内容概况
半导体是指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在收音机、电视机以及测温上有着广泛的应用。如二极管就是采用半导体制作的器件。半导体是指一种导电性可受控制，范围可从绝缘体至导体之间的材料。无论从科技或是经济发展的角度来看，半导体的重要性都是非常巨大的。
过去20年半导体市场经历了数次跌宕起伏，大约每4-6年一个周期。近两年由于存储器产品的价格大涨，推动半导体市场进入景气周期，根据世界半导体贸易统计(WSTS)公布数据，2017-2018年全球半导体规模保持高速增长态势。2018年全球半导体行业市场规模为4687.78亿美元，同比增长13.72%。此外，2018年半导体销售数量超过1.004万亿。2018年下半年，存储器进入降价通道，全球半导体市场也进入一个调整期。
2011-2018年全球半导体行业市场规模统计及增长情况
数据来源：锐观咨询整理
2013年中国半导体行业市场规模已达10566亿元，同比增长7.5%。到了2016年中国半导体行业市场规模中国半导体行业市场规模突破1.5万亿元。截止至2017年中国半导体行业市场规模增长至16860亿元，同比增长11.4%。伴随着中国集成电路设计、制造、封装等产业在国家政策支持下持续增长，初步测算2018年中国半导体行业市场规模接近1.9万亿元左右。预测2019年中国半导体行业市场规模将突破2万亿元，达到了21225亿元，同比增长12.1%。
2014-2019年中国半导体行业市场规模统计及增长情况预测
锐观咨询发布的《2020-2025年中国半导体行业产业链供需分析及投资前景预测报告》共十五章。首先介绍了半导体行业的总体概况及全球行业发展形势，接着分析了中国半导体行业发展环境、半导体市场总体发展状况。然后分别对半导体产业的产业链相关行业、行业重点企业的经营状况及行业项目案例投资进行了详尽的透析。最后，报告对半导体行业进行了投资分析并对行业未来发展前景进行了科学的预测。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、商务部、工信部、中国海关总署、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对半导体产业有个系统深入的了解、或者想投资半导体产业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 半导体行业概述
第一节、半导体的定义和分类
一、半导体的定义
二、半导体的分类
三、半导体的应用
第二节、半导体产业链分析
一、半导体产业链结构
二、半导体产业链流程
三、半导体产业链转移
第二章 2017-2019年全球半导体产业发展分析
第一节、2017-2019年全球半导体市场总体分析
一、市场销售规模
二、产业研发投入
三、行业产品结构
四、区域市场格局
五、市场竞争状况
六、市场贸易规模
七、资本支出预测
八、产业发展前景
第二节、2017-2019年美国半导体市场发展分析
一、产业发展综述
二、市场发展规模
三、市场贸易状况
四、研发支出规模
五、行业并购动态
六、产业发展战略
七、未来发展前景
第三节、2017-2019年韩国半导体市场发展分析
一、产业发展综述
二、市场发展规模
三、市场贸易状况
四、技术发展方向
第四节、2017-2019年日本半导体市场发展分析
一、行业发展历史
二、市场发展规模
三、细分产业状况
四、市场贸易状况
五、行业发展经验
六、未来发展措施
第五节、其他国家
一、荷兰
二、英国
三、法国
四、德国
第三章 中国半导体产业发展环境分析
第一节、政策环境
一、智能制造发展战略
二、集成电路相关政策
三、中国制造支持政策
四、智能传感器行动指南
五、产业投资基金支持
第二节、经济环境
一、宏观经济发展现状
二、工业经济运行状况
三、经济转型升级态势
四、未来经济发展展望
第三节、社会环境
一、移动网络运行状况
二、可穿戴设备的普及
三、研发经费投入增长
四、科技人才队伍壮大
第四节、技术环境
一、高密度嵌入设计技术
二、跨学科横向发展运用
三、突破极限的开发发展
第四章 2017-2019年中国半导体产业发展分析
第一节、中国半导体产业发展综述
一、行业发展历程
二、行业发展意义
三、产业发展基础
第二节、2017-2019年中国半导体市场运行状况
一、产业发展态势
二、产业销售规模
三、市场规模现状
四、产业区域分布
五、市场机会分析
第三节、中国半导体产业发展问题分析
一、产业技术落后
二、产业发展困境
三、应用领域受限
四、市场垄断困境
第四节、中国半导体产业发展措施建议
一、产业发展战略
二、产业国产化发展
三、加强技术创新
四、突破垄断策略
第五章 2017-2019年中国半导体行业上游半导体材料发展综述
第一节、半导体材料相关概述
一、半导体材料基本介绍
二、半导体材料主要类别
三、半导体材料发展特征
四、半导体材料产业图谱
第二节、2017-2019年全球半导体材料发展状况
一、市场销售规模
二、区域分布状况
三、细分市场结构
四、市场竞争状况
第三节、2017-2019年中国半导体材料行业运行状况
一、应用环节分析
二、产业支持政策
三、市场销售规模
四、细分市场结构
五、产业转型升级
第四节、半导体制造主要材料：硅片
一、硅片基本简介
二、硅片生产工艺
三、市场竞争状况
四、市场投资状况
五、市场需求预测
第五节、半导体制造主要材料：靶材
一、靶材基本简介
二、靶材生产工艺
三、市场发展规模
四、全球市场格局
五、国内市场格局
六、技术发展趋势
七、市场规模预测
第六节、半导体制造主要材料：光刻胶
一、光刻胶基本简介
二、光刻胶工艺流程
三、行业运行状况
四、全球产业格局
五、国内产业格局
第七节、其他主要半导体材料市场发展分析
一、掩膜版
二、CMP抛光材料
三、湿电子化学品
四、电子气体
五、封装材料
第八节、中国半导体材料行业存在的问题及发展对策
一、行业发展滞后
二、产品同质化问题
三、供应链不完善
四、行业发展建议
五、行业发展思路
第九节、半导体材料产业未来发展前景展望
一、行业发展趋势
二、行业需求分析
三、行业前景分析
第六章 2017-2019年中国半导体行业上游半导体设备发展分析
第一节、半导体设备相关概述
一、半导体设备重要作用
二、半导体设备主要种类
三、半导体设备主要厂商
第二节、2017-2019年全球半导体设备市场发展形势
一、市场销售规模
二、市场结构分析
三、市场区域格局
四、重点厂商介绍
五、市场发展预测
第三节、2017-2019年中国半导体设备市场发展现状
一、市场销售规模
二、行业主要厂商
三、市场国产化趋势
第四节、半导体产业链主要环节核心设备分析
一、硅片制造设备
二、晶圆制造设备
三、封装测试设备
第五节、中国半导体设备市场投资机遇分析
一、行业投资机会分析
二、建厂加速拉动需求
三、产业政策扶持发展
第七章 2017-2019年中国半导体行业中游集成电路产业分析
第一节、2017-2019年中国集成电路产业发展综况
一、集成电路产业链
二、产业政策推动
三、产业发展特征
四、产业销售规模
五、产品产量规模
六、区域分布情况
七、市场贸易状况
第二节、2017-2019年中国IC设计行业发展分析
一、行业发展历程
二、市场发展规模
三、企业发展状况
四、产业地域分布
五、细分市场发展
第三节、2017-2019年中国IC制造行业发展分析
一、制造工艺分析
二、晶圆加工技术
三、市场发展规模
四、企业排名状况
五、行业发展措施
第四节、2017-2019年中国IC封装测试行业发展分析
一、封装基本介绍
二、封装技术趋势
三、芯片测试原理
四、芯片测试分类
五、市场发展规模
六、企业排名状况
七、技术发展趋势
第五节、中国集成电路产业发展思路解析
一、产业发展建议
二、产业突破方向
三、产业创新发展
第六节、集成电路行业未来发展趋势及潜力分析
一、全球市场趋势
二、行业发展机遇
三、市场发展前景
第八章 2017-2019年其他半导体细分行业发展分析
第一节、2017-2019年传感器行业分析
一、行业发展历程
二、市场发展规模
三、区域分布格局
四、市场竞争格局
五、主要竞争企业
六、企业运营状况
七、未来发展趋势
第二节、2017-2019年分立器件行业分析
一、市场发展规模
二、市场需求状况
三、市场发展格局
四、行业集中程度
五、上游市场状况
六、下游应用分析
第三节、2017-2019年光电器件行业分析
一、行业政策环境
二、行业产量规模
三、行业面临挑战
四、行业发展策略
第九章 2017-2019年中国半导体行业下游应用领域发展分析
第一节、半导体下游终端需求结构
第二节、消费电子
一、产业发展规模
二、产业创新成效
三、产业链条完备
四、产业发展趋势
第三节、汽车电子
一、产业相关概述
二、产业链条结构
三、市场发展规模
四、市场竞争形势
五、产业驱动因素
第四节、物联网
一、产业核心地位
二、产业政策支持
三、产业发展规模
四、市场竞争状况
五、产业发展展望
第五节、创新应用领域
一、5G芯片应用
二、人工智能芯片
三、区块链芯片
第十章 2017-2019年中国半导体产业区域发展分析
第一节、中国半导体产业区域布局分析
第二节、长三角地区半导体产业发展分析
一、区域市场发展形势
二、上海产业发展现状
三、杭州产业布局动态
四、江苏产业发展规模
第三节、京津冀区域半导体产业发展分析
一、区域产业发展总况
二、北京产业发展态势
三、天津推进产业发展
四、河北产业发展意见
第四节、珠三角地区半导体产业发展分析
一、广东产业发展概况
二、深圳产业发展规划
三、广州积极布局产业
四、东莞产业快速发展
第五节、中西部地区半导体产业发展分析
一、四川产业支持政策
二、湖北产业发展状况
三、重庆产业发展综况
四、陕西产业布局分析
五、安徽产业发展目标
第十一章 2017-2019年国外半导体产业重点企业经营分析
第一节、三星（Samsung）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业技术研发
四、企业在华市场
五、企业投资计划
第二节、英特尔（Intel）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、企业研发投入
五、未来发展前景
第三节、SK海力士（SK hynix）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、对华战略分析
第四节、美光科技（Micron Technology）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展动态
四、企业合作计划
第五节、高通公司（QUALCOMM, Inc.）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展动态
四、深耕中国市场
五、企业发展战略
第六节、博通公司（Broadcom Limited）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、收购高通过程
四、企业收购动态
第七节、德州仪器（Texas Instruments）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业业务布局
四、企业发展战略
第八节、东芝（Toshiba）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业布局分析
四、未来发展战略
第九节、西部数据（Western Digital Corp.）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业竞争分析
第十节、恩智浦（NXP Semiconductors N.V.）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展战略
第十二章 2016-2019年中国半导体产业重点企业经营分析
第一节、中国半导体行业上市公司运行状况分析
一、中国半导体行业上市公司规模
二、中国半导体行业上市公司分布
第二节、中国半导体行业财务状况分析
一、经营状况分析
二、盈利能力分析
三、营运能力分析
四、成长能力分析
五、现金流量分析
第三节、华为海思
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展成就
四、业务布局动态
五、企业业务计划
六、企业发展动态
第四节、展讯（紫光展锐）
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业芯片平台
四、企业研发项目
五、企业合作发展
第五节、中兴微电
一、企业发展概况
二、企业获得荣誉
三、企业经营状况
四、企业发展前景
第六节、士兰微
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
第七节、台积电
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业发展布局
四、未来发展规划
第八节、中芯国际
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、企业产品进展
四、企业布局动态
五、企业发展前景
第九节、华虹半导体
一、企业发展概况
二、企业经营状况
三、产品研发动态
四、企业发展战略
第十节、华大半导体
一、企业发展概况
二、企业发展状况
三、企业布局分析
四、企业发展动态
第十一节、长电科技
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十二节、北方华创
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十三章 2017-2019年中国半导体行业产业链项目投资案例深度解析
第一节、中环股份集成电路用半导体硅片之生产线项目
一、项目投资背景
二、项目基本情况
三、项目投资价值
四、项目经济效益
第二节、中微公司高端半导体设备扩产升级项目
一、项目投资背景
二、项目基本情况
三、项目投资价值
四、项目投资估算
五、项目实施规划
六、项目经济效益
第三节、协鑫集成大尺寸再生晶圆半导体项目
一、项目投资背景
二、项目基本情况
三、项目投资价值
四、项目投资估算
五、项目经济效益
第四节、乾照光电VCSEL、高端LED芯片等半导体研发生产项目
一、项目投资背景
二、项目基本情况
三、项目投资价值
四、项目经济效益
五、项目投资风险
第十四章 半导体产业投资价值综合评估
第一节、半导体产业投资状况分析
一、产业并购规模
二、产业投资态势
三、产业并购案例
四、重点收购事件
第二节、半导体产业进入壁垒评估
一、竞争壁垒
二、技术壁垒
三、资金壁垒
第三节、集成电路产业投资价值评估及投资建议
一、投资价值综合评估
二、市场机会矩阵分析
三、产业进入时机分析
四、产业投资风险剖析
五、产业投资策略建议
第十五章 中国半导体产业未来发展前景及趋势分析
第一节、中国半导体产业未来发展前景展望
一、产业发展机遇
二、技术发展利好
三、自主创新发展
四、产业地位提升
五、产业应用前景
第二节、2020-2025年半导体产业预测分析
一、2020-2025年半导体产业销售额预测
二、2020-2025年中国半导体细分市场预测
图表目录
图表：半导体分类结构图
图表：半导体分类
图表：半导体分类及应用
图表：半导体产业链示意图
图表：半导体上下游产业链
图表：半导体产业转移和产业分工
图表：集成电路产业转移状况
图表：全球主要半导体厂商
图表：2011-2018年全球半导体市场营收规模及增长率
图表：2018年全球研发支出前十大排名
图表：2008-2018年全球集成电路占半导体比重变化情况
图表：2018年全球半导体细分产品规模分布
图表：2018年全球半导体市场区域分布
图表：2015-2019年全球半导体市场区域增长
图表：2018年全球营收前10大半导体厂商
图表：2017年全球主要国家和地区集成电路出口金额
图表：2017年全球主要国家和地区集成电路进口金额
图表：2016-2020年全球半导体资本支出与设备支出预测
图表：2018年美国集成电路进出口情况
图表：2018年美国集成电路季度进出口
图表：2018年美国半导体设备进出口统计
图表：韩国半导体产业政策
图表：2016-2018年韩国半导体产业情况
图表：2018年韩国集成电路进出口数据
图表：2018年韩国集成电路出口结构
图表：2018年韩国存储器进出口情况
图表：韩国集成电路主要出口国家及影响因素
图表：日本半导体产业的两次产业转移
图表：日本半导体产业发展历程
图表：VLSI项目实施情况
图表：日本政府相关政策
图表：半导体芯片市场份额
图表：全球十大半导体企业
图表：韩国DRAM技术完成对日美的赶超化
图表：日本三大半导体开发计划的关联
图表：2017-2018年日本半导体销售额
图表：2018年日本硅片出口区域分布
图表：2018年日本半导体设备进出口额统计
图表：2018年日本集成电路产品出口情况
图表：2018年日本集成电路产品出口区域情况
图表：2018年日本集成电路产品进口情况
图表：2018年日本集成电路产品进口区域情况
图表：2018年日本集成电路进出口规模
图表：半导体企业经营模式发展历程
图表：IDM商业模式
图表：Fabless+Foundry模式
图表：智能制造系统架构
图表：智能制造系统层级
图表：MES制造执行与反馈流程
图表：《中国制造2025》半导体产业政策目标与政策支持
图表：2015-2030年IC产业政策目标与发展重点
图表：国家集成电路产业投资基金时间计划
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资分布
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目以及可统计的金额汇总
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设计领域（不完全统计，下同）
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：封测领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：设备领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：材料领域
图表：国家集成电路产业投资基金一期投资项目明细：产业生态领域
图表：2014-2018年国内生产总值及其增长速度
图表：2014-2018年三次产业增加值占国内生产总值比重
图表：2018年规模以上工业增加至同比增长速度
图表：2018年规模以上工业生产主要数据
图表：2008-2018年中国网民规模和互联网普及率
图表：2008-2018年手机网民规模及其占网民比例
图表：2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表：2018年中国市场前五大可穿戴设备厂商排名
图表：2014-2018年研究与试验发展（R&D）经费支出及其增长速度
图表：2017年专利申请、授权和有效专利情况
图表：国内半导体发展阶段
图表：国家集成电路产业发展推进纲要
图表：2014-2018年中国半导体产业销售额
图表：2013-2018年中国半导体市场规模
图表：2010年和2018年中国各地区集成电路产量及其变化情况
图表：2010年和2018年中国集成电路产量地区分布图示
图表：半导体材料的主要用途
图表：集成电路产业链流程图以及配套材料
图表：半导体制造过程中所需的材料
图表：半导体材料产业图谱（一）
图表：半导体材料产业图谱（二）
图表：半导体材料产业图谱（三）
图表：2010-2018年全球半导体材料销售额及增速
图表：2010-2018年中国半导体材料销售额及增速
图表：2018年全球半导体材料市场区域占比情况
图表：2010-2018年全球晶圆制造及封装材料市场销售规模
图表：2017年全球晶圆制造材料市场规模
图表：SiC电子电力产业的全球分布特点
图表：半导体材料主要应用于晶圆制造与封测环节
图表：半导体材料相关支持政策（一）
图表：半导体材料相关支持政策（二）
图表：半导体材料相关支持政策（三）
图表：半导体材料相关支持政策（四）
图表：2017-2022年中国半导体材料市场销售额统计情况及预测
图表：2016-2020年中国晶圆制造及封装材料市场销售规模
图表：2017年国内晶圆制造材料细分领域
图表：SOI智能剥离方案生产原理
图表：硅片分为挡空片与正片
图表：不同尺寸规格晶圆统计
图表：未来18英寸硅片将投产使用
图表：2015-2021年不同硅片尺寸占比变化
图表：硅片加工工艺示意图
图表：多晶硅片加工工艺示意图
图表：单晶硅片之制备方法示意图
图表：硅片生产中四大核心技术是影响硅片质量的关键
图表：2017年全球硅片厂市占率
图表：大陆硅片企业产能规划
图表：2018年我国新建投产制造生产线
图表：2018年我国新建硅片生产线
图表：2017-2021年12寸硅片需求预测
图表：溅射靶材工作原理示意图
图表：溅射靶材产品分类
图表：各种溅射靶材性能要求
图表：高纯溅射靶材产业链
图表：铝靶生产工艺流程
图表：靶材制备工艺
图表：高纯溅射靶材生产核心技术
图表：2011-2017年半导体靶材市场规模
图表：全球靶材市场格局
图表：技术壁垒、客户认证壁垒、资金壁垒和人才壁垒形成行业垄断格局
图表：溅射靶材产业链
图表：中国主要靶材企业覆盖应用领域及下游客户情况
图表：2011-2018年全球半导体靶材市场规模
图表：2014-2018年中国半导体靶材市场规模
图表：光刻胶产业链
图表：集成电路光刻和刻蚀工艺流程（以多晶硅刻蚀及离子注入为例）
图表：2011-2017年中国光刻胶行业产量情况
图表：2011-2017年中国本土光刻胶行业产量走势情况
图表：2011-2017年中国光刻胶行业需求量情况
图表：2011-2017年中国光刻胶行业市场规模情况
图表：2011-2017年中国光刻胶行业价格行情走势
图表：全球主流光刻胶厂家
图表：全球面板光刻胶主流供应商
图表：全球PCB光刻胶生产厂商
图表：中国光刻胶处于进口替代关键时间点
图表：企业生产光刻胶类型
图表：中国面板光刻胶技术领先厂商
图表：湿膜光刻胶将持续替代干膜光刻胶
图表：半导体集成电路制作中光刻技术应用示意图
图表：半导体集成电路制作中光刻技术的应用
图表：掩膜版产业链情况
图表：CMP工艺原理图
图表：抛光材料市场份额占比
图表：CMP抛光材料以抛光液和抛光垫为主
图表：2016-2018年全球CMP抛光材料市场规模
图表：湿电子化学品包含通用性化学品和功能性化学品两大类
图表：湿电子化学品按下游不同应用工艺分类
图表：2014-2018年湿电子化学品下游应用需求量占比
图表：全球湿电子化学品市场份额概况
图表：欧美及日本湿电子化学品企业基本情况
图表：韩国及台湾湿电子化学品企业基本情况
图表：电子气体按气体特性进行分类
图表：电子气体按用途分类
图表：全球企业在电子特气市场份额占比
图表：中国特种气体市场分布
图表：国内电子特气供应商分级
图表：封装所用的主要工艺及其材料
图表：封装中用到的主要材料及作用
图表：半导体产业架构图
图表：半导体制造主要设备
图表：集成电路制造各工艺流程设备、生产商情况
图表：2017-2018年全球半导体设备市场规模
图表：2006-2017年全球半导体设备市场结构（按销售额统计）
图表：2015-2017年半导体制造前道设备市场规模
图表：2005-2017全球半导体设备销售额的地区结构
图表：2017年全球半导体设备市场份额
图表：2017年全球主要地区半导体设备市场规模
图表：2013-2019年全球半导体设备支出
图表：中国主要半导体设备生产商明细
图表：2008-2018年位于中国大陆的晶圆厂设备支出
图表：硅片制造设备
图表：主要单晶硅炉设备厂商
图表：晶圆制造设备
图表：封装设备
图表：测试设备
图表：国内主要半导体设备企业
图表：中国大陆在建/拟建晶圆厂统计
图表：国家支持集成电路产业发展的部分重点政策
图表：集成电路产业链及部分企业
图表：截至2018年我国集成电路政策汇总
图表：芯片种类多
图表：台积电制程工艺节点
图表：硅片尺寸和芯片制程
图表：2013-2018年中国集成电路产业销售额及增长率
图表：2017-2019年中国集成电路产量趋势图
图表：2017年全国集成电路产量数据
图表：2017年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表：2018年全国集成电路产量数据
图表：2018年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表：2019年全国集成电路产量数据
图表：2019年主要省份集成电路产量占全国产量比重情况
图表：2018年集成电路产量集中程度示意图
图表：2018年中国集成电路进口区域分布
图表：2010-2018年中国大陆集成电路进口情况
图表：2018年中国大陆集成电路进口情况（月度）
图表：2018年中国大陆集成电路及相关产品进口数据统计
图表：2018年中国大陆集成电路出口区域分布
图表：2018年中国大陆集成电路及相关产品出口数据统计
图表：IC设计的不同阶段
图表：2013-2018年中国IC设计行业销售额及增长率
图表：2010年-2018年营收过亿企业数量统计
图表：2017年-2018年过亿元企业城市分布
图表：2018年各营收区间段企业数量分布
图表：2017-2018年中国大陆各区域IC设计营收分析
图表：2018年各区域销售额及占比分析
图表：10大IC设计城市2017-2018年增速比较
图表：2017-2018年IC设计行业营收排名前十的城市
图表：从二氧化硅到“金属硅”
图表：从“金属硅”到多晶硅
图表：从晶柱到晶圆
图表：2013-2018中国IC制造业销售额及增长率
图表：2018年中国集成电路制造十大企业
图表：现代电子封装包含的四个层次
图表：根据封装材料分类
图表：目前主流市场的两种封装形式
图表：封装技术微型化发展
图表：SOC与SIP区别
图表：封测技术发展重构了封测厂的角色
图表：2017-2022年先进封装市场规模预测
图表：2015-2022年FOWLP市场空间
图表：2013-2018中国IC封装测试业销售额及增长率
图表：2018年中国集成电路封装测试十大企业
图表：2016-2020年我国集成电路设计市场销售额走势
图表：中国传感器产业发展历程
图表：国内传感器主要企业
图表：2018年中国传感器上市公司营收排行榜
图表：2011-2018年我国半导体分立器件行业销售额增长情况
图表：2011-2018年我国半导体分立器件行业生产规模
图表：2011-2020年我国半导体分立器件行业市场需求规模
图表：2018-2019年光电子器件产量月度数据
图表：2017年全球半导体终端应用市场份额占比
图表：创新应用驱动半导体行业发展
图表：2017-2018年全球PC出货情况
图表：2017-2018年全球手机出货情况
图表：2019年智能手机领域主要产品
图表：2019年虚拟现实领域主要产品
图表：汽车电子两大类别
图表：汽车电子应用分类
图表：汽车电子产业链
图表：中国、全球汽车电子行业市场规模
图表：半导体是物联网的核心
图表：物联网领域涉及的半导体技术
图表：2004-2017年我国物联网行业专利申请数量
图表：通信芯片大厂加速物联网领域布局
图表：射频前端模块市场规模测算
图表：人工智能芯片发展路径
图表：2017年全球矿机生产市场份额
图表：三大矿机生产商发展历程
图表：三大矿机生产商主要产品
图表：中国集成电路产业聚集区
图表：我国集成电路产业发展城市分布
图表：2017年中国集成电路产能分布
图表：2018-2019年上海集成电路各行业销售收入及增长率
图表：2012-2018年江苏省集成电路产业同期增长情况
图表：2012-2018年江苏省集成电路产业在全国的占比情况
图表：2018年江苏省集成电路产业细分占比
图表：2018-2019年广东省集成电路产量及增长情况
图表：武汉市主要集成电路企业
图表：2016-2017年三星电子综合收益表
图表：2016-2017年三星电子分部资料
图表：2016-2017年三星电子收入分地区资料
图表：2017-2018年三星电子综合收益表
图表：2017-2018年三星电子分部资料
图表：2017-2018年三星电子分地区资料
图表：2018-2019年三星电子综合收益表
图表：2018-2019年三星电子分部资料
图表：2016-2017财年英特尔综合收益表
图表：2016-2017财年英特尔分部资料
图表：2016-2017财年英特尔收入分地区资料
图表：2017-2018财年英特尔综合收益表
图表：2017-2018财年英特尔分部资料
图表：2017-2018财年英特尔收入分地区资料
图表：2018-2019财年英特尔综合收益表
图表：2018-2019财年英特尔分部资料
图表：2015-2018年英特尔研发投入
图表：2016-2017年海力士综合收益表
图表：2016-2017年海力士分产品资料
图表：2016-2017年海力士收入分地区资料
图表：2017-2018年海力士综合收益表
图表：2017-2018年海力士分产品资料
图表：2017-2018年海力士收入分地区资料
图表：2018-2019年海力士综合收益表
图表：2016-2017财年美光科技综合收益表
图表：2016-2017财年美光科技分部资料
图表：2016-2017财年美光科技收入分地区资料
图表：2017-2018财年美光科技综合收益表
图表：2017-2018财年美光科技分部资料
图表：2017-2018财年美光科技收入分地区资料
图表：2018-2019财年美光科技综合收益表
图表：2018-2019财年美光科技分部资料
图表：2016-2017财年高通综合收益表
图表：2016-2017财年高通收入分地区资料
图表：2017-2018财年高通综合收益表
图表：2017-2018财年高通收入分地区资料
图表：2018-2019财年高通综合收益表
图表：2016-2017财年博通有限公司综合收益表
图表：2016-2017财年博通有限公司分部资料
图表：2016-2017财年博通有限公司收入分地区资料
图表：2017-2018财年博通有限公司综合收益表
图表：2017-2018财年博通有限公司分部资料
图表：2017-2018财年博通有限公司收入分地区资料
图表：2018-2019财年博通有限公司综合收益表
图表：2018-2019财年博通有限公司分部资料
图表：博通收购高通过程
图表：2016-2017年德州仪器综合收益表
图表：2016-2017年德州仪器分部资料
图表：2016-2017年德州仪器收入分地区资料
图表：2017-2018年德州仪器综合收益表
图表：2017-2018年德州仪器分部资料
图表：2017-2018年德州仪器收入分地区资料
图表：2018-2019年德州仪器综合收益表
图表：2018-2019年德州仪器分部资料
图表：2018-2019年德州仪器收入分地区资料
图表：2015-2016财年东芝综合收益表
图表：2016-2017财年东芝综合收益表
图表：2016-2017财年东芝分部资料
图表：2016-2017财年东芝收入分地区资料
图表：2017-2018财年东芝综合收益表
图表：2017-2018财年东芝分部资料
图表：2017-2018财年东芝收入分地区资料
图表：东芝最新ADAS芯片的功能
图表：东芝核心器件
图表：2016-2017财年西部数据公司综合收益表
图表：2016-2017财年西部数据公司分部资料
图表：2016-2017财年西部数据公司收入分地区资料
图表：2017-2018财年西部数据公司综合收益表
图表：2017-2018财年西部数据公司分部资料
图表：2017-2018财年西部数据公司收入分地区资料
图表：2018-2019财年西部数据公司综合收益表
图表：2018-2019财年西部数据公司分部资料
图表：2016-2017财年恩智浦综合收益表
图表：2016-2017财年恩智浦分部资料
图表：2016-2017财年恩智浦收入分地区资料
图表：2017-2018财年恩智浦综合收益表
图表：2017-2018财年恩智浦分部资料
图表：2017-2018财年恩智浦收入分地区资料
图表：2018-2019财年恩智浦综合收益表
图表：中国半导体行业行业上市公司名单
图表：2014-2018年中国半导体行业上市公司资产规模及结构
图表：中国半导体行业上市公司上市板分布情况
图表：中国半导体行业上市公司地域分布情况
图表：2014-2018年中国半导体行业上市公司营业收入及增长率
图表：2017-2018年中国半导体行业各板块营业收入情况
图表：2014-2018年中国半导体行业上市公司净利润及增长率
图表：2014-2018年中国半导体行业上市公司净资产收益率
图表：2014-2018年中国半导体行业上市公司成本费用利润率
图表：2014-2017年中国半导体行业上市公司运营能力指标
图表：2018年中国半导体行业上市公司运营能力指标
图表：2014-2017年中国半导体行业上市公司成长能力指标
图表：2018年中国半导体行业上市公司成长能力指标
图表：2014-2018年中国半导体行业上市公司销售商品收到的现金占比
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司净利润及增速
图表：2018年杭州士兰微电子股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2019年杭州士兰微电子股份有限公司运营能力指标
图表：2016-2017年台积电综合收益表
图表：2017-2018年台积电综合收益表
图表：2017-2018年台积电收入分产品资料
图表：2017-2018年台积电收入分地区资料
图表：2018-2019年台积电综合收益表
图表：2018-2019年台积电收入分产品资料
图表：2018-2019年台积电收入分地区资料
图表：2016-2017年中芯国际综合收益表
图表：2016-2017年中芯国际收入分产品资料
图表：2016-2017年中芯国际收入分地区资料
图表：2017-2018年中芯国际综合收益表
图表：2017-2018年中芯国际收入分产品资料
图表：2017-2018年中芯国际收入分地区资料
图表：2018-2019年中芯国际综合收益表
图表：2016-2017年华虹半导体综合收益表
图表：2016-2017年华虹半导体收入分产品资料
图表：2016-2017年华虹半导体收入分地区资料
图表：2017-2018年华虹半导体综合收益表
图表：2017-2018年华虹半导体收入分产品资料
图表：2017-2018年华虹半导体收入分地区资料
图表：2018-2019年华虹半导体综合收益表
图表：2018-2019年华虹半导体收入分产品资料
图表：2018-2019年华虹半导体收入分地区资料
图表：12-BitSARADC特性
图表：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净利润及增速
图表：2018年江苏长电科技股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2019年江苏长电科技股份有限公司运营能力指标
图表：2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司总资产及净资产规模
图表：2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业收入及增速
图表：2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司净利润及增速
图表：2018年北方华创科技集团股份有限公司主营业务分行业、产品、地区
图表：2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司营业利润及营业利润率
图表：2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司净资产收益率
图表：2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司短期偿债能力指标
图表：2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司资产负债率水平
图表：2016-2019年北方华创科技集团股份有限公司运营能力指标
图表：2010-2017年世界半导体产业并购规模及增长情况
图表：2009-2017年世界半导体产业并购金额超20亿美元以上的案例数
图表：2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（一）
图表：2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（二）
图表：2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（三）
图表：2018年半导体产业并购案例（不完全统计）（四）
图表：半导体产业进入壁垒评估
图表：集成电路封装测试企业类别
图表：集成电路行业竞争格局特征
图表：集成电路产业投资价值四维度评估表
图表：集成电路产业市场机会整体评估表
图表：市场机会矩阵：集成电路产业
图表：集成电路产业进入时机分析
图表：产业生命周期：集成电路产业
图表：投资机会箱：集成电路产业
图表：半导体产业应用市场前景
图表：2020-2025年全球半导体销售额预测
图表：2020-2025年中国半导体市场销售额预测
图表：2020-2025年中国集成电路产业销售额预测
图表：2020-2025年中国IC封装测试业销售额预测
图表：2020-2025年中国物联网市场规模预测
图表：2020-2025年中国汽车电子市场规模预测
TAG标签：半导体,靶材,光刻胶,硅片
