电子布以档次和厚度为基本分类及行业市场规模预测

随着科技的进步，终端电子设备日渐趋向“厚度薄、重量轻、长度短、体积小”，作为确定的持续发展方向，终端电子设备内部电子组件也越来越“薄、轻、短、小”。电子布作为生产覆铜板必不可少的材料，也是生产印制电路板的专用基本材料，近年来也朝着越来越薄的方向不断发展。电子布越薄也意味着生产技术难度更高、产品重量越轻、信号传输速度越快、附加值更高、更节能和更环保。

根据电子布的定位不同，可将电子布分为高端、中端和低端电子布；根据电子布的厚度不同，可将电子布分为厚型电子布、薄型电子布、超薄型电子布和极薄型电子布（以下分别简称为“厚布、薄布、超薄布、极薄布”），具体情况如下所示：

普通亚洲人一根头发丝的直径一般在 80μm 左右，而部分中端电子布的厚度已低于 80μm，高端电子布的厚度只有头发丝的 1/2 甚至 1/3。

不同档次的电子布代表不同的原材料、技术要求、生产难度、终端应用范围及未来发展趋势。低端厚布如 7628 号电子布，使用 G75 号粗型电子级玻璃纤维纱为原材料，制造工艺简单，生产技术要求不高，属于玻纤布生产入门级别产品，普遍应用于较低端电子产品；中端薄布如 1080 号电子布，使用 D450 号细型电子级玻璃纤维纱为原材料，其技术含量及生产难度介于低端厚布与高端超薄布、极薄布之间，终端应用于一般智能手机、服务器与汽车电子材料等。而高端超薄布、极薄布如 1017 号电子布，使用极细型 BC3000 号电子级玻璃纤维纱为原材料，生产难度和技术含量最高，应用于高端智能手机、 IC 载板等领域，全球具备生产能力的厂商仅为日本 NTB、日本 ASAHI 及发行人等少数厂商。不同厚度的电子布对应的电子级玻璃纤维纱（以下简称“电子纱”）情况如下表所示：

资料来源：锐观咨询整理

注： “粗型电子级玻璃纤维纱、细型电子级玻璃纤维纱、超细型电子级玻璃纤维纱、极细型电子级玻璃纤维纱” 分别简称为“粗纱、细纱、超细纱、极细纱”

1、电子布按功能的分类

随着电子信息产业的飞跃发展，覆铜板不仅仅要充当基板，还要实现某些功能特性，而这些功能的实现，需要具备相应功能的电子布作为其原材料，如低介电常数电子布（Low Dk/Df）等各种功能性电子布。

电子布可按功能可分为 Low Dk/Df 布、 Low CTE 布、高耐 CAF 布、高尺寸稳定性布、高含浸性布、高耐热性布、高平整布、低杂质布等，具体情况如下表所示：

2、电子布按用途的分类

电子级玻璃纤维布按用途一般分为印制电路板用电子级玻璃纤维布和其他工业领域使用的特殊复合材料用电子级玻璃纤维布（业界通称“工业布”）。特殊复合材料用电子级玻璃纤维布，指应用于汽车结构件、 电气绝缘、高温绝热、建筑建材、 航空航天、 体育器材等领域的电子级玻璃纤维布。以电子级玻璃纤维布为基础和增强材料，通过与各种有机或无机材料可制成多种优异性能的复合材料，在工业、建筑、交通、环境保护等国民经济诸多领域都有着极其广泛的应用。

3、电子布行业概况

根据台湾工研院出具的《全球与中国电子玻纤布市场与未来发展调查》， 2011年-2020 年全球电子布销售量统计与预测， 预计 2017 年至 2020 年电子布的需求与销量将逐年增加至 14.4 亿米。

预计 2017 年至 2020 年全球电子布市场规模将持续增长， 2020 年市场规模将达到 19.5 亿美元。

而随着下游终端产品不断朝着“薄、轻、短、小” 的趋势发展，带来行业来发展方向的高端超薄布和极薄布发展相对较快， 不同定位与厚度的电子布发展呈现明显的差别化特征。