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到2019年半导体及IC封装材料市场总产值可达到260亿美元
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半导体和集成电路市场的主要包装材料
 
在半导体和集成电路封装材料市场分为以下几种类型:有机基板,键合引线,引线框,封装树脂,及其它。 每种类型的半导体和集成电路包装材料都有它自己的属性和应用。 这些个别的包装材料具有由安置,成本和效率差异化应用的特殊需求。 有机基质作为基础材料在半导体应用和制造。 封装树脂是相对最新的和是专门为保护和绝缘电子元件免受外部伤害。 使用这些半导体及集成电路封装材料,提高其应用程序的效率。
 
半导体及集成电路封装材料市场规模达到26000000美元2019年
 
以收入计,到2019年市场对半导体和集成电路封装材料预计将达到26000000美元,2014年至2019年4.5%的复合年增长率增长。在2013年亚太地区的半导体和集成电路封装材料市场的收入占主导地位。 2014年至2019年亚太地区预计将仍是以2019年5.0%的复合年增长率增长。 有望成为增长最快的市场,2014年至2019年3.5%的复合年增长率增长。 2014至2019年欧洲和北美的估计为3.0%和3.2%较慢的复合年增长率分别增长,由于消费增长在亚太地区,其中半导体和集成电路封装材料的最终用户市场稳步增长。
 
2013年亚太地区就占了半导体及集成电路封装材料营业收入超过68%。
 
亚太地区是全球最大的半导体和IC封装市场,在中国大陆,日本,台湾和韩国的重大发展。 亚太地区就占了2013年的半导体和集成电路封装材料收入的68%。 亚太地区有望在2019年主导市场,在电子封装材料先进技术的发展为最终用户。 亚太地区,预计到2019年仍将是主要的半导体和IC封装市场,由于人口增长和需求的高投资在新兴应用。
 
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