内容概况
中国芯片产业历经近20年，为改变集成电路制造技术严重滞后的局面，我国自1997年启动“909工程”到2004年上海华虹NEC转向芯片代工，正式开启我国芯片产业的探索道路。后续十年随着对芯片产业投入加大，生产线和产能不断扩大。如今，经济和科技都不断创新的中国在芯片领域也取得了巨大的进步，但在芯片的自主研发上仍待探索。
芯片产业是整个信息产业的核心部件和基石，也是国家信息安全的最后一道屏障，芯片高度依赖进口使得整个国家安全受到严重威胁。因此，近年来国家出台了一系列鼓励扶持政策，为芯片行业建立了优良的政策环境，促进芯片行业的发展。
图表：近年来中国芯片产业相关政策
2009年来，我国芯片设计行业销售额不断增大，增速于2005年达到最高后有所降低，现保持在20%左右，2018年上半年，中国芯片设计销售额为1019.4亿元，同比增长23%。从“2017年国内十大集成电路设计企业”来看，销售额排名第一的是海思半导体，2017年的销售额高达361亿元；清华紫光展锐以110亿元的销售额位居第二；之后依次是中兴微电子（76亿元）、华大半导体（52.1亿元）、智芯微电子（44.9亿元）等。
在前十名中，只有排名第十的北京中星微电子是新入榜企业；而海思半导体在IC设计市场所拉开的优势差距，相对制造、封测市场，“独大”的格局十分明显。不过，2017年，中国集成电路TOP10市场份额仅38%，市场处于起步期。
2019年5月15日，美国商务部工业和安全局（BIS）把华为列入“实体名单”。华为旗下海思半导体有限公司表示，自主芯片和技术已相对成熟，即使所有美国的先进芯片和技术未来不可获得，也能持续为客户服务。2019年第一季度，海思营收达17.55亿美元，同比增长41%，排名自2018年同期的第25位，一举跃升至第14位，并且是全球前15大半导体厂商中第一季度业绩成长幅度最大的公司。此次美国禁令危机，或许也是国产芯片厂商最佳“转正”机遇。
在政策利好、需求剧增的情况下，中国芯片行业将进入快速发展期，产业链各个环节的业绩有望爆发。除了内生发展，中国芯片未来可能会参与更多的海内外产业整合。
产业研究院发布的《2020-2025年中国芯片设计行业供需分析及投资前景预测报告》共十一章。首先介绍了芯片设计行业的基本概念及芯片产业发展状况，接着分析了中国芯片设计行业发展环境、芯片市场总体发展状况。然后分别对芯片设计行业细分产品、芯片设计工具、产业园区进行了详尽的透析，并对国内外芯片设计行业重点企业经营状况做了分析。最后，报告对芯片设计行业进行了投资价值评估并对行业未来发展前景进行了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、工信部、商务部、财政部、半导体行业协会、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对芯片设计行业有个系统的了解或者想投资芯片设计相关产业，本报告是您不可或缺的重要工具。
报告目录
第一章 芯片设计行业相关概述
第一节、芯片的概念和分类
一、芯片基本概念
二、相关概念区分
三、芯片主要分类
第二节、芯片产业链结构
一、芯片产业链结构
二、产业链核心环节
三、芯片生产流程图
第三节、芯片设计行业概述
一、芯片设计行业简介
二、芯片设计基本分类
三、芯片设计产业图谱
第二章 2017-2019年年中国芯片产业发展分析
第一节、2017-2019年中国芯片产业发展状况
一、行业基本特征
二、产业发展背景
三、产业发展意义
四、产业发展进程
五、产业销售规模
六、市场应用需求
七、产业发展提速
第二节、2017-2019年中国芯片市场格局分析
一、企业发展状况
二、区域发展格局
三、市场竞争形势
第三节、2017-2019年中国芯片国产化进程分析
一、芯片国产化的背景
二、核心芯片自给率低
三、产品研发制造短板
四、芯片国产化的进展
五、芯片国产化的问题
六、芯片国产化未来展望
第四节、中国芯片产业发展困境分析
一、市场垄断困境
二、过度依赖进口
三、技术短板问题
四、人才短缺问题
第五节、中国芯片产业应对策略分析
一、突破垄断策略
二、化解供给不足
三、加强自主创新
四、加大资源投入
第三章 2017-2019年中国芯片设计行业发展环境
第一节、经济环境
一、宏观经济发展现状
二、工业经济运行状况
三、经济转型升级态势
四、未来经济发展展望
第二节、政策环境
一、智能制造发展战略
二、中国制造支持政策
三、集成电路相关政策
四、芯片产业政策汇总
五、产业投资基金支持
第三节、社会环境
一、移动网络运行状况
二、电子信息制造现状
三、研发经费投入增长
四、科技人才队伍壮大
第四节、技术环境
一、芯片领域专利状况
二、芯片布图设计技术
一、芯片技术研发进展
二、芯片技术创新升级
三、芯片技术发展方向
第四章 2017-2019年芯片设计行业发展综合分析
第一节、2017-2019年全球芯片设计行业发展综述
一、市场发展规模
二、市场区域格局
三、市场竞争格局
四、企业排名分析
第二节、2017-2019年中国芯片设计行业运行状况
一、行业发展历程
二、市场发展规模
三、市场竞争格局
四、产品类型分布
五、细分市场发展
第三节、芯片设计企业发展状况分析
一、企业数量规模
二、企业运行状况
三、企业地域分布
四、设计人员规模
第四节、芯片设计具体流程剖析
一、制定规格
二、逻辑设计
三、电路布局
四、软件设计
五、光罩制作
第五节、芯片设计行业发展存在的问题和对策
一、行业发展困境
二、行业发展瓶颈
三、行业发展策略
四、行业发展建议
第五章 2017-2019年中国芯片设计行业细分产品发展分析
第一节、逻辑IC产品设计发展状况
一、CPU
二、GPU
三、MCU
四、ASIC
五、FPGA
六、DSP
第二节、存储IC产品设计发展状况
一、DRAM
二、NAND Flash
三、NOR Flash
第三节、模拟IC产品设计发展状况
一、射频器件
二、模数/数模转换器
三、电源管理产品
第六章 中国芯片设计工具——EDA（电子设计自动化）软件市场发展状况
第一节、EDA软件基本概述
一、EDA软件基本概念
二、EDA软件的重要性
三、EDA软件主要类型
四、EDA软件设计过程
五、EDA软件设计步骤
第二节、中国芯片设计EDA软件行业发展分析
一、行业发展规模
二、市场竞争状况
三、企业发展困境
四、行业发展动态
五、国产EDA机遇
六、行业发展瓶颈
七、行业发展对策
第三节、集成电路EDA行业竞争状况
一、市场竞争格局
二、国际EDA企业
三、国内EDA企业
第四节、EDA技术及工具发展沿革及作用
一、GDS&GDS II
二、SPICE
三、半导体器件模型（SPICE Model）
四、硬件描述语言（HDL）
五、静态时序分析
第七章 中国芯片设计产业园区建设分析
第一节、深圳集成电路设计应用产业园
一、园区基本简介
二、园区战略定位
三、园区发展状况
四、园区服务内容
五、园区入驻企业
第二节、北京中关村集成电路设计园
一、园区基本简介
二、园区战略定位
三、园区发展状况
四、园区服务内容
五、园区入驻企业
第三节、上海集成电路设计产业园
一、园区基本简介
二、园区战略定位
三、园区发展状况
四、园区服务内容
五、园区入驻企业
第四节、无锡集成电路设计产业园
一、园区基本简介
二、园区战略定位
三、园区发展状况
四、园区服务内容
五、园区入驻企业
第八章 2017-2019年国外芯片设计重点企业经营状况
第一节、博通
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业收购动态
四、企业发展战略
第二节、高通
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展动态
四、企业发展战略
第三节、英伟达
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展动态
四、企业发展战略
第四节、超威（AMD）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展动态
四、企业发展战略
第五节、赛灵思
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展动态
四、企业发展战略
第九章 2016-2019年国内芯片设计重点企业经营状况
第一节、联发科
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展动态
四、企业发展战略
第二节、华为海思
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展成就
四、业务布局动态
五、企业业务计划
六、企业发展动态
第三节、紫光展锐
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业芯片平台
四、企业研发项目
五、企业合作发展
第四节、豪威科技
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、企业发展动态
五、企业发展前景
第五节、中兴微电子
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、企业发展动态
五、企业发展前景
第六节、华大半导体
一、企业发展概况
二、企业发展状况
三、企业布局分析
四、企业发展动态
第七节、汇顶科技
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第八节、兆易创新
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十章 芯片设计行业投资价值综合分析
第一节、芯片设计产业投融资环境分析
一、产业投资规模
二、产业投资基金
三、项目建设动态
第二节、芯片设计产业进入壁垒评估
一、竞争壁垒
二、技术壁垒
三、资金壁垒
第三节、芯片设计行业投资价值评估及投资建议
一、投资价值综合评估
二、市场机会矩阵分析
三、产业进入时机分析
四、产业投资风险剖析
五、产业投资策略建议
第十一章 2020-2025年芯片设计行业发展趋势和前景预测分析
第一节、中国芯片市场发展机遇分析
一、产业发展机遇分析
二、市场变动带来机遇
三、产业未来发展趋势
第二节、中国芯片设计行业发展前景展望
一、技术创新发展
二、市场需求状况
三、行业发展前景
第三节、2020-2025年芯片设计行业预测分析
一、2020-2025年芯片设计行业影响因素分析
图表目录
图表：集成电路产业链及部分企业
图表：芯片的产业链结构
图表：国内芯片产业链及主要厂商梳理
图表：集成电路生产流程
图表：2009-2018年中国集成电路市场销售额
图表：2018年中国集成电路市场结构
图表：2018年全球芯片产品下游应用情况
图表：核心芯片占有率状况
图表：有代表性的国产芯片厂商及其业界地位
图表：国内主要存储芯片项目及其进展
图表：芯片行业部分国际公司在内地的布局情况
图表：2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表：2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表：2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表：2018年规模以上工业生产主要数据
图表：智能制造系统架构
图表：智能制造系统层级
图表：MES制造执行与反馈流程
图表：《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表：2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表：中国芯片产业相关政策汇总（一）
图表：中国芯片产业相关政策汇总（二）
图表：中国各省十三五芯片产业规划政策汇总（一）
图表：中国各省十三五芯片产业规划政策汇总（二）
图表：中国各市十三五芯片产业规划政策汇总（一）
图表：中国各市十三五芯片产业规划政策汇总（二）
图表：国家集成电路产业投资基金时间计划
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域
图表：2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表：2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表：2017-2018年电子信息制造业主营业务收入、利润增速变动情况
图表：2017-2018年电子信息制造业PPI分月增速
图表：2017-2018年电子信息制造业增加值和出口交货值分月增速
图表：2017-2018年电子信息制造业固定资产投资增速变动情况
图表：2017-2018年通信设备制造业增加值和出口交货值分月增速
图表：2017-2018年电子元件行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2017-2018年电子器件行业增加值和出口交货值分月增速
图表：2017-2018年计算机制造业增加值和出口交货值分月增速
图表：2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表：2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表：中国集成电路领域专利增长趋势
图表：2017年中国集成电路专利省市排名
图表：中国主要集成电路设计企业专利布局
图表：中国主要集成电路制造企业专利布局
图表：中国主要集成电路封装企业专利布局
图表：全国集成电路布图设计专用权人
图表：台积电晶圆制程技术路线
图表：英特尔晶圆制程技术路线
图表：芯片封装技术发展路径
图表：TSV3DIC封装结构
图表：2018年全球前十大IC设计公司
图表：IC设计的不同阶段
图表：2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表：2018中国十大芯片设计企业
图表：2010年-2018年营收过亿企业数量统计
图表：2017-2018年芯片设计营收过亿元企业城市分布
图表：2018年各营收区间段企业数量分布
图表：2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表：2018年各区域销售额及占比分析
图表：10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表：2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
图表：芯片设计流程图
图表：1999-2018全球逻辑IC销量及增速
图表：全球大型逻辑IC公司分类
图表：主要CPU公司介绍
图表：CPU主要应用领域
图表：2018-2023年中国GPU服务器市场规模预测
图表：2018年中国GPU服务器厂商市场份额
图表：2015-2022年MCU市场规模预测
图表：主要DRAM存储器公司
图表：主要NAND FLASH公司
图表：2015-2019年全球模拟芯片应用领域份额
图表：2015-2019年射频前端结构示意图
图表：2016-2017财年博通有限公司综合收益表
图表：2016-2017财年博通有限公司分部资料
图表：2016-2017财年博通有限公司收入分地区资料
图表：2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表：2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表：2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表：2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表：2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表：2016-2017财年高通综合收益表
图表：2016-2017财年高通收入分地区资料
图表：2017-2018财年高通综合收益表
图表：2017-2018财年高通收入分地区资料
图表：2018-2019财年高通综合收益表
图表：2016-2017年英伟达公司综合收益表
图表：2016-2017年英伟达公司分部资料
图表：2016-2017年英伟达公司收入分地区资料
图表：2017-2018年英伟达公司综合收益表
图表：2017-2018年英伟达公司分部资料
图表：2017-2018年英伟达公司收入分地区资料
图表：2018-2019年英伟达公司综合收益表
图表：2018-2019年英伟达公司分部资料
图表：2018-2019年英伟达公司收入分地区资料
图表：2016-2017年AMD公司综合收益表
图表：2016-2017年AMD公司分部资料
图表：2016-2017年AMD公司收入分地区资料
图表：2017-2018年AMD公司综合收益表
图表：2017-2018年AMD公司分部资料
图表：2017-2018年AMD公司收入分地区资料
图表：2018-2019年AMD公司综合收益表
图表：2018-2019年AMD公司分部资料
图表：2018-2019年AMD公司收入分地区资料
图表：2016-2017年赛灵思公司综合收益表
图表：2016-2017年赛灵思公司分部资料
图表：2016-2017年赛灵思公司收入分地区资料
图表：2017-2018年赛灵思公司综合收益表
图表：2017-2018年赛灵思公司分部资料
图表：2017-2018年赛灵思公司收入分地区资料
图表：2018-2019年赛灵思公司综合收益表
图表：2018-2019年赛灵思公司分部资料
图表：2018-2019年赛灵思公司收入分地区资料
图表：2016-2017年联发科公司综合收益表
图表：2016-2017年联发科公司分部资料
图表：2016-2017年联发科公司收入分地区资料
图表：2017-2018年联发科公司综合收益表
图表：2017-2018年联发科公司分部资料
图表：2017-2018年联发科公司收入分地区资料
图表：2018-2019年联发科公司综合收益表
图表：2018-2019年联发科公司分部资料
图表：2018-2019年联发科公司收入分地区资料
图表：2016-2019年汇顶科技总资产及净资产规模
图表：2016-2019年汇顶科技营业收入及增速
图表：2016-2019年汇顶科技净利润及增速
图表：2017年汇顶科技主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年汇顶科技营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年汇顶科技净资产收益率
图表：2016-2019年汇顶科技短期偿债能力指标
图表：2016-2019年汇顶科技资产负债率水平
图表：2016-2019年汇顶科技运营能力指标
图表：2016-2019年兆易创新总资产及净资产规模
图表：2016-2019年兆易创新营业收入及增速
图表：2016-2019年兆易创新净利润及增速
图表：2017年兆易创新主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年兆易创新营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年兆易创新净资产收益率
图表：2016-2019年兆易创新短期偿债能力指标
图表：2016-2019年兆易创新资产负债率水平
图表：2016-2019年兆易创新运营能力指标
图表：2010-2017年中国集成电路固定资产投资额
图表：芯片设计行业进入壁垒评估
图表：集成电路封装测试企业类别
图表：集成电路行业竞争格局特征
图表：芯片设计行业投资价值四维度评估表
图表：芯片设计行业市场机会整体评估表
图表：市场机会矩阵：芯片设计行业
图表：芯片设计行业进入时机分析
图表：产业生命周期：芯片设计行业
图表：投资机会箱：芯片设计行业
图表：中国大陆主要晶圆制造厂分布
图表：IC业各大厂商大陆建厂计划
图表：2020-2025年芯片设计市场发展规模预测
TAG标签：芯片设计,IC设计,集成电路设计,半导体设计
