中国高导热石墨膜行业发展及主要进入壁垒

（一）、高导热石墨膜行业技术发展

（1）厚度范围更广，导热效率更高

早期的应用中，受限于加工技术，高导热石墨膜厚度主要介于20~50µm之间，其X-Y轴的导热系数也多介于300~1,500W/(m·K)。随着技术的不断提升，高导热石墨膜产品更加丰富，导热性能更佳。目前高导热石墨膜最薄可到10µm，而其X-Y轴的导热效率也高达1,900W/(m·K)；最厚的产品可到150µm，其导热系数可达800W/(m·K)。未来，随着应用范围的增多，市场对于高导热石墨膜的需求将更加多元化，高导热石墨膜产品也将向着厚度范围更广、导热效率更高的方向发展。

（2）应用范围更广

目前高导热石墨膜已经广泛应用于智能手机，成功地解决了智能手机端的散热问题。超薄笔记本电脑如苹果2015年新款MacBook也都开始使用高导热石墨膜作为散热解决方案。未来随着电子产品的小型化和轻薄化的发展，高导热石墨膜将更加普遍地应用于电子产品散热领域，成为解决电子产品散热问题的主要手段。

（二）、高导热石墨膜行业的主要壁垒

1、研发实力壁垒

高导热石墨膜作为新型材料，要求生产制造者投入大量的研发人员、研发经费，因此该行业具有较高的研发实力壁垒。以发行人为例，公司历经数年的研发周期，拥有以聚酰亚胺为原材料的高导热石墨膜生产专利技术，从制定参数筛选原材料、定制生产设备到工艺流程的设计都需要较长时间的测试、调试，形成了一定的技术壁垒。公司生产的高导热石墨膜最薄可达10µm，导热系数达到了1,900W/(m·K)，为世界先进水平。

2、专利技术壁垒

高导热石墨膜行业属于技术密集型行业，本行业拥有较高的专利技术壁垒。如果先行进入该领域的生产制造商申请了相关专利，就会对其他企业形成一定的专利技术壁垒。截至本招股说明书签署日，公司拥有授权专利合计48项，其中发明专利23项，实用新型专利23项，外观设计专利2项。公司的高导热石墨膜发明专利，将有效地保护企业的核心技术。由于使用高导热石墨膜的手机厂商规模较大、重视品牌知名度和供应商的技术水平，倾向于选择质量过硬、技术完备的合作商，高导热石墨膜发明专利将巩固公司的竞争地位。

3、规模壁垒

高导热石墨膜下游客户多为大型消费电子类制造商，通常对企业供货的及时性和稳定性要求高，因此要求供应商能够充分匹配其产能需求。因而只有具有规模生产能力的高导热石墨膜厂商才能与下游大客户建立起稳定的合作关系。另一方面，规模化生产可以提高设备利用率，并保证企业在采购端有更大的议价能力，从而降低产品成本。新进入的企业缺乏规模化生产管理的经验，难以在短时间内形成成本、规模方面的优势，因此构成进入壁垒。

4、供应商认证壁垒

高导热石墨膜系消费电子的上游产品，一般大型消费电子（如手机、平板电脑、可穿戴设备等）品牌商基于对产品质量、成本控制等因素考虑，都建立了较完善的供应商认证体系，在合作开始之前对于潜在的零配件供应商进行严格的资质认证和产品质量的审核。发行人的高导热石墨膜产品已经取得主要手机客户三星、华为、OPPO、VIVO等客户的认证。该等主要客户除生产手机外，也生产平板电脑、智能手表等其他消费电子产品，如发行人对同一客户的不同产品供应高导热石墨膜，无需重新认证。如进入新客户，通常客户对如高导热石墨膜此类主要组件的供应商的认证周期约12个月。大型消费电子品牌商为保证供货速度和质量，同一类组件的供应商一般为2~4家，供应商一旦进入其体系，轻易不会更换，因此构成一定的认证壁垒。