内容概况
集成电路制造，即IC制造。集成电路制造产业链的上游企业为中游制造厂商提供生产所需的一切原材料、设备以及线路设计，中游企业负责半导体晶圆的加工制造和封装测试，下游则涉及产品的最终应用。
在市场规模方面。2022年中国集成电路产业销售额为12,006.1亿元，同比增长14.8%，创下历史新高。2022年中国集成电路设计业销售额5,156.2亿元，同比增长14.1%；制造业销售额为3,854.8亿元，同比增长21.4%；封装测试业销售额2,995.1亿元，同比增长8.4%。可以看出，在集成电路应用领域市场需求保持快速增长，订单持续增加，产品出货规模继续增长。
在进出口方面，根据海关统计2021年，我国集成电路进出口总额为38042.07亿元，2022年下降0.05%至38020.47亿元。2023年1-7月，我国集成电路进出口总额继续下滑，共实现进出口总额18437.71亿元，同比下降14.92%。
在政策支持方面，2023年3月，国家发展改革委等五部门发布《关于做好2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作有关要求的通知》，2023年享受税收优惠政策的集成电路企业或项目、软件企业清单制定工作，延用2022年清单制定程序、享受税收优惠政策的企业条件和项目标准。2023年8月，工业和信息化部等部门编制了《新产业标准化领航工程实施方案（2023-2035年）》提出全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路等电子信息标准。研制基础软件、工业软件、应用软件等软件标准。全面推进新兴产业标准体系建设，研制集成电路材料、专用设备与零部件等标准，制修订设计工具、接口规范、封装测试等标准，研制新型存储、处理器等高端芯片标准，开展人工智能芯片、车用芯片、消费电子用芯片等应用标准研究。
产业研究院发布的《2024-2028年中国集成电路（IC）制造行业投资规划及前景预测报告》共十五章。首先介绍了IC制造的组成及工艺等，接着分析了全球IC制造行业的运行情况，然后分析了我国IC制造行业的发展环境、政策环境和市场运行情况。随后，报告分别对IC制造行业的产业链、相关材料、所需设备、晶圆制造以及相关技术做了分析，并对IC制造行业建设项目、重点企业做了介绍分析，最后重点分析了行业的投资及发展趋势。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、海关总署、商务部、财政部、产业研究院、产业研究院市场调查中心、中国半导体行业协会以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对IC制造业有个系统深入的了解、或者想投资IC制造行业，本报告将是您不可或缺的重要参考工具。
报告目录
第一章 IC行业介绍
第一节、IC相关组成部分
一、存储器
二、逻辑电路
三、微处理器
四、模拟电路
第二节、IC制造工艺
一、热处理工艺
二、光刻工艺
三、刻蚀工艺
四、离子注入工艺
五、薄膜沉积工艺
六、清洗
第三节、IC制造相关链结构
一、上游设计环节
二、中游制造环节
三、下游封测环节
第四节、IC相关制造模式
一、IDM模式
二、Foundry模式
三、Chip less模式
第二章 2021-2023年全球IC制造行业运行情况
第一节、全球IC制造业发展综述
一、IC制造市场运行现状
二、全球IC制造竞争格局
三、全球IC制造工艺发展
四、全球IC制造企业发展
五、IC制造部件发展态势
第二节、全球IC制造业技术专利分析
一、全球IC专利技术周期
二、全球IC专利申请授权
三、全球IC专利法律状态
四、全球IC专利市场价值
五、全球IC专利技术类型
六、全球IC专利技术构成
七、全球IC专利技术焦点
八、全球IC专利竞争情况
第三节、全球集成电路产业区域发展状况
一、美国
二、韩国
三、日本
四、欧洲
第三章 2021-2023年中国IC制造发展环境分析
第一节、经济环境
一、国际宏观经济
二、国内宏观经济
三、工业运行情况
四、宏观经济展望
第二节、社会环境
一、人口结构分析
二、居民收入水平
三、居民消费水平
第三节、投资环境
一、固定资产投资
二、社会融资规模
三、财政收支安排
四、地方投资计划
第四章 2021-2023年中国IC制造政策环境分析
第一节、国家政策解读
一、质量强国建设纲要
二、扩大内需战略规划纲要
三、新产业标准化领航工程
四、中国制造行业发展目标
五、企业税收优惠政策要求
第二节、IC行业相关标准分析
一、IC标准组织
二、IC国家标准
三、行业IC标准
四、团体IC标准
五、IC标准现状
第三节、“十四五”IC产业政策
一、注重工艺制造人才的引进
二、半导体投资不宜盲目跟风
三、加大关键设备国产化支持
第五章 2021-2023年中国IC制造行业运行情况
第一节、中国IC制造业整体发展概况
一、IC制造业产业背景
二、IC制造业发展规律
三、IC制造业相关特点
四、IC制造业发展逻辑
第二节、中国IC制造业发展现状分析
一、IC制造各环节设备
二、IC制造业发展现状
三、IC制造业销售规模
四、IC制造业市场占比
五、IC制造业行业壁垒
六、IC制造业发展机遇
第三节、台湾IC制造行业运行分析
一、台湾IC制造发展历程
二、台湾IC制造产业份额
三、台湾IC制造出口情况
四、台湾重点IC制造公司
五、台湾IC产值未来预测
第四节、2021-2023年全国集成电路产量分析
一、2021-2023年全国集成电路产量趋势
二、2021年全国集成电路产量情况
三、2022年全国集成电路产量情况
四、2023年全国集成电路产量情况
五、集成电路产量分布情况
第五节、2021-2023年中国集成电路进出口数据分析
一、进出口总量数据分析
二、主要贸易国进出口情况分析
三、主要省市进出口情况分析
第六节、IC制造业面临的问题与挑战
一、IC制造业面临问题
二、IC制造业生态问题
三、IC制造业发展挑战
第七节、IC制造业发展的对策与建议
一、IC制造业发展策略
二、IC制造业生态对策
三、IC制造业政策建议
第六章 2021-2023年IC制造产业链发展分析
第一节、IC制造产业链介绍
一、IC制造产业链整体介绍
二、上游——原料和设备
三、中游——制造和封装
四、下游——应用市场
第二节、设计市场发展现状分析
一、IC设计市场规模分析
二、IC设计公司数量变化
三、IC设计市场区域竞争
四、IC设计产品领域分布
五、IC设计设计人员需求
六、IC设计企业融资动态
七、IC设计行业发展困境
八、IC设计行业壁垒分析
九、IC设计未来发展趋势
第三节、封装市场发展现状分析
一、封装市场基本概述
二、半导体封装历程
三、半导体封装规模
四、半导体封装工艺
五、先进封装市场运行
六、封装市场发展方向
第四节、测试市场发展现状分析
一、IC测试内容
二、IC测试规模
三、IC测试厂商
四、IC测试趋势
第七章 2021-2023年IC制造相关材料市场分析
第一节、IC材料市场整体运行分析
一、全球IC材料市场发展
二、中国IC材料市场发展
三、IC材料市场经营现状
四、IC材料产业现存问题
五、IC材料市场发展目标
六、IC材料产业发展展望
第二节、硅片材料
一、硅片制造工艺
二、硅片制造方法
三、硅片材料对比
四、市场运行情况
五、硅片制造厂家
六、硅片竞争格局
七、硅片产业机遇
八、硅片产业壁垒
第三节、光刻材料
一、光刻胶发展历程
二、光刻材料的组成
三、光刻胶发展现状
四、光刻胶市场经营
五、光刻胶市场竞争
六、光刻胶企业业务
七、光刻胶投资兼并
八、光刻胶产业问题
九、光刻胶提升方面
十、光刻胶发展前景
第四节、抛光材料
一、主要抛光材料介绍
二、抛光材料产业链条
三、抛光材料行业规模
四、材料市场竞争格局
五、抛光材料国产替代
第五节、其他材料市场分析
一、掩膜版
二、溅射靶材
三、湿电子化学品
四、电子特种气体
第六节、材料市场重大工程建设
一、IC关键材料及装备自主可控工程
二、相关材料、工艺及装备验证平台
三、先进半导体材料在终端领域应用
第七节、材料市场发展对策建议
一、抓住战略发展机遇期
二、布局下一代的IC技术
三、构建产业技术创新链
第八章 2021-2023年IC制造环节设备市场分析
第一节、半导体设备
一、全球半导体设备规模
二、中国半导体设备规模
三、半导体设备国产化率
四、半导体设备政策支持
五、半导体设备市场格局
六、半导体设备行业竞争
七、半导体设备投资分析
八、半导体设备前景趋势
第二节、晶圆制造设备
一、晶圆制造设备主要类型
二、晶圆制造设备市场规模
三、晶圆制造设备企业布局
四、设备细分市场分布情况
五、晶圆制造设备占比分析
第三节、光刻机设备
一、光刻机发展历程
二、光刻机的产业链
三、光刻机市场供需
四、光刻机市场规模
五、光刻机国产趋势
六、光刻机竞争格局
七、光刻机出货情况
八、光刻机技术趋势
第四节、刻蚀机设备
一、刻蚀机的主要分类
二、刻蚀机的市场规模
三、刻蚀机市场竞争
四、刻蚀机国产化率
五、刻蚀机企业动态
六、刻蚀机规模预测
第五节、硅片制造设备
一、制造设备简介
二、主要设备涉及
三、市场主要厂商
四、设备市场空间
五、设备市场项目
第六节、检测设备
一、检测设备主要分类
二、检测设备市场规模
三、检测设备市场格局
四、工艺检测设备分析
五、晶圆检测设备分析
六、FT测试设备分析
七、检测设备市场机遇
八、检测设备市场趋势
第七节、中国IC设备企业
一、沈阳富创精密设备股份有限公司
二、中微半导体设备（上海）股份有限公司
三、盛美半导体设备股份有限公司
四、北方华创科技集团股份有限公司
第九章 2021-2023年晶圆制造厂具体市场分析
第一节、晶圆制造厂市场运行分析
一、全球晶圆制造产能
二、晶圆产能尺寸分布
三、晶圆产能区域分布
四、晶圆制造产能增速
五、晶圆制造新建产线
第二节、晶圆代工厂市场运行分析
一、全球晶圆代工市场规模
二、全球晶圆代工市场竞争
三、全球晶圆代工企业制程
四、中国晶圆代工市场现状
五、中国晶圆代工企业分布
六、中国晶圆代工市场前景
第三节、中国晶圆厂生产线分布
一、12英寸（300mm）晶圆生产线
二、8英寸（200mm）晶圆生产线
三、6英寸及以下尺寸晶圆生产线
四、化合物半导体晶圆生产线
第四节、晶圆厂建设市场前景
一、供给端来看
二、需求端来看
第十章 2021-2023年IC制造相关技术分析
第一节、IC制造技术指标
一、集成度
二、特征尺寸
三、晶片直径
四、封装
第二节、化学机械抛光CMP
一、CMP基本概述
二、CMP国产化现状
三、CMP发展趋势
第三节、光刻技术
一、光刻技术耗时
二、光刻技术内涵
三、光刻技术工艺
第四节、刻蚀技术
一、刻蚀技术简介
二、主流刻蚀技术
三、刻蚀技术壁垒
第五节、IC技术发展趋势
一、尺寸逐渐变小
二、新技术和材料
三、新领域的运用
第十一章 2021-2023年IC制造行业建设项目分析
第一节、美迪凯半导体晶圆制造及封测项目
一、项目基本情况
二、项目必要性分析
三、项目可行性分析
四、项目建设周期
第二节、士兰微年产36万片12英寸芯片生产线项目
一、项目基本情况
二、项目必要性分析
三、项目可行性分析
四、项目经济效益
第三节、中芯集成MEMS和功率器件芯片制造及封装测试生产基地技术改造项目
一、项目基本情况
二、项目必要性分析
三、项目可行性分析
四、项目投资概算
第四节、甬矽电子集成电路先进封装晶圆凸点产业化项目
一、项目基本情况
二、项目必要性分析
三、项目可行性分析
四、项目投资概算
第五节、利扬芯片东城利扬芯片集成电路测试项目
一、项目基本情况
二、项目必要性分析
三、项目可行性分析
四、项目投资概算
五、项目建设周期
第十二章 2021-2023年国外IC制造重点企业经营状况分析
第一节、英特尔（Intel）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
第二节、三星电子（Samsung Electronics）
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第三节、德州仪器（Texas Instruments）
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第四节、SK海力士（SK hynix）
一、企业发展概况
二、2021年海力士经营状况分析
三、2022年海力士经营状况分析
四、2023年海力士经营状况分析
第五节、安森美半导体（ON Semiconductor Corp.）
一、企业发展概况
二、2021财年企业经营状况分析
三、2022财年企业经营状况分析
四、2023财年企业经营状况分析
第十三章 2020-2023年国内IC制造重点企业经营状况分析
第一节、台湾积体电路制造公司
一、企业发展概况
二、2021年企业经营状况分析
三、2022年企业经营状况分析
四、2023年企业经营状况分析
第二节、华润微电子有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第三节、沈阳芯源微电子设备股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第四节、中芯国际集成电路制造有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第五节、闻泰科技股份有限公司
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十四章 2021-2023年IC制造业的投资市场分析
第一节、IC产业投资分析
一、IC产业投资基金
二、IC产业投资机会
三、IC产业投资问题
四、IC产业投资思考
第二节、IC投资基金介绍
一、IC投资资金来源
二、IC投资具体项目
三、IC投资基金营收
四、IC投资市场动态
第三节、IC制造投资分析
一、投资的整体市场
二、IC制造融资市场
三、IC制造投资项目
第十五章 2024-2028年IC制造行业趋势分析
第一节、IC制造业发展的目标与机遇
一、IC制造业发展目标
二、IC制造业发展趋势
三、IC制造业崛起机遇
四、IC制造业发展机遇
第二节、2024-2028年中国集成电路制造业预测分析
一、2024-2028年中国集成电路制造业影响因素分析
图表目录
