内容概况
光电共封装（CPO）指的是将网络交换芯片和光模块共同装配在同一个插槽上，缩短芯片和模块之间的走线距离，形成芯片和模组的共封装，逐步替代可插拔光模块。
从CPO产业的发展进程来看，目前全球尚且处于初步探索阶段。其中，微软、Meta、谷歌等云计算巨头，以及思科、IBM、英特尔、英伟达、AMD、台积电等网络设备龙头及芯片龙头，都在CPO技术研发领域有所布局。
和欧美发达国家相比，我国CPO产业的发展伴随着光模块产业的高速发展也在不断提速。目前主导研发和应用的大部分公司及科研院所依然在不断攻关，期待早日进入大规模商业化应用阶段。
2023年4月初，OIF（国际标准组织光互联网论坛）发布首个CPO草案，CPO产业标准被制定，CPO产业化迈过新里程碑。这一OIF光电合封3.2T模块-01.0实现草案IA面向3.2Tbps CPO模块，定义了用于以太网交换机的3.2T CPO模块，基于100G电通道，提供50G通道后向兼容。
基于AI未来算力建设预期测算，第一代的CPO产品或将于2024年、2025年出现，2025年之后或将加速导入市场。根据CIR预测，到2027年，共封装光学的市场收入将达到54亿美元。到2025年，专用共封装（Specialized Co-Packaged）光学组件销售收入预计将超过13亿美元，到2028年将增长到27亿美元。
产业研究院发布的《2024-2028年中国光电共封装（CPO）行业投资规划及前景预测报告》共八章。首先分析了国内外光电共封装的的发展状况；然后报告分析了光电共封装技术主要应用材料的发展状况——光模块、以太网交换芯片，并深入分析了光电共封装技术主要应用领域的发展状况——人工智能、数据中心、云计算、5G通信、物联网、虚拟现实；随后，报告分析了国内外光电共封装主要企业的经营状况；最后，报告重点分析了中国光电共封装的投融资状况，并对其未来发展前景进行了科学的评估。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、工业和信息化部、发展与改革委员会、产业研究院、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富。您或贵单位若想对光电共封装有个系统深入的了解、或者想投资光电共封装相关产业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 2021-2023年国内外光电共封装发展状况分析
第一节、光电共封装定义与发展
一、光电共封装基本定义
二、光电共封装发展目的
三、光电共封装发展优势
四、光电共封装核心技术
第二节、国内外光电共封装市场运行情况
一、光电共封装发展阶段
二、光电共封装政策发布
三、光电共封装国家布局
四、光电共封装企业布局
五、光电共封装专利申请
第三节、光电共封装发展存在的问题
一、光电共封装发展困境
二、光电共封装技术难点
第二章 2021-2023年光电共封装应用材料发展状况分析——光模块
第一节、光模块定义与发展
一、光模块基本定义
二、光模块系统组成
三、光模块主要特点
四、光模块发展热点
第二节、光模块市场运行情况
一、光模块政策发布
二、光模块市场规模
三、光模块供需分析
四、光模块产业链分析
五、光模块成本构成
六、光模块竞争格局
第三节、光模块应用情况分析
一、光模块应用领域
二、电信市场应用分析
三、数通市场应用分析
第四节、光模块发展前景展望
一、光模块发展机遇
二、光模块发展趋势
三、光模块投资风险
四、光模块投资建议
第三章 2021-2023年光电共封装应用材料发展状况分析——以太网交换芯片
第一节、以太网交换芯片定义与发展
一、以太网交换芯片基本定义
二、以太网交换芯片工作原理
三、以太网交换芯片行业特点
四、以太网交换芯片主要分类
五、以太网交换芯片系统架构
第二节、以太网交换芯片市场运行情况
一、以太网交换芯片政策发布
二、以太网交换芯片市场规模
三、以太网交换芯片端口规模
四、以太网交换芯片竞争格局
五、以太网交换芯片主要企业
六、以太网交换芯片企业动态
第三节、以太网交换芯片应用分析
一、以太网芯片应用场景分析
二、企业网用以太网交换芯片
三、运营商用以太网交换芯片
四、数据中心用以太网交换芯片
五、工业用以太网交换芯片分析
第四节、以太网交换芯片发展前景展望
一、以太网交换芯片发展机遇
二、以太网交换芯片发展趋势
第四章 2021-2023年光电共封装应用领域发展状况分析——人工智能
第一节、人工智能行业发展分析
一、人工智能行业相关介绍
二、人工智能相关政策发布
三、人工智能市场规模分析
四、人工智能竞争格局分析
五、人工智能企业注册规模
六、人工智能行业投融资分析
七、人工智能光电共封装应用
八、人工智能未来发展展望
第二节、人工智能生成内容发展分析
一、人工智能生成内容基本定义
二、人工智能生成内容的产业链
三、人工智能生成内容发展历程
四、人工智能生成内容市场规模
五、人工智能生成内容企业布局
六、人工智能生成内容投融资分析
七、人工智能生成内容发展展望
第三节、人工智能大模型发展分析
一、人工智能大模型基本原理
二、人工智能大模型发展历程
三、主要人工智能大模型产品
四、人工智能大模型竞争情况
五、人工智能大模型应用场景
六、人工智能大模型发展困境
七、人工智能大模型发展展望
第五章 2021-2023年光电共封装其他应用领域发展状况分析
第一节、数据中心
一、数据中心行业基本介绍
二、数据中心市场规模分析
三、数据中心建设需求分析
四、数据中心机架建设规模
五、数据中心企业数量规模
六、数据中心专利申请情况
七、数据中心光电共封装应用
八、数据中心未来发展趋势
第二节、云计算
一、云计算行业基本介绍
二、云计算相关政策发布
三、云计算市场规模分析
四、云计算竞争格局分析
五、云计算企业规模分析
六、云计算行业投融资分析
七、云计算光电共封装应用
八、云计算未来发展展望
第三节、5G通信
一、5G行业相关政策发布
二、全球5G行业运行情况
三、中国5G行业发展态势
四、5G行业相关企业规模
五、5G基站投融资状况分析
六、5G通信光电共封装应用
七、5G行业未来发展展望
第四节、物联网
一、物联网行业基本介绍
二、物联网市场规模分析
三、物联网竞争格局分析
四、物联网企业规模分析
五、物联网专利申请分析
六、物联网行业发展展望
第五节、虚拟现实
一、虚拟现实相关介绍
二、虚拟现实市场规模
三、虚拟现实园区规模
四、虚拟现实企业规模
五、虚拟现实竞争格局
六、虚拟现实专利申请
七、虚拟现实投融资分析
八、虚拟现实发展展望
第六章 2021-2023年国际光电共封装主要企业经营状况分析
第一节、微软
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第二节、谷歌
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第三节、Meta
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第四节、思科
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第五节、英特尔
一、公司发展概况
二、CPO业务发展动态
三、2021年企业经营状况分析
四、2022年企业经营状况分析
五、2023年企业经营状况分析
第六节、英伟达
一、公司发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第七章 2020-2023年国内光电共封装主要企业经营状况分析
第一节、中际旭创股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第二节、成都新易盛通信技术股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第三节、武汉光迅科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第四节、江苏亨通光电股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第五节、博创科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第六节、上海剑桥科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第七节、苏州天孚光通信股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第八章 2024-2028年中国光电共封装投融资及发展前景分析
第一节、光电共封装投融资状况分析
一、光电共封装融资动态
二、光电共封装投资建议
第二节、光电共封装未来发展前景
一、光电共封装发展机遇
二、光电共封装规模预测
三、光电共封装应用前景
图表目录
