资分析及前景预测

15.1PCB行业技术热点

一、生产自动化、智能化

二、5G用PCB技术进展

三、汽车新功能PCB技术

四、医疗、可穿戴电子结合

15.2PCB行业投资机遇分析

一、5G基站PCB业务前景

二、汽车PCB厂商盈利空间

三、消费电子PCB成长趋势

四、高端PCB产品产能空间

15.32021-2025年中国印制电路板(PCB)行业预测分析

一、2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业影响因素分析

二、2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业产值预测

三、2021-2025年中国挠性电路板(FPC)行业产值预测

附录

图表目录

图表:PCB在下游各领域中的运用

图表:PCB产业链

图表:按客户的不同阶段需求分类

图表:样板与批量板对比

图表:PCB分类(按基材柔软性)

图表:PCB产品按导电涂层数分类

图表:PCB产品按技术发展方向分类

图表:多层板分类

图表:HDI板生产工艺要求

图表:封装基板按技术分类

图表:全球PCB市场规模

图表:2019年PCB单季产值及增速

图表:2019年全球前40大PCB厂商前三季度营收增速(按增速排名)

图表:2019年全球前40大PCB厂商前三季度营收增速(按增速排名)(续表)

图表:2018年全球PCB下游应用领域占比

图表:2011-2018年全球PCB厂商排名(按营收排名)

图表:2018年全球PCB产品结构

图表:FPC全球产值

图表:多层板产值细分

图表:中低层板和高层板产值

图表:HDI产值与PCB总产值增长率对比

图表:2010-2023全球封装基板产值

图表:2014-2018年国内生产总值及其增长速度

图表:2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重

图表:2019年中国GDP核算数据

图表:2014-2018年货物进出口总额

图表:2018年货物进出口总额及其增长速度

图表:2018年主要商品出口数量、金额及其增长速度

图表:2018年主要商品进口数量、金额及其增长速度

图表:2018年对主要国家和地区货物进出口金额、增长速度及其比重

图表:2018年规模以上工业增加至同比增长速度

图表:2018年规模以上工业生产主要数据

图表:2018-2020年规模以上工业增加值同比增长速度

图表:2019年规模以上工业生产主要数据

图表:2014-2018年三次产业投资占固定资产投资(不含农户)比重

图表:2018年分行业固定资产投资(不含农户)增长速度

图表:2018年固定资产投资新增主要生产与运营能力

图表:2018-2020年固定资产投资(不含农户)同比增速

图表:2019年固定资产投资(不含农户)主要数据

图表:PCB企业生产过程中的污染物分类

图表:中国部分PCB相关环保政策

图表:2018-2020年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速

图表:2018-2020年电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况

图表:2018-2020年电子信息制造业PPI分月增速

图表:2018-2020年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况

图表:2018-2020年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速

图表:2018-2020年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速

图表:2018-2020年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速

图表:2018-2020年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速

图表:2010-2020年中国PCB产值及增长率

图表:2000-2022年以来PCB行业的产值的区位变化及预测

图表:2017-2018年A股上市前6名PCB企业及关联公司的汽车PCB业务趋势

图表:2018年中国PCB细分产品结构

图表:2018年中国PCB下游应用市场

图表:2018中国PCB厂商营业收入排名(前20名)

图表:中国PCB企业地区分布

图表:2018年中国PCB内资厂商营业收入排名(前25名)

图表:2017-2018年中国PCB企业融资情况

图表:符合《印制电路板行业规范条件》企业名单(第一批)

图表:FPC产品概况

图表:FPC工艺步骤

图表:FPC工艺技术比较

图表:FPC导电线路制造方法差异对比

图表:2018年全球前五大FPC厂商市场份额

图表:FPC行业的两次转移

图表:大陆在全球FPC行业的产值占比不断提升

图表:2018年FPC产值分布(按制造地划分)

图表:2018年FPC产值分布(按厂商归属地划分)

图表:部分中国大陆FPC厂商扩产计划

图表:2014-2018年中国主要厂商FPC业务营收情况

图表:FPC特点及对应应用领域

图表:2017年FPC主要应用领域

图表:苹果手机及其他品牌电子设备FPC使用量情况

图表:PCB上游各原材料成本占总原材料成本比重

图表:压延铜箔与电解铜箔生产工艺对比

图表:不同生产工艺铜箔指标

图表:2013-2018年电解铜全国价格走势

图表:2016-2020年电池级铜箔价格走势

图表:电子纱(布)-覆铜板-印制电路板产业链

图表:PCB对电子布性能和工艺要求

图表:高频高速覆铜板对玻纤布的性能要求

图表:不同档次电子纱(布)代号和规格

图表:覆铜板成本构成

图表:2018年中国各类CCL产品产量

图表:电子玻纤布的产品档次划分

图表:2018年中国电子纱在产产能占比

图表:我国电子纱在产产能、假设产量及预测需求量

图表:电子纱各项技术指标要求严格

图表:PCB感光油墨的基本应用机理

图表:PCB感光油墨分类

图表:PCB感光阻焊油墨基本应用原理

图表:电子化学品分类

图表:PCB化学品分类占比状况

图表:PCB化学品各环节海外与本土厂商占比对比

图表:国内外主要PCB化学品厂商

图表:下游主要环节对覆铜板的性能要求

图表:覆铜板上下游相关产业链构成

图表:覆铜板分类

图表:2010-2018年中国覆铜板销量及销售收入情况

图表:2018年我国覆铜板行业销售收入前十企业情况

图表:2018年我国玻纤布基覆铜板销售收入前十企业情况

图表:2018年我国玻纤布基覆铜板企业归属及销售情况

图表:2018年我国纸基CCL销售八强统计

图表:2018年我国玻纤布基覆铜板企业归属及销售情况

图表:主要覆铜板厂商高频、高速覆铜板产品

图表:2018-2020年中国覆铜板进出口总额

图表:2018-2020年中国覆铜板进出口(总额)结构

图表:2018-2020年中国覆铜板贸易顺差规模

图表:2019年主要贸易国覆铜板进口市场情况

图表:2020年主要贸易国覆铜板进口市场情况

图表:2019年主要贸易国覆铜板出口市场情况

图表:2020年主要贸易国覆铜板出口市场情况

图表:2018-2020年中国覆铜板出口区域分布

图表:2018-2020年中国覆铜板出口市场集中度

图表:2018-2020年中国覆铜板进口区域分布

图表:2018-2020年中国覆铜板进口市场集中度

图表:2016-2018年全球刚性覆铜板的销售额及销售量统计

图表:2012-2018年全球各国家/地区的刚性覆铜板销售额统计

图表:2012-2018年全球各国家/地区的刚性覆铜板销售量(以面积为计单位)统计

图表:2015-2018年全球各类刚性覆铜板的销售额及年增长率统计

图表:2011-2018年全球无卤型FR-4覆铜板销售额及占总量比例统计

图表:2011-2018年特殊树脂型覆铜板的销售额变化

图表:2012-2018年全球刚性覆铜板公司排名(按销售额)

图表:2008-2018年中国刚性覆铜板产能、产量统计

图表:2018年我国各类刚性CCL产量情况

图表:2015-2018年全国各类刚性覆铜板产量及增长情况

图表:2013-2018年中国挠性CCL产能

图表:2014-2018年中国挠性覆铜板产销情况

图表:2010-2018年我国商品半固化片销量及销售收入变化趋势

图表:2014-2018年我国半固化片产销情况

图表:2018年中国覆铜板行业半固化片销售收入十强情况

图表:2016-2020年全球智能手机出货量

图表:2017-2020年全球手机品牌出货量占比情况

图表:2016-2018年全球手机总出货量情况

图表:2016-2020年中国国内手机出货量

图表:移动终端对PCB板材的需求情况

图表:2017-2022年全球消费电子用PCB市场规模及预测

图表:A股上市公司FPC及SLP业务

图表:极细化线路叠加SIP封装需求

图表:苹果导入SLP过程

图表:全球智能手机出货量

图表:5G智能手机出货量预测

图表:SLP产值占比全球手机PCB总产值比重

图表:全球智能穿戴出货量

图表:全球智能穿戴市场

图表:2010-2024年全球手机板封装单位个数渗透率及预测

图表:2010-2024年全球手机板市场收入渗透率及预测

图表:汽车电子的应用分类

图表:汽车电子产业链

图表:各车型中汽车电子成本占比

图表:汽车电子发展对汽车PCB的新要求

图表:电动汽车电子系统应用领域

图表:汽车电子占整车成本比例趋势

图表:汽车各系统PCB价值分布

图表:单车PCB价值量

图表:汽车业务占比较高的A股上市PCB厂商

图表:A股上市PCB企业汽车业务占比变化

图表:A股上市PCB企业汽车业务对营收增长的贡献率

图表:国内A股上市车用PCB生产商的产品用途

图表:汽车电子产业链的净营业周期

图表:汽车电子产业链代表厂商及对照PCB厂商

图表:电动化及智能网联化新增PCB使用量测算

图表:2016-2030年中国新能源汽车产量及预测

图表:2016-2027年全球新能源汽车产量及预测

图表:新能源汽车PCB增量

图表:新能源汽车单车电控系统PCB价值增量

图表:汽车电动化带来的全球PCB增量

图表:自动驾驶完全普及后增量部件的市场空间估计

图表:ADAS相关PCB

图表:ADAS不同类型传感器对比

图表:不同汽车厂商ADAS所需传感器

图表:ADAS所带来单车汽车板增量(仅含传感器)

图表:中国大陆及全球基站数量及PCB&CCL用量

图表:5G技术特性和应用场景概览

图表:5G未来经济产出

图表:直接经济产出结构

图表:5G宏站PCB价值量计算

图表:2019-2026年全球5G宏站、室分站用PCB&CCL市场空间

图表:2019-2026年全球5G宏站、室分站各部分用PCB市场空间

图表:PCB在通信领域主要应用

图表:通信设备对PCB板材需求情况

图表:通讯PCB个细分领域占比

图表:通讯PCB各细分市场产值

图表:全球主要通信PCB大类产品市场市占率

图表:A股上市公司通讯板业务

图表:服务/存储设备领域PCB需求分布

图表:通信设备(非手机)领域PCB需求分布

图表:400G及以上传输容量背板技术要求

图表:高频高速PCB核心技术

图表:数通PCB项目和普通4-8层板项目设备投资对比

图表:PCB部分企业发明专利数量对比

图表:2018-2020年台湾硬板进出口情况及增速

图表:2018-2020年台湾软板进出口情况及增速

图表:2018-2020年台湾PCB厂营收增速对比

图表:台湾PCB产业技术缺口

图表:台湾PCB智能制造蓝图

图表:PCB循环经济各阶段体现

图表:2018年广东PCB百强企业产值分档情况

图表:2018年广东PCB百强企业细分产品产值占比

图表:2018年广东PCB生产厂家分布情况及九个地区产值估值所占比例

图表:万安PCB产业企业投资情况

图表:龙南PCB产业企业投资情况

图表:信丰PCB产业企业投资情况

图表:井冈经开区PCB产业企业投资情况

图表:吉水PCB产业企业投资情况

图表:遂川PCB产业企业投资情况

图表:其他地区PCB产业企业投资情况

图表:应用示范指导目录PCB领域具体性能要求

图表:2017-2018年旗胜综合收益表

图表:2017-2018年旗胜分部资料

图表:2017-2018年旗胜收入分地区资料

图表:2018-2020年旗胜综合收益表

图表:2018-2020年旗胜分部资料

图表:2018-2020年旗胜收入分地区资料

图表:2019-2020年旗胜综合收益表

图表:2019-2020年旗胜分部资料

图表:2019-2020年旗胜收入分地区资料

图表:2017-2018年迅达综合收益表

图表:2017-2018年迅达分部资料

图表:2017-2018年迅达收入分地区资料

图表:2018-2020年迅达综合收益表

图表:2018-2020年迅达分部资料

图表:2018-2020年迅达收入分地区资料

图表:2019-2020年迅达综合收益表

图表:2019-2020年迅达分部资料

图表:2019-2020年迅达收入分地区资料

图表:2017-2018年三星电机综合收益表

图表:2017-2018年三星电机分部资料

图表:2017-2018年三星电机收入分地区资料

图表:2018-2020年三星电机综合收益表

图表:2018-2020年三星电机分部资料

图表:2018-2020年三星电机收入分地区资料

图表:2019-2020年三星电机综合收益表

图表:2019-2020年三星电机分部资料

图表:2019-2020年三星电机收入分地区资料

图表:2017-2018年藤仓综合收益表

图表:2017-2018年藤仓分部资料

图表:2017-2018年藤仓收入分地区资料

图表:2018-2020年藤仓综合收益表

图表:2018-2020年藤仓分部资料

图表:2018-2020年藤仓收入分地区资料

图表:2019-2020年藤仓综合收益表

图表:2019-2020年藤仓分部资料

图表:2019-2020年藤仓收入分地区资料

图表:2016-2017年健鼎科技股份有限公司综合收益表

图表:2016-2017年健鼎科技股份有限公司分部资料

图表:2016-2017年健鼎科技股份有限公司收入分地区资料

图表:2017-2018年健鼎科技股份有限公司综合收益表

图表:2017-2018年健鼎科技股份有限公司分部资料

图表:2017-2018年健鼎科技股份有限公司收入分地区资料

图表:2018-2020年健鼎科技股份有限公司综合收益表

图表:2018-2020年健鼎科技股份有限公司分部资料

图表:2018-2020年健鼎科技股份有限公司收入分地区资料

图表:2016-2017年欣兴电子股份有限公司综合收益表

图表:2016-2017年欣兴电子股份有限公司分部资料

图表:2016-2017年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料

图表:2017-2018年欣兴电子股份有限公司综合收益表

图表:2017-2018年欣兴电子股份有限公司分部资料

图表:2017-2018年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料

图表:2018-2020年欣兴电子股份有限公司综合收益表

图表:2018-2020年欣兴电子股份有限公司分部资料

图表:2018-2020年欣兴电子股份有限公司收入分地区资料

图表:2016-2020年深南电路股份有限公司总资产及净资产规模

图表:2016-2020年深南电路股份有限公司营业收入及增速

图表:2016-2020年深南电路股份有限公司净利润及增速

图表:2018年深南电路股份有限公司主营业务分行业

图表:2018年深南电路股份有限公司主营业务分地区

图表:2016-2020年深南电路股份有限公司营业利润及营业利润率

图表:2016-2020年深南电路股份有限公司净资产收益率

图表:2016-2020年深南电路股份有限公司短期偿债能力指标

图表:2016-2020年深南电路股份有限公司资产负债率水平

图表:2016-2020年深南电路股份有限公司运营能力指标

图表:2016-2020年深圳市景旺电子股份有限公司总资产及净资产规模

图表:2016-2020年深圳市景旺电子股份有限公司营业收入及增速

图表:2016-2020年深圳市景旺电子股份有限公司净利润及增速

图表:2018年深圳市景旺电子股份有限公司主营业务分行业

图表:2018年深圳市景旺电子股份有限公司主营业务分地区

图表:2016-2020年深圳市景旺电子股份有限公司营业利润及营业利润率

图表:2016-2020年深圳市景旺电子股份有限公司净资产收益率

图表:2016-2020年深圳市景旺电子股份有限公司短期偿债能力指标

图表:2016-2020年深圳市景旺电子股份有限公司资产负债率水平

图表:2016-2020年深圳市景旺电子股份有限公司运营能力指标

图表:2016-2020年东山精密制造股份有限公司总资产及净资产规模

图表:2016-2020年东山精密制造股份有限公司营业收入及增速

图表:2016-2020年东山精密制造股份有限公司净利润及增速

图表:2018年东山精密制造股份有限公司主营业务分行业

图表:2018年东山精密制造股份有限公司主营业务分地区

图表:2016-2020年东山精密制造股份有限公司营业利润及营业利润率

图表:2016-2020年东山精密制造股份有限公司净资产收益率

图表:2016-2020年东山精密制造股份有限公司短期偿债能力指标

图表:2016-2020年东山精密制造股份有限公司资产负债率水平

图表:2016-2020年东山精密制造股份有限公司运营能力指标

图表:2016-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司总资产及净资产规模

图表:2016-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司营业收入及增速

图表:2016-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司净利润及增速

图表:2018年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司主营业务分行业

图表:2018年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司主营业务分地区

图表:2016-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司营业利润及营业利润率

图表:2016-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司净资产收益率

图表:2016-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司短期偿债能力指标

图表:2016-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司资产负债率水平

图表:2016-2020年鹏鼎控股(深圳)股份有限公司运营能力指标

图表:2016-2020年沪士电子股份有限公司总资产及净资产规模

图表:2016-2020年沪士电子股份有限公司营业收入及增速

图表:2016-2020年沪士电子股份有限公司净利润及增速

图表:2018年沪士电子股份有限公司主营业务分行业

图表:2018年沪士电子股份有限公司主营业务分地区

图表:2016-2020年沪士电子股份有限公司营业利润及营业利润率

图表:2016-2020年沪士电子股份有限公司净资产收益率

图表:2016-2020年沪士电子股份有限公司短期偿债能力指标

图表:2016-2020年沪士电子股份有限公司资产负债率水平

图表:2016-2020年沪士电子股份有限公司运营能力指标

图表:柔性多层印制电路板扩产项目总投资构成

图表:柔性多层印制电路板扩产项目实施计划

图表:高阶HDI印制电路板扩产项目总投资构成

图表:高阶HDI印制电路板扩产项目实施计划

图表:挠性印制电路板建设项目投资概算

图表:挠性印制电路板建设项目实施进度安排

图表:电力PCB和高集成逻辑PCB类新型PCB的新功能要求

图表:2021-2025年中国印制电路板(PCB)行业产值预测

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