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电子电器研究报告

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电子电器研究报告

901份报告

2024-2028年中国碳化硅行业投资规划及前景预测报告

碳化硅(SiC)为第三代半导体材料,在大自然中以莫桑石(moissanite)这种稀罕的矿物的形式存在,与其它第三代半导体材料相比,碳化硅具有更高的饱和电子迁移速度、更高的热导率和...[详细]

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2024-2028年中国电子设计自动化(EDA)软件产业发展预测及投资分析报告

EDA(Electronic Design Automation)即电子设计自动化软件,利用EDA工具,工程师将芯片的电路设计、性能分析、设计出IC版图的整个过程交由计算机自动处理完成。EDA是进行芯片自动化设计的...[详细]

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2024-2028年中国电子元器件产业发展预测及投资分析报告

电子元器件处于电子信息产业链上游,是通信、计算机及网络、数字音视频等系统和终端产品发展的基础,对电子信息产业的发展起着至关重要的作用。 近年来中国电子工业持续高速增...[详细]

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2024-2028年中国现场可编程门阵列芯片(FPGA芯片)行业投资规划及前景预测报告

FPGA(Field Programmable Gate Array)即现场可编程门阵列,是半定制化、可编程的集成电路,是逻辑芯片的一种。FPGA芯片是通过现场编程实现任意电路功能的通用集成电路芯片,芯片出厂时没...[详细]

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2024-2028年中国片式多层陶瓷电容器(MLCC)行业投资规划及前景预测报告

多层陶瓷电容器MLCC是英文字母Multi-Layer Ceramic Capacito的首写字母,在英文表达中又有“Chip Monolithic Ceramic Capacitor”的表达方式。两种表达都是以此类电容器外形和内部结构特点进行概述...[详细]

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2024-2028年中国液晶面板市场前景预测及投资咨询报告

液晶面板与液晶显示器有相当密切的关系,液晶面板的产量、优劣等多种因素都关系着液晶显示器自身的质量、价格和市场走向。液晶面板的生产是涵盖了多学科、多领域知识的过程,...[详细]

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2024-2028年中国汽车传感器行业投资规划及前景预测报告

汽车传感器指汽车计算机系统的输入装置,由敏感元件、转换元件、变换电路和辅助电源组成。汽车传感器作为信息采集源,根据信息采集内容的不同可分为车身感知传感器和环境感知...[详细]

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2024-2028年中国模拟芯片行业投资规划及前景预测报告

模拟芯片(模拟集成电路)主要是用来产生、放大和处理连续函数形式模拟信号(如声音、光线、温度等)的集成电路。按照传输弱电信号和强电能量的角度分,模拟芯片分为信号链模...[详细]

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2024-2028年中国柔性电子行业投资规划及前景预测报告

柔性电子(Flexible Electronics)是将有机或无机材料电子器件制作在柔性或可延性基板上的新兴电子技术。与传统电子相比,柔性电子具有更大的灵活性,在弯曲、折叠、拉伸、扭曲、压...[详细]

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2024-2028年中国晶圆加工设备行业投资规划及前景预测报告

晶圆制造过程中有几大重要的步骤:氧化、沉积、光刻、刻蚀、离子注入/扩散等。这几个主要步骤都需要若干种半导体设备,满足不同的需要。设备中应用较为广泛的有氧化炉、沉积设...[详细]

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