溅射薄膜制备的源头材料,又称溅射靶材,特别是高纯度溅射靶材应用于电子元器件制造的物理气相沉积(PVD)工艺,是制备晶圆、面板、太阳能电池等表面电子薄膜的关键材料。真空状态下,用加速的离子轰击固体表面,离子和固体表面原子交换动量,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面形成所需要的薄膜,这一过程称为溅射。被轰击的固体是用溅射法沉积薄膜的源材料,通常称为靶材。
利用离子源产生的离子轰击固体表面,使固体表面的原子离开固体并沉积在基底表面,被轰击的固体称为溅射靶材, 是集成电路制造过程中的关键材料,根据应用领域,分为半导体靶材、面板靶材、光伏靶材等。高纯溅射靶材制造环节技术门槛高、设备投资大,在溅射靶材产业链各环节的企业数量呈现金字塔型分布,半导体溅射靶材行业集中度很高,前五大厂商占比超过80%。具有规模化生产能力的企业数量相对较少,主要分布在美国、日本等国家和地区。
图表:国内靶材知名上市公司
资料来源:锐观咨询整理
表:全球靶材知名企业
资料来源:锐观咨询整理
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