内容概况
集成电路（IntegratedCircuit）是一种微型电子器件或部件。是典型的知识密集型、技术密集型、资本密集和人才密集型的高科技产业。经过30多年的发展，我国集成电路产业已初步形成了设计、芯片制造和封测三业并举、较为协调的发展格局，产业链基本形成。
目前，从全球宏观背景来看，受中美贸易摩擦和智能手机、服务器、PC等主要应用设备的增幅放缓的影响，全球集成电路行业市场规模有所下降。根据全球半导体协会SIA发布的年全球半导体市场报告显示，2019年全球半导体全年销售额为4121亿美元，同比下滑了12%，主要是由于存储芯片下滑了32.6%。
据中国半导体协会数据显示，2018年，中国集成电路行业销售收入为为6532亿元，同比增长20.71%。截至2019年前三季度，我国集成电路行业累计销售额为5049.9亿元，同比增长13.2%，我国集成电路行业增速有所下降，主要是由于受到2019年下半年全球集成电路行业下行影响。
2014年9月24日，国家集成电路产业投资基金（大基金）正式成立，存续期为10年，大基金分为两期进行。截至2018年底，大基金资产总计为1159.36亿元，负债总计为4793.87万元，净资产为1158.88亿元；2019年7月，大基金二期的募资工作已经完成，规模在2000亿元左右，按照1:3的撬动比，所撬动的社会资金规模在6000亿元左右。2018年3月28日，财政部等四部门发布了《关于集成电路生产企业有关企业所得税政策问题的通知》，规定符合相关条件的集成电路生产企业，最多可享受“五免五减半”企业所得税。2019年5月21日，财政部发布集成电路设计和软件产业企业所得税政策的公告，在2018年12月31日前自获利年度起计算优惠期，第一年至第二年免征企业所得税，第三年至第五年按照25%的法定税率减半征收企业所得税，并享受至期满为止。此项减税政策的推出，为我国集成电路产业的发展提供了巨大的政策支持。
为推动我国集成电路封测行业良性发展，国家相继出台了一系列鼓励扶持政策，从税收、资金、人才培养等多方面扶持和推动集成电路产业的发展。
图表：2020年我国集成电路政策汇总
资料来源：公开资料整理
2019年5月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）把华为列入“实体名单”。华为旗下海思半导体有限公司表示，自主芯片和技术已相对成熟，即使所有美国的先进芯片和技术未来不可获得，也能持续为客户服务。2019年上半年，华为海思的销售额达到35亿美元，同比大涨25%。此次美国禁令危机，或许也是国产芯片厂商最佳“转正”机遇，将推进国内集成电路产业的重点突破和整体提升。
锐观产业研究院发布的《2020-2025年中国集成电路产业前景预测及投资建议报告》共十八章。首先介绍了集成电路概念以及发展环境，接着分析了半导体行业、国际国内集成电路产业现状以及主要产品系统解析，然后具体介绍了集成电路制造业、集成电路设计业、封装测试业、其他相关行业、区域市场、产业技术以及集成电路的应用。随后，报告对集成电路国内外重点企业经营情况及投资项目进行了深入的分析，最后对集成电路产业进行了投资价值评估并对未来发展前景做了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、锐观产业研究院、锐观产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对集成电路产业有个系统的了解或者想投资集成电路相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。
报告目录
第一章 集成电路基本概述
第一节、集成电路相关介绍
一、集成电路的定义
二、集成电路的分类
三、集成电路的地位
第二节、集成电路产业链剖析
一、集成电路产业链结构
二、集成电路核心产业链
三、集成电路生产流程图
第二章 2018-2020年中国集成电路发展环境分析
第一节、经济环境
一、宏观经济发展现状
二、工业经济运行情况
三、经济转型升级态势
四、未来宏观经济展望
第二节、政策环境
一、智能制造发展战略
二、集成电路相关政策
三、中国制造支持政策
四、智能传感器行动指南
五、产业投资基金支持
第三节、社会环境
一、移动网络运行状况
二、研发经费投入增长
三、科技人才队伍壮大
第四节、产业环境
一、电子信息制造业总体运行状况
二、电子信息制造业出口状况分析
三、电子信息制造业固定资产投资
四、电子信息制造业细分行业规模
第三章 2018-2020年半导体产业发展综合分析
第一节、2018-2020年全球半导体产业发展分析
一、市场销售规模
二、产业研发投入
三、行业产品结构
四、区域市场格局
五、市场竞争状况
六、产业发展前景
第二节、2018-2020年中国半导体产业运行状况
一、产业发展意义
二、产业销售规模
三、市场规模现状
四、产业区域分布
五、市场机会分析
第三节、半导体行业财务运行状况分析
一、上市公司规模
二、上市公司分布
三、经营状况分析
四、盈利能力分析
五、营运能力分析
六、成长能力分析
七、现金流量分析
第四节、中国半导体产业发展问题分析
一、产业技术落后
二、产业发展困境
三、市场垄断困境
四、产业人才缺乏
第五节、中国半导体产业发展措施建议
一、产业发展战略
二、产业国产化发展
三、加强技术创新
四、突破垄断策略
第四章 2018-2020年全球集成电路产业发展分析
第一节、全球集成电路产业分析
一、产业销售状况
二、产品结构分析
三、市场贸易规模
第二节、美国集成电路产业分析
一、产业发展概况
二、市场发展规模
三、市场贸易状况
四、产业发展模式
五、产业发展前景
第三节、韩国集成电路产业分析
一、产业发展综述
二、市场发展规模
三、市场贸易状况
四、技术发展方向
第四节、日本集成电路产业分析
一、产业发展历史
二、市场发展规模
三、细分产业状况
四、市场贸易状况
五、发展经验借鉴
六、未来发展措施
第五节、中国台湾集成电路产业
一、产业发展历程
二、产业规模现状
三、市场贸易状况
四、企业发展分析
第五章 2018-2020年中国集成电路产业发展分析
第一节、集成电路产业发展特征
一、生产工序多
二、产品种类多
三、技术更新快
四、投资风险高
第二节、2018-2020年中国集成电路产业运行状况
一、产业发展历程
二、产业销售规模
三、产品产量规模
四、区域分布情况
五、设备发展状况
六、行业进入壁垒
七、行业竞争加剧
第三节、2018-2020年中国集成电路进出口数据分析
一、进出口总量数据分析
二、主要贸易国进出口情况分析
三、主要省市进出口情况分析
第四节、集成电路产业核心竞争力提升方法
一、提高扶持资金集中运用
二、制定行业融资投资制度
三、逐渐提高政府采购力度
四、建立技术中介服务制度
五、重视人才引进人才培养
第五节、中国集成电路产业发展思路解析
一、产业发展建议
二、产业突破方向
三、产业创新发展
第六章 2018-2020年集成电路行业细分产品介绍
第一节、微处理器（MPU）
一、CPU
二、AP（APU）
三、GPU
四、MCU
第二节、存储器
一、存储器基本概述
二、存储器价格波动
三、存储器市场规模
四、存储器出口状况
五、存储器发展前景
第三节、NAND Flash（NAND闪存）
一、NAND Flash市场现状
二、NAND Flash产品结构
三、NAND Flash技术趋势
第七章 2018-2020年集成电路产业链上游——集成电路设计业分析
第一节、集成电路设计基本流程
第二节、2018-2020年中国集成电路设计行业运行状况
一、行业发展历程
二、市场发展规模
三、产品领域分布
四、细分市场发展
第三节、集成电路设计企业发展分析
一、企业数量规模
二、企业运行状况
三、企业地域分布
四、设计人员规模
第四节、集成电路设计产业园区介绍
一、深圳集成电路设计应用产业园
二、北京中关村集成电路设计园
三、无锡集成电路设计产业园
四、上海集成电路设计产业园
第八章 2018-2020年集成电路产业链中游——集成电路制造业分析
第一节、集成电路制造业相关概述
一、集成电路制造基本概念
二、集成电路制造工艺流程
三、集成电路制造驱动因素
四、集成电路制造业重要性
第二节、2018-2020年中国集成电路制造业运行状况
一、制造工艺流程
二、市场发展规模
三、企业排名状况
四、行业生产现状
五、市场发展预测
第三节、集成电路制造业发展问题分析
一、市场份额较低
二、产业技术落后
三、行业人才缺乏
第四节、集成电路制造业发展思路及建议
一、国家和地区设计有机结合
二、坚持密切贴合产业链需求
三、产业体系生态建设与完善
四、依托相关政策推动国产化
五、整合力量推动创新发展
六、集成电路制造国产化发展
第九章 2018-2020年集成电路产业链下游——封装测试行业分析
第一节、集成电路封装测试行业发展综述
一、电子封装基本类型
二、封装测试发展概况
三、封装测试的重要性
第二节、中国集成电路封装测试市场发展分析
一、市场发展态势
二、市场发展规模
三、企业排名状况
第三节、集成电路封装测试业技术发展分析
一、关键技术研发突破
二、行业技术存在挑战
三、未来产品发展趋势
第四节、先进封装与系统集成创新平台
一、中心基本情况
二、中心基础建设
三、中心服务状况
四、中心专利成果
第十章 2018-2020年集成电路其他相关行业分析
第一节、2018-2020年传感器行业分析
一、市场发展规模
二、区域分布格局
三、市场竞争格局
四、主要竞争企业
五、企业运营状况
六、未来发展趋势
第二节、2018-2020年分立器件行业分析
一、市场发展规模
二、市场需求状况
三、市场发展格局
四、行业集中程度
五、上游市场状况
六、下游应用分析
第三节、2018-2020年光电器件行业分析
一、行业政策环境
二、行业产量规模
三、行业面临挑战
四、行业发展策略
第十一章 2018-2020年中国集成电路区域市场发展状况
第一节、北京
一、产业发展状况
二、重点发展区域
三、产业发展目标
四、重点发展方向
第二节、上海
一、产业产量规模
二、产业销售收入
三、重点发展区域
四、产业支持政策
五、产业投资状况
第三节、深圳
一、产业发展规模
二、产业支持政策
三、产业发展机遇
四、产业发展目标
第四节、杭州
一、产业发展背景
二、产业发展规模
三、产业支持政策
四、产业发展战略
第五节、厦门
一、产业发展规模
二、产业运行状况
三、产业支持政策
四、产业招商规划
五、产业发展建议
第六节、其他地区
一、江苏省
二、重庆市
三、武汉市
四、合肥市
五、广州市
第十二章 2018-2020年集成电路技术发展分析
第一节、集成电路技术综述
一、技术联盟成立
二、技术应用分析
第二节、集成电路前道制造工艺技术
一、微细加工技术
二、电路互联技术
三、器件特性的退化
第三节、集成电路后道制造工艺技术
一、3D集成技术
二、晶圆级封装
第四节、集成电路的ESD防护技术
一、集成电路的ESD现象成因
二、集成电路ESD的防护器件
三、基于SCR的防护技术分析
四、集成电路全芯片防护技术
第五节、集成电路技术发展趋势及前景展望
一、技术发展趋势
二、技术发展前景
三、技术市场展望
第十三章 2018-2020年集成电路应用市场发展状况
第一节、通信行业
一、通信行业总体运行状况
二、通信行业用户发展规模
三、通信行业基础设施建设
四、通信行业集成电路应用
第二节、消费电子
一、消费电子产业发展规模
二、消费电子产业创新成效
三、消费电子产业链条完备
四、消费电子产品技术分析
五、消费电子产业发展趋势
第三节、汽车电子
一、汽车电子相关概述
二、汽车电子产业链条
三、汽车电子支持政策
四、汽车电子市场规模
五、汽车电子发展趋势
六、集成电路应用情况
第四节、物联网
一、物联网产业核心地位
二、物联网政策支持分析
三、物联网产业发展状况
四、物联网应用集成电路
第十四章 2018-2020年国外集成电路产业重点企业经营分析
第一节、英特尔（Intel）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、企业研发投入
五、未来发展前景
第二节、亚德诺（Analog Devices）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业合作动态
第三节、SK海力士（SK hynix）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、对华战略分析
第四节、恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展战略
第五节、德州仪器（Texas Instruments）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、企业发展战略
第六节、英飞凌（Infineon Technologies AG）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业收购动态
第七节、意法半导体集团（STMicroelectronics）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业产品成就
第十五章 2016-2019年中国集成电路产业重点企业经营分析
第一节、华为海思半导体有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展成就
四、业务布局动态
五、企业业务计划
六、企业发展动态
第二节、中芯国际集成电路制造有限公司
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业产品进展
四、企业布局动态
五、企业发展前景
第三节、杭州士兰微电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第四节、紫光国芯微电子股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、未来前景展望
第五节、深圳市汇顶科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第六节、北京兆易创新科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十六章 中国集成电路产业典型项目投资建设案例深度解析
第一节、高端集成电路装备研发及产业化项目
一、项目基本概况
二、项目实施价值
三、项目建设基础
四、项目市场前景
五、项目实施进度
六、资金需求测算
七、项目经济效益
第二节、高密度集成电路及模块封装项目
一、项目基本概况
二、项目建设基础
三、项目发展前景
四、资金需求测算
五、经济效益估算
第三节、大尺寸再生晶圆半导体项目
一、项目基本概况
二、项目建设基础
三、项目实施价值
四、资金需求测算
五、项目经济效益
第十七章 集成电路产业投资价值评估及建议
第一节、集成电路产业投资机遇分析
一、万物互联形成战略新需求
二、人工智能开辟技术新方向
三、协同开放构建研发新模式
四、新旧力量塑造竞争新格局
第二节、集成电路产业进入壁垒评估
一、竞争壁垒
二、技术壁垒
三、资金壁垒
第三节、集成电路产业投资价值评估及投资建议
一、投资价值综合评估
二、市场机会矩阵分析
三、产业进入时机分析
四、产业投资风险剖析
五、产业投资策略建议
第十八章 2020-2025年集成电路产业发展趋势及前景预测
第一节、集成电路产业发展动力评估
一、经济因素
二、政策因素
三、技术因素
第二节、集成电路产业未来发展前景展望
一、产业发展机遇
二、产业战略布局
三、产品发展趋势
四、产业模式变化
图表目录
图表：半导体分类
图表：半导体分类及应用
图表：集成电路产业链及部分企业
图表：集成电路生产流程
图表：2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表：2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表：2019年中国GDP初步核算数据
图表：2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表：2018年规模以上工业生产主要数据
图表：2018-2019年规模以上工业增加值同比增长速度
图表：智能制造系统架构
图表：智能制造系统层级
图表：MES制造执行与反馈流程
图表：《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表：2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表：国家集成电路产业投资基金时间计划
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域
图表：2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表：2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表：2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表：2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表：2018-2019年电子信息制造业营业收入、利润增速变动情况
图表：2018-2019年电子信息制造业PPI分月增速
图表：2018-2019年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表：2018-2019年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表：2018-2019年通信设备行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2018-2019年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2018-2019年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2018-2019年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表：2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
图表：2018年全球研发支出前十大排名
图表：2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表：2018年全球半导体细分产品规模分布
图表：2018年全球半导体市场区域分布
图表：2015-2019年全球半导体市场区域增长
图表：2018年全球营收前10大半导体厂商
图表：2014-2018年中国半导体产业销售额
图表：2013-2018年中国半导体市场规模
图表：2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表：半导体行业上市公司名单（前20家）
图表：2014-2018年半导体行业上市公司资产规模及结构
图表：半导体行业上市公司上市板分布情况
图表：半导体行业上市公司地域分布情况
图表：2014-2018年半导体行业上市公司营业收入及增长率
图表：2014-2018年半导体行业上市公司净利润及增长率
图表：2014-2018年半导体行业上市公司毛利率与净利率
图表：2014-2018年半导体行业上市公司营运能力指标
图表：2018-2019年半导体行业上市公司营运能力指标
图表：2014-2018年半导体行业上市公司成长能力指标
图表：2018-2019年半导体行业上市公司成长能力指标
图表：2014-2018年半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表：2017年全球主要国家和地区集成电路出口金额
图表：2017年全球主要国家和地区集成电路进口金额
图表：2018年美国集成电路进出口情况
图表：2018年美国集成电路季度进出口
图表：2018年美国半导体设备进出口统计
图表：韩国半导体产业政策
图表：2016-2018年韩国半导体产业情况
图表：2018年韩国集成电路进出口数据
图表：2018年韩国集成电路出口结构
图表：2018年韩国存储器进出口情况
图表：韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表：日本半导体产业的两次产业转移
图表：日本半导体产业发展历程
图表：VLSI项目实施情况
图表：日本政府相关政策
图表：半导体芯片市场份额
图表：全球十大半导体企业
图表：韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表：日本三大半导体开发计划的关联
图表：2017-2018年日本半导体销售额
图表：2018年日本硅片出口区域分布
图表：2018年日本半导体设备进出口额统计
图表：2018年日本集成电路产品出口情况
图表：2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表：2018年日本集成电路产品进口情况
图表：2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表：2018年日本集成电路进出口规模
图表：半导体企业经营模式发展历程
图表：IDM商业模式
图表：Fabless+Foundry模式
图表：台湾制程技术追赶
图表：2018年中国台湾集成电路产值情况
图表：2018年中国台湾集成电路产业链各环节产值情况
图表：2015-2019年中国台湾集成电路产值
图表：2013-2018年中国台湾集成电路进出口
图表：2018年中国台湾集成电路进出口数据
图表：2018年中国台湾集成电路出口区域分布
图表：芯片种类多
图表：台积电制程工艺节点
图表：硅片尺寸和芯片制程
图表：中国集成电路产业发展历程
图表：2013-2019年中国集成电路产业销售额增长情况
图表：2017-2019年中国集成电路产量趋势图
图表：2017年全国集成电路产量数据
图表：2017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表：2018年全国集成电路产量数据
图表：2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表：2019年全国集成电路产量数据
图表：2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表：2018年集成电路产量集中程度示意图
图表：2018年中国大陆集成电路设备进口数据统计
图表：2018年中国大陆集成电路设备出口数据统计
图表：2017-2019年中国集成电路进出口总额
图表：2017-2019年中国集成电路进出口（总额）结构
图表：2017-2019年中国集成电路贸易逆差规模
图表：2017-2018年中国集成电路进口区域分布
图表：2017-2018年中国集成电路进口市场集中度（分国家）
图表：2018年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表：2019年主要贸易国集成电路进口市场情况
图表：2017-2018年中国集成电路出口区域分布
图表：2017-2018年中国集成电路出口市场集中度（分国家）
图表：2018年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表：2019年主要贸易国集成电路出口市场情况
图表：2017-2018年主要省市集成电路进口市场集中度（分省市）
图表：2018年主要省市集成电路进口情况
图表：2019年主要省市集成电路进口情况
图表：2017-2018年中国集成电路出口市场集中度（分省市）
图表：2018年主要省市集成电路出口情况
图表：2019年主要省市集成电路出口情况
图表：2019年平板电脑应用处理器市场收益份额
图表：2018-2023年中国GPU服务器市场规模预测
图表：2018年中国GPU服务器厂商市场份额
图表：2015-2022年MCU市场规模预测
图表：不同存储器性能对比
图表：2011-2018年DRAM价格波动情况
图表：2013-2018年NAND Flash价格波动情况
图表：2010-2019年全球存储器市场规模变化情况
图表：2015-2019年全球DRAM市场规模变化情况
图表：2013-2019年中国存储器出口数量及出口金额统计表
图表：2013-2019年中国存储器出口数量趋势图
图表：2014-2018年消费类NAND Flash综合价格指数走势
图表：2018年消费类NAND Flash每GB价格走势
图表：2015-2021年全球NAND Flash存储密度增长趋势
图表：2014-2019年原厂3D技术发展趋势
图表：集成电路设计流程图
图表：IC设计的不同阶段
图表：2014-2019年中国IC设计行业销售额及增长率
图表：2010年-2018年营收过亿企业数量统计
图表：2017年-2018年过亿元企业城市分布
图表：2018年各营收区间段企业数量分布
图表：2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表：2018年各区域销售额及占比分析
图表：10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表：2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
图表：从“金属硅”到多晶硅
图表：从晶柱到晶圆
图表：晶圆制造工艺流程图
图表：2014-2019中国IC制造业销售额及增长率
图表：2018年中国集成电路制造十大企业
图表：2018年我国新建投产制造生产线
图表：2018年我国新建硅片生产线
图表：现代电子封装包含的四个层次
图表：根据封装材料分类
图表：目前主流市场的两种封装形式
图表：2014-2019中国IC封装测试业销售额及增长率
图表：2018年中国集成电路封装测试十大企业
图表：研发中心服务流程
图表：国内传感器主要企业
图表：2018年中国传感器上市公司营收排行榜
图表：2011-2018年我国半导体分立器件行业销售额增长情况
图表：2011-2018年我国半导体分立器件行业生产规模
图表：2011-2020年我国半导体分立器件行业市场需求规模
图表：2019年光电子器件产量及增长情况
图表：2019年光电子器件累计产量及增长情况
图表：2018-2019年北京市集成电路产量及增长情况
图表：2018-2019年北京市集成电路产量及增长统计表
图表：2018-2019年上海市集成电路产量及增长情况统计图
图表：2018-2019年上海市集成电路产量及增长情况统计表
图表：2018-2019年上海集成电路各行业销售收入及增长率
图表：2018-2019年上海集成电路各行业累计销售收入及增长率
图表：2018-2019年浦东新区集成电路各行业销售情况
图表：2018-2019年浦东张江集成电路产业销售情况
图表：截至2017年年底上海集成电路产业的总投资额和注册资金的分布情况
图表：2011-2017年上海集成电路产业的累计总投资额、净增投资额、累计注册资金额和净增注册资金额的变化情况
图表：2017年上海集成电路各行业的科技开发投入
图表：2012-2018年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表：2012-2018年江苏省集成电路产业在全国的占比情况
图表：2018年江苏省集成电路产业细分占比
图表：武汉市主要集成电路企业
图表：无线人体区域传感器网络（WBASN）的结构示意图
图表：光刻机光源与特征尺寸的对应关系
图表：Fin FET结构示意图
图表：Fan-in和Fan-out封装
图表：简单的npn晶体管结构图
图表：2010-2018年电信业务总量与电信业务收入增长情况
图表：2013-2018年移动通信业务和固定通信业务收入占比情况
图表：2013-2018年电信收入结构（话音和非话音）情况
图表：2013-2018年固定数据及互联网业务收入发展情况
图表：2013-2018年移动数据及互联网业务收入发展情况
图表：2018-2019年电信业务收入累计增速
图表：2018-2019年4G用户总数占比情况
图表：2018年9月底-2019年9月底光纤接入（FTTH/O）和100Mbps及以上接入速率的固定互联网宽带接入用户占比情况
图表：2018-2019年手机上网用户情况
图表：2017-2019年互联网宽带接入端口数发展情况
图表：2017-2019年移动电话基站数发展情况
图表：2017-2019年光缆线路总长度发展情况
图表：2017-2018年全球PC出货情况
图表：2017-2018年全球手机出货情况
图表：2019年智能手机领域主要产品
图表：2019年虚拟现实领域主要产品
图表：汽车电子两大类别
图表：汽车电子应用分类
图表：汽车电子产业链
图表：汽车电子领域重点政策
图表：2017-2022年中国及全球汽车电子行业市场规模
图表：半导体是物联网的核心
图表：物联网领域涉及的半导体技术
图表：2016-2017财年英特尔综合收益表
图表：2016-2017财年英特尔分部资料
图表：2016-2017财年英特尔收入分地区资料
图表：2017-2018财年英特尔综合收益表
图表：2017-2018财年英特尔分部资料
图表：2017-2018财年英特尔收入分地区资料
图表：2018-2019财年英特尔综合收益表
图表：2018-2019财年英特尔分部资料
图表：2015-2018年英特尔研发投入
图表：2016-2017财年亚德诺综合收益表
图表：2016-2017财年亚德诺分部资料
图表：2016-2017财年亚德诺收入分地区资料
图表：2017-2018财年亚德诺综合收益表
图表：2017-2018财年亚德诺分部资料
图表：2017-2018财年亚德诺收入分地区资料
图表：2018-2019财年亚德诺综合收益表
图表：2018-2019财年亚德诺分部资料
图表：2018-2019财年亚德诺收入分地区资料
图表：2016-2017年海力士综合收益表
图表：2016-2017年海力士分产品资料
图表：2016-2017年海力士收入分地区资料
图表：2017-2018年海力士综合收益表
图表：2017-2018年海力士分产品资料
图表：2017-2018年海力士收入分地区资料
图表：2018-2019年海力士综合收益表
图表：2018-2019年海力士分产品资料
图表：2018-2019年海力士收入分地区资料
图表：2016-2017财年恩智浦综合收益表
图表：2016-2017财年恩智浦分部资料
图表：2016-2017财年恩智浦收入分地区资料
图表：2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表：2017-2018财年恩智浦分部资料
图表：2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
图表：2018-2019财年恩智浦综合收益表
图表：2016-2017年德州仪器综合收益表
图表：2016-2017年德州仪器分部资料
图表：2016-2017年德州仪器收入分地区资料
图表：2017-2018年德州仪器综合收益表
图表：2017-2018年德州仪器分部资料
图表：2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表：2018-2019年德州仪器综合收益表
图表：2018-2019年德州仪器分部资料
图表：2018-2019年德州仪器收入分地区资料
图表：2016-2017财年英飞凌科技公司综合收益表
图表：2016-2017财年英飞凌科技公司分部资料
图表：2016-2017财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表：2017-2018财年英飞凌科技公司综合收益表
图表：2017-2018财年英飞凌科技公司分部资料
图表：2017-2018财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表：2018-2019财年英飞凌科技公司综合收益表
图表：2018-2019财年英飞凌科技公司分部资料
图表：2018-2019财年英飞凌科技公司收入分地区资料
图表：2016-2017财年意法半导体综合收益表
图表：2016-2017财年意法半导体分部资料
图表：2016-2017财年意法半导体收入分地区资料
图表：2017-2018财年意法半导体综合收益表
图表：2017-2018财年意法半导体分部资料
图表：2017-2018财年意法半导体收入分地区资料
图表：2018-2019财年意法半导体综合收益表
图表：2018-2019财年意法半导体分部资料
图表：2018-2019财年意法半导体收入分地区资料
图表：2016-2017年中芯国际综合收益表
图表：2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表：2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表：2017-2018年中芯国际综合收益表
图表：2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表：2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表：2018-2019年中芯国际综合收益表
图表：2018-2019年中芯国际收入分产品资料
图表：2018-2019年中芯国际收入分地区资料
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表：2018年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表：2016-2019年紫光国芯股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2019年紫光国芯股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2019年紫光国芯股份有限公司净利润及增速
图表：2017-2018年紫光国芯股份有限公司营业收入分行业、产品、地区
图表：2016-2019年紫光国芯股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年紫光国芯股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2019年紫光国芯股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2019年紫光国芯股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2019年紫光国芯股份有限公司运营能力指标
图表：2016-2019年深圳市汇顶科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2019年深圳市汇顶科技股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2019年深圳市汇顶科技股份有限公司净利润及增速
图表：2018年深圳市汇顶科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年深圳市汇顶科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年深圳市汇顶科技股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2019年深圳市汇顶科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2019年深圳市汇顶科技股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2019年深圳市汇顶科技股份有限公司运营能力指标
图表：2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司净利润及增速
图表：2018年北京兆易创新科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2019年北京兆易创新科技股份有限公司运营能力指标
图表：北方华创公司募集资金投资项目
图表：高端集成电路装备研发及产业化项目基本概况
图表：高端集成电路装备研发及产业化项目投资概算
图表：长电科技募集资金投资项目
图表：协鑫集成公司募集资金投资项目
图表：大尺寸再生晶圆半导体项目投资概算
图表：集成电路产业进入壁垒评估
图表：集成电路封装测试企业类别
图表：集成电路行业竞争格局特征
图表：集成电路产业投资价值四维度评估表
图表：集成电路产业市场机会整体评估表
图表：中投市场机会矩阵：集成电路产业
图表：集成电路产业进入时机分析
图表：中投产业生命周期：集成电路产业
图表：投资机会箱：集成电路产业
图表：集成电路产业发展动力评估
