内容概况
常用的半导体材料分为元素半导体和化合物半导体。元素半导体是由单一元素制成的半导体材料。主要有硅、锗、硒等，以硅、锗应用最广。化合物半导体分为二元系、三元系、多元系和有机化合物半导体。化合物半导体是由两种或多种元素化合而成、并具有半导体性质的材料，主要包括第二代半导体材料GaAs以及第三代半导体材料SiC、GaN等。
化合物半导体产业链可主要分为晶圆制备、芯片设计、芯片制造以及芯片封测等环节，其中晶圆制备进一步细分为衬底制备和外延片制备两部分。当前，化合物半导体产业多以IDM模式为主，即单一厂商纵向覆盖芯片设计、芯片制造、到封装测试等多个环节。然而，随着衬底和器件制造技术的成熟和标准化，以及器件设计价值的提升，器件设计与制造分工的趋势日益明显。
2021年全球化合物半导体市场规模为382.5亿美元，预计到2028年市场规模将达到554.2亿美元。在市场拉动和政策支持的双重影响下，中国半导体产业得到迅速发展，同时化合物半导体市场需求规模持续增长，2022年中国化合物半导体市场规模为639.09亿元。目前GaAs仍是化合物半导体市场的主要力量，SiC和GaN的市场份额占比少，但发展前景一片向好。
与集成电路相比，化合物半导体制造对下游制造环节设备的要求相对较低，投资额相对较小，还能在一定程度上摆脱对高精度光刻机为代表的加工设备依赖，是我国在半导体领域实现突围的关键赛道，将对未来国际半导体产业格局的重塑产生至关重要的影响。基于这一因素，化合物半导体成为中国资本宠爱的热门赛道。2022年，中国化合物半导体领域共完成50起融资，2023年1-4月，已经完成26起。其中，2022年12月底，奕斯伟材料完成的近40亿融资，成为硅片新材料领域至今为止的最大融资。
产业研究院发布的《2024-2028年中国化合物半导体产业前景预测及投资咨询报告》共十章。首先介绍了化合物半导体的定义、分类等内容，接着分析了半导体行业的发展现状、第三代半导体产业状况和国内外化合物半导体产业的现状，并具体介绍了砷化镓、氮化镓、碳化硅及磷化铟等细分市场的发展。随后，报告对化合物半导体产业做了应用领域分析、重点企业经营状况分析，最后分析了化合物半导体产业的投资价值、发展趋势和未来发展前景。
本研究报告数据主要来自于国家统计局、半导体行业协会、工信部、科技部、产业研究院产业研究中心、产业研究院市场调查中心以及国内外重点刊物等渠道，数据权威、详实、丰富，同时通过专业的分析预测模型，对行业核心发展指标进行科学地预测。您或贵单位若想对化合物半导体产业有个系统的了解或者想投资化合物半导体相关行业，本报告是您不可或缺的重要工具。
报告目录
第一章 化合物半导体相关介绍
第一节、半导体材料的种类介绍
一、材料定义及分类
二、第一代半导体
三、第二代半导体
四、第三代半导体
五、第四代半导体
第二节、化合物半导体相关概念
一、化合物半导体的定义
二、化合物半导体的分类
三、化合物半导体性能优势
四、化合物半导体生产流程
第二章 2021-2023年中国半导体行业发展综合分析
第一节、半导体产业链分析
一、半导体产业链构成情况
二、半导体产业链生产流程
三、半导体产业链区域转移
第二节、2021-2023年中国半导体市场分析
一、半导体产业政策汇总
二、半导体产业销售规模
三、半导体细分市场结构
四、半导体产业区域分布
五、半导体市场财务数据
六、半导体行业面临的挑战
第三节、2021-2023年中国半导体材料发展状况
一、半导体材料发展历程
二、半导体材料市场规模
三、半导体材料竞争格局
四、半导体材料发展前景
五、半导体材料发展国际趋势
第四节、2021-2023年第三代半导体发展深度分析
一、第三代半导体发展现状
二、第三代半导体产值规模
三、第三代半导体应用状况
四、第三代半导体发展对策
五、第三代半导体规模预测
第三章 2021-2023年化合物半导体行业发展综述
第一节、全球化合物半导体发展状况
一、市场发展规模
二、市场竞争格局
三、行业驱动因素
四、区域发展走势
五、行业发展困境
第二节、中国化合物半导体发展环境分析
一、化合物半导体产业政策
二、化合物半导体技术发展
三、化合物半导体行业地位
第三节、2021-2023年中国化合物半导体市场分析
一、市场规模分析
二、产品供应状况
三、产品价格分析
四、企业IPO进展
五、投资项目动态
第四节、中国化合物半导体行业发展问题及建议
一、市场发展问题
二、市场发展建议
第四章 2021-2023年中国化合物半导体之砷化镓（GAAS）发展分析
第一节、砷化镓（GaAs）材料特征及产业链分析
一、GaAs材料特征与优势
二、GaAs制备工艺流程
三、GaAs产业链构成分析
第二节、中国砷化镓（GaAs）市场运行分析
一、GaAs市场规模分析
二、GaAs专利申请情况
三、GaAs市场竞争格局
四、GaAs代工龙头企业
五、GaAs未来发展趋势
第三节、砷化镓（GaAs）应用领域分析
一、GaAs应用市场结构
二、GaAs下游主要厂商
三、GaAs射频领域应用
四、GaAs激光器领域应用
第五章 2021-2023年中国化合物半导体之氮化镓（GAN）发展分析
第一节、氮化镓（GaN）材料特征及产业链分析
一、GaN材料特征与优势
二、GaN材料主要制备方法
三、GaN产业链结构分析
第二节、中国氮化镓（GaN）市场运行分析
一、GaN市场规模分析
二、GaN市场竞争格局
三、GaN国内外企业对比
四、GaN射频器件市场规模
五、GaN功率半导体市场规模
六、GaN行业企业融资情况
第三节、氮化镓（GaN）应用领域分析
一、氮化镓射频领域应用状况
二、氮化镓快充领域应用状况
三、氮化镓技术应用空间展望
四、氮化镓深度应用的国际借鉴
第六章 2021-2023年中国化合物半导体之碳化硅（SIC）发展分析
第一节、中国碳化硅（SiC）发展综述
一、SiC材料特征与优势
二、SiC产业链结构分析
三、SiC关键原材料分析
四、SiC市场参与主体
五、SiC市场发展挑战
六、SiC行业技术差距
七、SiC行业技术难点
八、SiC市场发展机遇
第二节、中国碳化硅（SiC）功率半导体市场分析
一、SiC半导体测试与封装
二、SiC与Si半导体对比分析
三、SiC功率半导体市场规模
四、SiC功率器件分类及应用
五、SiC器件产品结构设计分析
六、SiC功率器件产业发展现状
七、SiC功率器件市场应用规模
第三节、碳化硅（SiC）应用领域分析
一、SiC下游主要应用场景
二、SiC导电型器件应用分析
三、SiC半绝缘型器件应用分析
四、SiC新能源汽车领域应用
五、SiC充电桩领域应用
第七章 2021-2023年中国化合物半导体之磷化铟（INP）发展分析
第一节、磷化铟（InP）材料特征与优势分析
一、InP半导体电学性能突出
二、InP材料光电领域应用占优
三、InP光芯片制造技术壁垒
第二节、磷化铟（InP）光通信产业链分析
一、InP光通信产业链分析
二、磷化铟衬底市场分析
三、磷化铟芯片市场分析
四、产业重点企业分析
第三节、磷化铟（InP）应用市场分析
一、InP应用市场发展分析
二、InP光学模块市场
三、InP传感器市场
四、InP射频市场
第八章 2021-2023年中国化合物半导体应用领域分析
第一节、电力电子行业
一、电力电子基本概述
二、电力电子技术趋势
三、电力电子发展机遇
第二节、5G行业
一、5G行业市场规模分析
二、5G行业政策发布情况
三、5G网络覆盖情况分析
四、5G用户量及行业应用
第三节、新能源汽车行业
一、新能源汽车市场规模
二、新能源汽车供需分析
三、新能源汽车产业价值链
四、动力电池及原材料分析
第四节、光电行业
一、光电行业产业链分析
二、光电行业产业集群
三、光电子器件市场分析
四、光电系统市场分析
第九章 2020-2023年中国化合物半导体重点企业经营分析
第一节、三安光电
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第二节、扬杰科技
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第三节、稳懋半导体
一、企业发展概况
二、业务布局分析
三、企业经营状况
四、企业竞争情形
五、企业发展战略
第四节、华润微
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第五节、海特高新
一、企业发展概况
二、经营效益分析
三、业务经营分析
四、财务状况分析
五、核心竞争力分析
六、公司发展战略
七、未来前景展望
第十章 2024-2028年中国化合物半导体投资前景及趋势分析
第一节、中国半导体行业发展前景及趋势分析
一、半导体行业融资规模
二、半导体行业投资现状
三、半导体行业投资机遇
四、半导体行业发展前景
五、半导体行业发展趋势
第二节、中国化合物半导体发展前景分析
一、化合物半导体投资机遇
二、化合物半导体发展展望
三、化合物半导体发展趋势
四、化合物半导体发展思路
第三节、2024-2028年中国化合物半导体行业预测分析
一、2024-2028年中国化合物半导体行业影响因素分析
二、2024-2028年中国化合物半导体市场规模预测
图表目录
