内容概况
PCB（PrintedCircuitBoard），中文名称为印制电路板，又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。根据电路层数可分为单面板、双面板和多层板。常见的多层板一般为4层板或6层板，复杂的多层板可达十几层。
PCB分类方式较多，按照电路层数划分，有单面板、双面板和多层板；按照介质划分，有软板（FPC）、刚性板（RPCB）和软硬结合板（RFPC）；按照基材分类，有玻纤布基板、陶瓷基板、金属基板等。
图表：PCB产品分类及应用领域
在中国成为电子产品制造大国的同时，全球PCB产能也在向中国转移，不仅内资PCB制造企业加速扩大产能，外资企业也同时加速向中国转移、新增产能，国内PCB行业投资始终火热。产业转移成就中国PCB产业大国，最重要的动力来源于成本和应用产业链两方面。在成本优势方面，中国在劳动力、土地、水电、资源和政策等方面具有巨大的优势；下游产业在中国的蓬勃发展，全球整机制造转移中国，提供了巨大的市场需求空间。中国由于下游产业的集中及劳动力、土地成本相对较低，成为发展势头最为强劲的区域。
2015年以来，在全球经济回暖及国内以5G移动互联产业为首的科技升级换代影响下，中国PCB电路板产业复苏，行业增长迅猛。这一切都得益于全球电子产品如液晶电视、手机、汽车电子产品等制造业不断向我国转移，从而导致了我国PCB市场空间不断拓展。2017年中国PCB产值约为297.6亿美元，同比增长约9.64%，中国PCB产值占全球PCB产值的比重超过50%。2018年中国PCB产值约为312.5亿美元，同比增长约5.01%。
2019年1月2日，工信部发布《印制电路板行业规范条件》和《印制电路板行业规范公告管理暂行办法》。要求企业具备印制电路板产品的独立生产、销售和服务能力；鼓励企业取得高新技术企业资质或省级以上研发机构、技术中心资质；鼓励企业做优做强，推动建设一批具有国际影响力、技术领先、“专精特新”的企业。
5G的到来将对通信PCB产业产生巨大的影响，总结来说，一方面是“量”的增长，另一方面是技术难度加大导致“价”的上升。
5G宏基站数量有望突破500万，微基站数量有望突破1000万。5G时代将会采取“宏站+小站”组网覆盖的模式。采用毫米波的5G基站传输距离很短，覆盖能力大幅减弱。为减少成本，对应的解决方案是采用小功率的“微基站”。微基站的成本低，且辐射功率更加均匀，将成为未来的主流技术。根据工信部数据，我国2017年12月统计的4G基站总数为328万，至此4G广覆盖阶段基本结束，未来几年将维持缓慢增长，预计最终在400万个左右。为了达到4G的覆盖程度，5G宏基站总数将达到4G基站的1.2-1.5倍左右，有望突破500万，而5G微基站数量保守估计为宏基站两倍以上。
锐观产业研究院发布的《2020-2025年中国印制电路板（PCB）行业前景预测及投资建议报告》共九章。首先介绍了PCB的定义、分类及产业链等，接着分析了国内外PCB产业发展现状。随后，报告对PCB制造技术、原材料市场、应用领域及国内外PCB重点企业的运营状况做了分析。最后，对PCB未来发展前景做出了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、锐观产业研究院、锐观产业研究院市场调查中心、中国印制电路行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对PCB产业有个系统的了解、或者想投资PCB产业，本报告是您不可或缺的重要工具。
报告目录
第一章 印制电路板（PCB）的相关概述
第一节、PCB的介绍
一、PCB的定义
二、PCB的分类
三、PCB的历史
第二节、PCB的产业链
一、PCB产业链的构成
二、产业链中的产品介绍
第二章 2018-2020年国际PCB产业发展分析
第一节、2018-2020年全球PCB产业发展概况
一、国际重点PCB制造企业概述
二、全球PCB工业发展回顾
三、全球PCB行业发展状况
四、全球PCB产业发展动态
五、国外印制电路板制造技术的发展
第二节、美国
一、美国PCB产业的发展概况
二、美国PCB主要生产厂家的发展
三、北美PCB产业发展现状
第三节、欧洲
一、欧洲PCB产业发展概况
二、欧洲PCB行业发展开始恢复
三、德国PCB产业的发展
第四节、日本
一、日本PCB产业的发展阶段
二、日本PCB产的业发展回顾
三、2018-2020年日本PCB产业的发展
四、日本领先PCB厂商发展高端路线
第五节、台湾地区
一、台湾PCB产业发展综述
二、2018-2020年台湾PCB产业的发展
三、台湾PCB企业在大陆市场的发展动态
第三章 2018-2020年中国PCB产业发展分析
第一节、2018-2020年我国PCB产业的发展概况
一、我国PCB产业的产值及产能
二、我国PCB产业的产品结构
三、我国PCB行业配套日渐完善
四、我国成全球最大PCB制造基地
五、我国PCB产业的发展机遇
第二节、PCB产业竞争力分析
一、竞争对手
二、替代品
三、潜在进入者
四、供应商的力量
第三节、HDI市场发展分析
一、HDI市场容量
二、HDI市场供求
三、HDI市场趋势
第四节、我国PCB产业发展问题及对策
一、我国PCB产业与国外存在的差距
二、PCB产业发展面临的挑战
三、PCB产业持续发展的措施
四、PCB产业需发展民族品牌
第四章 2018-2020年PCB制造技术的研究
第一节、PCB芯片封装焊接方法及工艺流程的阐述
一、PCB芯片封装的介绍
二、PCB芯片封装的主要焊接方法
三、PCB芯片封装的流程
第二节、光电PCB技术
一、光电PCB的概述
二、光电PCB的光互连结构原理
三、光学PCB的优点
四、光电PCB的发展阶段
第三节、PCB技术的发展趋势
一、向高密度互连技术方向发展
二、组件埋嵌技术的发展
三、材料开发的提升
四、光电PCB的前景广阔
五、先进设备的引入
第五章 2018-2020年PCB上游原材料市场分析
第一节、铜箔
一、铜箔的相关概述
二、铜箔在柔性印制电路中的应用
三、电解铜箔产业的发展概况
第二节、环氧树脂
一、环氧树脂的相关概述
二、环氧树脂的主要应用领域
三、我国环氧树脂产业的发展现状
第三节、玻璃纤维
一、玻璃纤维的相关概述
二、玻璃纤维生产地位
三、玻璃纤维行业发展状况
四、玻璃纤维产业运行分析
五、玻璃纤维产业运行态势
第六章 2018-2020年PCB下游应用领域分析
第一节、消费类电子产品
一、消费电子产品发展综述
二、消费电子产品市场发展状况
三、消费电子产品市场发展态势
四、消费电子用PCB市场需求稳定增长
五、高端电子消费品市场需求带动HDI电路板趋热
第二节、通讯设备
一、通讯设备制造业发展状况
二、通信设备业发展分析
三、通信设备业发展动态
四、语音通讯移动终端用PCB发展趋势
第三节、汽车电子
一、PCB成为汽车电子市场的热点
二、多优点PCB式汽车继电器市场不断壮大
三、全球汽车电子PCB市场发展预测
第四节、LED照明
一、中国LED照明的发展状况
二、LED发展为PCB行业带来新需求
第七章 国外重点PCB制造商介绍
第一节、日本企业
一、日本揖斐电株式会社(IBIDEN)
二、日本旗胜（Nippon Mektron）
三、日本CMK公司
第二节、美国企业
一、MULTEK
二、美国TTM
三、新美亚（SANMINA-SCI）
四、惠亚集团（Viasystems）
第三节、韩国企业
一、三星电机（Samsung E-M）
二、永丰（Young Poong Group）
三、LG Electronics
第四节、台湾企业
一、欣兴电子
二、健鼎科技
三、雅新电子
第八章 2016-2019年国内PCB上市公司经营状况
第一节、沪电股份
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第二节、天津普林
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第三节、生益科技
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第四节、超声电子
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第五节、超华科技
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第九章 PCB行业投资分析及前景预测
第一节、PCB投资分析
一、PCB行业SWOT分析
二、PCB投资面临的风险
三、PCB市场投资空间大
第二节、PCB产业发展前景预测
一、国际PCB行业发展预测
三、未来我国PCB行业将保持高速增长
四、十三五期间我国PCB产业的发展重点
图表目录
图表：各国家/地区PCB工厂数目
图表：全球不同种类PCB的增长率（按产品类型分）
图表：电子整机及PCB的应用领域和未来发展
图表：全球各国PCB产值
图表：电子工业（半导体）和PCB工业的增长
图表：全球各地区PCB产值分布
图表：全球主要手机PCB板厂家市场占有率
图表：全球PCB下游应用比例
图表：全球PCB产品结构
图表：美国PCB产值变化情况
图表：日本PCB产量统计表
图表：日本PCB厂家海外产值（按产品类型分类）
图表：日本PCB厂家海外产值（按国家分类）
图表：日本PCB进出口量（按国别统计）
图表：日本PCB出口量（按地区统计）
图表：日本印制电路板设备投资额
图表：台湾PCB的资本构成
图表：台湾不同种类PCB的比例
图表：台湾PCB市场规模
图表：中国PCB产业主要本土企业销售收入增长幅度
图表：光学PCB和传统PCB的优点对比
图表：压延退火方法制造的铜箔产品
图表：铜箔的分类
图表：电解铜箔制造过程示意图
图表：铜箔的处理阶段和稳定性
图表：环氧树脂胶粘剂的主要用途
图表：全国玻璃纤维纱累计产量
图表：玻纤及制品主要进口来源地
图表：玻璃纤维及制品出口量
图表：通信设备制造业工业销售情况
图表：我国通信设备产品产量及增长
图表：我国通讯设备主要出口产品增长情况
图表：我国通讯设备主要进口产品增长情况
图表：通信设备制造业、计算机及其他电子设备制造业投资情况
图表：通信设备制造业不同所有制企业经营情况
图表：通信设备制造业不同规模企业经营情况
图表：全球手机销售量与Smart Phone市场渗透率
图表：国内LED产量、芯片产量及芯片国产率
图表：我国LED市场规模及增长率变化
图表：我国LED封装产量变化
图表：我国半导体照明应用领域
图表：国内外功率型白光LED技术指标对比
图表：2016-2019年沪电股份总资产及净资产规模
图表：2016-2019年沪电股份营业收入及增速
图表：2016-2019年沪电股份净利润及增速
图表：2018年沪电股份主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年沪电股份营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年沪电股份净资产收益率
图表：2016-2019年沪电股份短期偿债能力指标
图表：2016-2019年沪电股份资产负债率水平
图表：2016-2019年沪电股份运营能力指标
图表：2016-2019年天津普林总资产及净资产规模
图表：2016-2019年天津普林营业收入及增速
图表：2016-2019年天津普林净利润及增速
图表：2018年天津普林主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年天津普林营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年天津普林净资产收益率
图表：2016-2019年天津普林短期偿债能力指标
图表：2016-2019年天津普林资产负债率水平
图表：2016-2019年天津普林运营能力指标
图表：2016-2019年生益科技总资产及净资产规模
图表：2016-2019年生益科技营业收入及增速
图表：2016-2019年生益科技净利润及增速
图表：2018年生益科技主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年生益科技营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年生益科技净资产收益率
图表：2016-2019年生益科技短期偿债能力指标
图表：2016-2019年生益科技资产负债率水平
图表：2016-2019年生益科技运营能力指标
图表：2016-2019年超声电子总资产及净资产规模
图表：2016-2019年超声电子营业收入及增速
图表：2016-2019年超声电子净利润及增速
图表：2018年超声电子主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年超声电子营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年超声电子净资产收益率
图表：2016-2019年超声电子短期偿债能力指标
图表：2016-2019年超声电子资产负债率水平
图表：2016-2019年超声电子运营能力指标
图表：2016-2019年超华科技总资产及净资产规模
图表：2016-2019年超华科技营业收入及增速
图表：2016-2019年超华科技净利润及增速
图表：2018年超华科技主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年超华科技营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年超华科技净资产收益率
图表：2016-2019年超华科技短期偿债能力指标
图表：2016-2019年超华科技资产负债率水平
图表：2016-2019年超华科技运营能力指标
